性的電子部件、其制造裝置及制造方法。
【附圖說明】
[0053]圖1是示出本發明中的電子部件的結構的示意剖視圖。
[0054]圖2是示出用于制造本發明中的電子部件的工序的一部分的示意剖視圖；圖2(a)示出準備安裝完成基板和帶導電體的板狀構件的工序；圖2(b)示出將安裝完成基板暫時固定在上模的工序；圖2(c)示出將帶導電體的板狀構件配置在下模的工序。
[0055]圖3是示出用于制造本發明中的電子部件的工序的一部分的示意剖視圖；圖3(a)示出向下模的空腔部注入液狀樹脂的工序；圖3(b)示出將上模與下模進行合模，并使密封樹脂硬化而進行成型的工序；圖3(c)示出將上模與下模進行開模，并使下模與成型品(電子部件)分咼的工序。
[0056]圖4是示出本發明中的電子部件的制造方法的實施例2中的工序的一部分的示意剖視圖；圖4(a)示出將安裝完成基板暫時固定在上模，并將帶導電體的板狀構件設置于下模的空腔部后，注入液狀樹脂的工序；圖4(b)示出將上模與下模進行合模，并使密封樹脂硬化而進行成型的工序；圖4(c)將上模與下模進行開模，并使下模與成型品(電子部件)分離的工序。
[0057]圖5是示出本發明中的成型品的單片化的示意剖視圖；圖5(幻示出使成型品(已密封的基板)單片化的工序；圖5(b)示出在實施例2的工序中制造的電子部件。
[0058]附圖標記說明
[0059]I電子部件
[0060]2布線基板
[0061]3電子元件
[0062]4密封樹脂
[0063]5板狀構件
[0064]6導電性構件
[0065]7布線基板的主面
[0066]8接合片
[0067]9接地布線圖案
[0068]10連接電極
[0069]11金屬細線
[0070]12安裝完成基板
[0071]13成型模
[0072]14上模(第一模)
[0073]15下模(第二模)
[0074]16 空腔
[0075]17突起(第二對位部)
[0076]18帶導電體的板狀構件
[0077]19切口(第一對位部)
[0078]20液狀樹脂
[0079]21導電性構件
[0080]22安裝完成基板
[0081]23安裝完成基板的主面
[0082]24帶導電體的板狀構件
[0083]25帶導電體的板狀構件的主面
[0084]26已密封的基板
[0085]27旋轉刀具
[0086]28切割線
[0087]29單片區域
【具體實施方式】
[0088]以下，舉例進一步具體地說明本發明。但是，本發明并非通過以下說明進行限定。
[0089]在本發明的電子部件中，例如，所述密封樹脂可以是通過流動性樹脂的硬化或凝固來形成的樹脂。另外，該情況下的本發明的電子部件例如可以是，在所述安裝完成基板朝向所述帶導電體的板狀構件按壓所述導電性構件的狀態下，通過所述流動性樹脂的硬化或凝固，使所述導電性構件與所述接地布線圖案電連接的電子部件。另外，該情況下的本發明的電子部件例如也可以是，在所述流動性樹脂硬化或凝固時的壓縮應力將所述導電性構件朝向所述接地布線圖案按壓的狀態下，通過所述流動性樹脂的硬化或凝固，使所述導電性構件與所述接地布線圖案電連接的電子部件。
[0090]在本發明的電子部件的制造方法中，例如，在形成所述密封樹脂的工序中，也可以在所述安裝完成基板朝向所述帶導電體的板狀構件按壓所述導電性構件的狀態下，使所述流動性樹脂硬化或凝固。
[0091]在本發明的電子部件的制造方法中，例如，在形成所述密封樹脂的工序中，也可以在所述流動性樹脂硬化時的壓縮應力使所述導電性構件朝向所述接地布線圖案按壓的狀態下，使所述流動性樹脂硬化或凝固。
[0092]在本發明的電子部件的制造裝置中，如前所述，在所述空腔設置有對位部，并且通過設置在所述帶導電體的板狀構件的對位部和所述空腔的對位部，可使所述帶導電體的板狀構件與所述空腔對位。例如，所述帶導電體的板狀構件的對位部可以是形成在所述板狀構件的凹部或孔，所述空腔的對位部可以是，具有與所述板狀構件的凹部或孔相對應的形狀且可嵌合于所述凹部或孔的凸部。另外，例如，所述帶導電體的板狀構件的對位部可以是形成在所述板狀構件的凸部，所述空腔的對位部可以是，具有與所述板狀構件的凸部相對應的形狀且可嵌合于所述凸部的凹部。
[0093]以下，對本發明的具體實施例進行說明。但是，以下實施例并非限定本發明。
[0094]【實施例1】
[0095]基于附圖對本發明的實施例1進行詳細說明。為了使本申請文件中的所有附圖便于理解，采用適當省略或夸張的方式示意性地示出。
[0096]圖1表不本實施例中的電子部件的結構。圖1所不的電子部件I具有:布線基板
2、電子元件3、密封樹脂4、作為電磁屏蔽板或散熱板而發揮功能的板狀構件5、及使布線基板2與板狀構件5電連接的導電性構件6。
[0097]布線基板2是，層疊多個絕緣層和布線層而成的、具有矩形的平面形狀的層疊體。在布線基板2的兩面和絕緣層之間形成有電路布線，這些電路布線經由通路孔(via hole)導體等相互電連接。作為布線基板2例如可以例舉，以環氧玻璃(epoxy glass)基板為基底(base)基板且分別具有由銅而成的布線、層間布線、通路孔導體的印刷電路板。布線基板2的主面7具有電源系統圖案、信號系統、及電源系統的接合片8。電源系統圖案包括“ + ”電源圖案(未圖示)和接地布線圖案9。“ + ”電源圖案、接地布線圖案9和接合片8，經由布線基板2內部的通路孔導體等，與形成于布線基板2的下表面或側面的外部連接導體(未圖示)電連接。
[0098]由集成電路(IC，Integrated Circuit)等半導體元件而成的電子元件3，例如使用芯片焊接材料、導電性樹脂來安裝在布線基板2的主面7。在電子元件3的上表面形成有多個連接電極10。連接電極10通過呈環形的金屬細線11與接合片8電連接。金屬細線11例如由Au、Al、Cu等構成，并且對其直徑沒有特別限定，通常為18 μ m-35 μ m。
[0099]作為電磁屏蔽板或散熱板而發揮功能的板狀構件5由黃銅、銅、鋁、軟釬料、導電性樹脂等導電性構件構成，并且具有長方形或正方形狀。板狀構件5面向布線基板2的主面7而配置。作為板狀構件5可以使用以如下方式形成的構件:在具有絕緣性的板狀構件的至少一側的表面，通過非電解鍍層、蒸鍍、網板印刷(screen printing)等方法來使黃銅、銅、鋁、軟釬料、導通性樹脂等形成為膜狀。板狀構件5的形狀也可以呈壁部設置于板的箱狀。在這種情況下，如圖1所示，優選板狀構件5的壁部從板狀構件5的兩端或中間部向下方延伸，并且其壁部的下端與接地布線圖案9電連接。
[0100]在板狀構件5的一側的表面(與布線基板2的主面7面向的面)形成有導電性構件6。導電性構件6用于使布線基板2的接地布線圖案9與板狀構件5電連接。作為導電性構件6的材料，例如使用金、黃銅、銅、鋁、軟釬料及導電性樹脂等。圖1是示出作為導電性構件6使用通過引線接合(wire bonding)來形成的環狀金屬細線的例子。導電性構件6優選具有比金屬細線11更大的直徑。導電性構件6具有從板狀構件5的一側表面突出的環狀、拱狀、柱狀、螺旋狀、球體狀、帶狀、箔狀，絲帶狀及壁狀等形狀。
[0101]密封樹脂4作為用于密封電子元件3、連接電極10、金屬細線11、“ + ”電源圖案(未圖示)、接地布線圖案9、接合片8、布線基板2的主面7及導電性構件6的密封樹脂而發揮功能。作為密封樹脂4，例如使用如環氧樹脂、硅酮樹脂等的熱固性樹脂、或熱塑性樹脂。
[0102]對本實施例中的電子部件的制造方法進行說明。圖2、圖3是按照工序順序示出制造方法的概要圖。
[0103]電子部件通過樹脂密封如圖2(a)所示安裝完成基板12來制造。圖2 (b)所示的用于樹脂密封的成型模13具有上模14及下模15。上模14至少具有用于固定安裝完成基板12的固定件(未圖示)或吸附機構(未圖示)之一。下模15具有空腔16。在空腔16內的底面的角落，設置有用于使帶導電體的板狀構件(后述)相對于空腔16進行對位的突起17。
[0104]首先，如圖2(a)所示，準備以下兩個構件(中間體)。第一構件是安裝完成基板
12。安裝完成基板12安裝有電子