電子部件、其制造方法及制造裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種電子部件的制造裝置及制造方法。
【背景技術】
[0002]在現有技術中，電子部件使用于移動電話等通信設備等中的高頻電路等。該電子部件的制造方法，例如具有以下三個工序。第一工序是，在具有信號布線圖案(pattern)、接地布線圖案等表面布線圖案的布線基板的上表面，載置集成電路(IC，IntegratedCircuit)等半導體元件等的電子元件的工序。接著，第二工序是，經由金屬細線將設置于電子元件的上表面的連接電極與表面布線圖案電連接的工序。接著，第三工序是，通過具有絕緣性的密封樹脂來包覆電子元件的工序。
[0003]對于以往的電子部件而言，在組裝至移動電話等通信設備內之后，由于受到配置在電子部件周圍的其他電子部件的電磁影響或電子部件周圍的熱量等，存在誤操作的可能性。特別是，電子部件使用于高頻電路時誤操作的可能性較高。因此，為了消除誤操作的可能性，有一種具有用于從周圍的電磁場、熱量等保護電子部件的屏蔽(shield)部件的電子部件(專利文獻I等)。作為這種電子部件的制造方法，例如，提出了包括以下工序的制造方法。首先是在布線基板上形成金屬端子的工序。接著是，經由金屬線(金屬細線)將設置于芯片(chip)部件(電子元件)上表面的電極端子(連接電極)與基板上的襯墊(pad)部(表面布線圖案)電連接的工序。其次是，在金屬端子的上表面，形成由比在進行樹脂密封時所使用的成型模更柔軟的材料而制成的金屬線的工序。接著，在使成型模與金屬線接觸并合模的狀態下，通過密封樹脂來對芯片部件及金屬端子進行樹脂密封的工序。之后是，以各設備為單位，通過切割機等來切割先前工序中所得到的樹脂密封后的結構體，使其單片化的工序。接著是，對單片化了的結構體安裝金屬制屏蔽罩(shield case)的工序。通過該工序，使從密封樹脂露出的金屬線與金屬制屏蔽罩電連接。
[0004]現有技術文獻:
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本國特開2009-289926號公報(參照段落
[0005]、
[0006]、
[0007])
【發明內容】
[0007]發明要解決的課題
[0008]根據專利文獻I所記載的使用屏蔽構件的電子部件的制造方法，分別需進行實施樹脂密封的工序和安裝屏蔽構件的工序。因此，電子部件的組裝作業變得復雜。另外，必須設置至少兩個與信號布線圖案和接地布線圖案的布線高度不同的金屬線。因此，由此也使組裝作業變得復雜。
[0009]本發明是鑒于上述課題而提出的，其目的在于提供一種在制造具有板狀構件的電子部件時的生產率高，且通過所述板狀構件，例如能夠良好地遮蔽電磁波且具有良好的散熱性的電子部件、其制造裝置及制造方法。
[0010]解決課題的方法
[0011]本發明中的電子部件，
[0012]是包括安裝完成基板、密封樹脂、及帶導電體的板狀構件的電子部件，其特征在于，
[0013]所述安裝完成基板包括:
[0014]電子元件、與所述電子元件的連接電極電連接的接合片(bonding pad)、及接地(ground)布線圖案，
[0015]所述密封樹脂用于覆蓋并密封所述電子元件、所述接合片、及所述接地布線圖案，
[0016]所述帶導電體的板狀構件包括導電性的板狀構件、及安裝在所述導電性的板狀構件的導電性構件，
[0017]所述帶導電體的板狀構件固定在與所述密封樹脂中的所述安裝完成基板相反的一側的面，
[0018]所述導電性構件與所述接地布線圖案電連接，并且，由所述密封樹脂覆蓋并密封。
[0019]本發明中的第一電子部件的制造方法，
[0020]是使用壓縮成型來制造電子部件的方法，其特征在于，具備:
[0021]準備安裝完成基板的工序，所述安裝完成基板包括電子元件、與所述電子元件的連接電極電連接的接合片、及接地布線圖案；
[0022]準備帶導電體的板狀構件的工序，所述帶導電體的板狀構件包括導電性的板狀構件、及安裝在所述導電性的板狀構件且從所述導電性的板狀構件的主面突出的導電性構件；
[0023]將所述安裝完成基板暫時固定在第一模的規定位置的工序；
[0024]將所述帶導電體的板狀構件配置在設置于第二模的空腔(cavity)的內底面的工序;
[0025]通過流動性樹脂使所述空腔處于充滿狀態的工序；
[0026]將所述導電性構件的至少一部分浸漬于所述流動性樹脂的工序；
[0027]在所述空腔被所述流動性樹脂充滿的狀態下，通過使所述第一模與所述第二模合模，使所述接地布線圖案與所述導電性構件接觸的工序；
[0028]通過使所述第一模與所述第二模合模，將所述電子元件、所述接合片、及所述接地布線圖案浸漬于所述流動性樹脂的工序；
[0029]通過使所述流動性樹脂硬化或凝固來形成密封樹脂的工序；及
[0030]通過使所述第一模與所述第二模開模，將包括所述安裝完成基板、所述帶導電體的板狀構件及所述密封樹脂的電子部件從所述第二模分離的工序。
[0031]本發明中的第二電子部件的制造方法，
[0032]是使用傳遞模塑(transfer)成型或注射模塑成型來制造電子部件的方法，其特征在于，所述制造方法具備:
[0033]準備安裝完畢基板的工序，所述安裝完成基板包括電子元件、與所述電子元件的連接電極電連接的接合片、及接地布線圖案；
[0034]準備帶導電體的板狀構件的工序，所述帶導電體的板狀構件包括導電性的板狀構件、及安裝在所述導電性的板狀構件且從所述導電性的板狀構件的主面突出的導電性構件；
[0035]將所述安裝完成基板暫時固定在第一模的規定位置的工序；
[0036]將所述帶導電體的板狀構件配置在設置于第二模的空腔的內底面的工序；
[0037]通過使所述第一模與所述第二模合模，使所述接地布線圖案與所述導電性構件接觸的工序；
[0038]在所述第一模與所述第二模合模的狀態下，通過向所述空腔注入流動性樹脂，使所述導電性構件的至少一部分、所述電子元件、所述接合片及所述接地布線圖案浸漬于所述流動性樹脂的工序；
[0039]通過使所述流動性樹脂硬化或凝固來形成密封樹脂的工序；及
[0040]通過使所述第一模與所述第二模開模，使包括所述安裝完成基板、所述帶導電體的板狀構件及所述密封樹脂的電子部件從所述第二模分離的工序。
[0041]此外，以下，將本發明中的所述第一電子部件的制造方法和本發明中的所述第二電子部件的制造方法，合稱為“本發明中的電子部件的制造方法”或“本發明的電子部件的制造方法”。另外，在本發明的電子部件的制造方法中，對進行所述各工序的順序無特別限定。即，只要可以進行所述各工序，就可以在其他任意工序之前或之后進行，也可以與其他任意工序同時進行。
[0042]本發明中的電子部件的制造裝置，是通過所述本發明的電子部件的制造方法制造電子部件的、電子部件的制造裝置，其特征在于，具備:
[0043]暫時固定所述安裝完成基板的所述第一模、及
[0044]具有空腔的所述第二模，其中:
[0045]可以在所述空腔的內底面配置所述帶導電體的板狀構件，并且，通過在所述空腔的內底面配置所述帶導電體的板狀構件，同時通過所述流動性樹脂使所述空腔充滿，由此可以使所述導電性構件的至少一部分浸漬于所述流動性樹脂，
[0046]在所述第一模與所述第二模合模的狀態下，可以使所述接地布線圖案與所述導電性構件接觸，并且，可以使所述電子元件、所述接合片、及所述接地布線圖案浸漬于所述流動性樹脂，
[0047]在所述第一模與所述第二模合模的狀態下，可以使充滿所述空腔的所述流動性樹脂硬化或凝固，由此形成所述密封樹脂，
[0048]通過使所述第一模與所述第二模開模，可以使包括所述安裝完成基板、所述帶導電體的板狀構件及所述密封樹脂的電子部件從所述第二模分離，
[0049]所述空腔設置有對位部，
[0050]通過設置在所述帶導電體的板狀構件的對位部、及所述空腔的對位部，可以使所述帶導電體的板狀構件與所述空腔對位。
[0051]發明的效果
[0052]根據本發明能夠提供一種，制造具有板狀部材的電子部件時的生產率高，并且通過所述板狀構件，例如良好地遮蔽電磁波且具有良好的散熱