兀件3。電子兀件3的連接電極10與布線基板2的電源系統圖案及接合片8，通過金屬細線11電連接。
[0105]第二構件是，在板狀構件5形成有導電性構件6的帶導電體的板狀構件18。由環狀金屬細線而成的導電性構件6通過引線接合來形成(安裝)在帶導電體的板狀構件18的平面部。導電性構件6例如可以與板狀構件5直接接觸。另外，導電性構件6例如也可以不與板狀構件5直接接觸，而經由某種導體與板狀構件5電連接。在帶導電體的板狀構件18的角落預先形成有用于進行對位的切口 19。
[0106]接著，如圖2(b)所示，通過固定件或吸附機構，在上模14中的規定位置暫時固定安裝完成基板12。規定位置是指，在俯視時空腔16包括在安裝完成基板12的主面7內的位置。
[0107]接著，如圖2(c)所示，在構成空腔16的下模15的內底面(以下稱作“空腔16的內底面”)，空腔16和帶導電體的板狀構件18通過空腔16的突起17和帶導電體的板狀構件18的切口 19(參照圖2(a))來進行對位。
[0108]接著，如圖3(a)所示，注入常溫下為液狀的絕緣性的液狀樹脂(流動性樹脂)20，使其覆蓋配置在空腔16 (參照圖3 (c))的內底面的帶導電體的板狀構件18。作為液狀樹脂20，例如使用熱固性樹脂。在該工序中，使液狀樹脂20不附著在導電性構件6的上部。使導電性構件6的上部從注入至空腔16的液狀樹脂20的上表面露出。換言之，將導電性構件6預先設定成其上部從注入至空腔16 (參照圖3(c))的液狀樹脂20的上表面露出，并進行引線接合。
[0109]接著，如從圖3 (a)所示的狀態至圖3(b)所示那樣，將上模14與下模15進行合模。由此，首先，安裝于板狀構件5的主面(在圖中為上表面)的導電性構件6彎曲的同時與接地布線圖案9接觸。接著，將安裝完成基板12的主面7中的電子元件3、接合片8、“ + ”電源圖案(未圖示)、接地布線圖案9及金屬細線11浸漬(浸泡)于液狀樹脂20。最后，使注入至空腔16的液狀樹脂20與安裝完成基板12的主面7接觸。以合模的狀態保持一定時間(至少20秒以上)。其間，對液狀樹脂20進行加壓的同時使用設置在下模15的加熱器(未圖示)，從而以規定的硬化溫度對液狀樹脂20進行加熱。由此，如圖3(a)、圖3(b)所示，使液狀樹脂20硬化而使由硬化樹脂構成的密封樹脂4成型。
[0110]接著，如圖3(c)所示，將上模14與下模15進行開模。由此，使下模15與所成型的電子部件I分離。通過至此為止的工序，完成了由成型品構成的電子部件I。
[0111]根據本實施例，使帶導電體的板狀構件18所具有的導電性構件6的上部，從注入有液狀樹脂4的上表面露出。由此，能夠使導電性構件6確切地與接地布線圖案9接觸，從而能夠在導電性構件6被安裝完成基板12的主面7 (具體為接地布線圖案9)按壓的狀態下使液狀樹脂20硬化。因此，通過導電性構件6能夠確切地使板狀構件5與接地布線圖案9電連接。換言之，被液狀樹脂20硬化時的壓縮應力按壓的導電性構件6與接地布線圖案9接觸。因此，能夠將導電性構件6更加確切且強有力地按壓在接地布線圖案9。
[0112]根據本實施例，在進行樹脂密封的工序中，并行進行:板狀構件5與接地布線圖案9的電連接；和板狀構件5的固定。因此，制造電子部件時的生產率提高。特別是，在使板狀構件5的形狀為箱狀的情況下，能夠得到具有良好地遮蔽電磁波的特性與良好的散熱性的電子部件。
[0113]【實施例2】
[0114]基于圖4、圖5詳細說明本發明的實施例2。本實施例中的電子部件的制造方法是，使用與實施例1不同的導電性構件來制造電子部件的方法。并且，根據本實施例，在布線基板安裝至少兩個以上的電子元件2，而且通過使已樹脂密封的成型品單片化來能夠制造多個電子部件。
[0115]如圖4(a)所示，作為導電性構件21，將通過軟釬料來固定在與板狀構件5的平面部相垂直的方向上的銅板作為一例進行說明。圖4、圖5示出本實施例的制造方法。
[0116]首先，如圖4(a)所示，配置以下兩個構件(中間體)。第一構件是安裝完成基板22。在安裝完成基板22安裝有多個電子元件3。在上模14中的規定位置配置安裝完成基板22。規定位置是指，在俯視時空腔16包括在安裝完成基板22的主面23內(參照圖4(c))的位置。第二構件是，在板狀構件5形成有導電性構件21的、帶導電體的板狀構件24。在下模15的空腔16的內底面配置帶導電體的板狀構件24。另外，在下模15的空腔16內注入液狀樹脂20，使其覆蓋板狀構件5。使導電性構件21的上部從注入至空腔16的液狀樹脂20的上表面露出。換言之，將導電性構件21預先設定成其上部從注入至空腔16的液狀樹脂20的上表面露出，并通過軟釬料將導電性構件21固定在板狀構件5。
[0117]接著，如從圖4(a)所示的狀態至圖4(b)所示那樣，將上模14與下模15進行合模。由此，首先，安裝于帶導電體的板狀構件24的主面25的導電性構件21彎曲的同時與接地布線圖案9接觸。接著，將安裝完成基板22的主面23中的電子元件3、接合片8、接地布線圖案9、“ + ”電源圖案(未圖示)及金屬細線11浸漬(浸泡)于液狀樹脂20。最后，使注入至空腔16的液狀樹脂20與安裝完成基板22的主面23接觸。以合模的狀態保持一定時間(至少20秒以上)。其間，對液狀樹脂20進行加壓的同時使用設置在下模15的加熱器(未圖示)加熱。由此，如圖4(a)、圖4(b)所示，使液狀樹脂20硬化而使由硬化樹脂構成的密封樹脂4成型。
[0118]接著，如圖4(c)所示，將上模14與下模15進行開模。由此，使下模15與所成型的已密封的基板26分離。
[0119]接著，如圖5(a)所示，將已密封的基板26臨時固定在工作臺(未圖示)。使用旋轉刀具27，沿著已密封的基板26中的假想切割線28，以Y方向(圖中的前-后方向)和X方向(圖中的左右方向)切割已密封的基板26。由此，以單片區域29為單位分離已密封的基板26，并使其單片化。如圖5(b)所示，已密封的基板26被單片化，從而完成電子部件I。
[0120]根據本實施例，能夠得到與實施例1相同的效果。并且，制造電子部件時的生產率進一步提尚。
[0121]在各實施例中，以進行樹脂密封時的壓縮成型為例子。作為成型方法可以使用傳遞模塑成型或注射模塑成型。也可以在成型模的上模或下模中的一個或兩者設置空腔。
[0122]在各實施例中，使導電性構件6、21的上部從液狀樹脂20露出。但并不限定于此，也可在導電性構件6、21完全浸泡于液狀樹脂20的狀態下使上模14與下模15合模。此時，在結束合模的狀態下，預先設定導電性構件6、21的高度，以使導電性構件6、21被安裝完成基板12的主面7(具體而言，為接地布線圖案9)按壓。可以將釬焊電鍍后的導線、釬焊膏等用作導電性構件6、21。由此，通過導電性構件能夠使板狀構件5確切地與接地布線圖案9電連接。
[0123]在將軟釬料(包括釬焊膏、釬焊電鍍后的金屬)用作導電性構件6的情況下，優選使用在使液狀樹脂20硬化的規定硬化溫度下熔化的軟釬料。由此，在被液狀樹脂20硬化時的壓縮應力按壓的導電性構件6與接地布線圖案9接觸的狀態下，軟釬料熔化，并且在樹脂密封后通過電子部件I的冷卻來使軟釬料硬化。因此，通過硬化的軟釬料能夠使板狀構件5確切地與接地布線圖案9電連接。
[0124]為了使帶導電體的板狀構件18、24與空腔16對位，例如可以使用如下三個方法。第一，使空腔16的內底面的形狀與帶導電體的板狀構件18的平面形狀相同，并略大于其平面形狀。第二，通過沖壓加工等預先在板狀構件形成凹部或孔，并在空腔16的內底面預先設置具有與該凹部或孔相對應的形狀的銷或突起等。第三，通過沖壓加工等預先在板狀構件形成突出部，并在空腔16的內底面預先設置具有與該突出部相對應的形狀的凹部。
[0125]作為樹脂材料，可列舉液狀樹脂的例子。本發明中所使用的樹脂材料可以為，使用顆粒、粉末及小塊(tablet)狀等固體樹脂并對其加熱使之熔化，由此所形成的流動性樹月旨。另外，作為樹脂材料雖列舉了熱固性樹脂的一例，但也可使用熱塑性樹脂來替代熱固性樹脂。另外，在使用熱塑性樹脂以替代熱固性樹脂的情況下，也可以冷卻熔化樹脂(流動性樹脂)使其凝固來取代基于加熱而使液狀樹脂硬化的情況。
[0126]密封樹脂4的平面形狀也可以為長方形以外的形狀。配合密封樹脂4的平面形狀，板狀構件5或帶導電體的板狀構件19的形狀也可以為長方形以外的形狀。例如，板狀構件5或帶導電體的板狀構件19的形狀為，圓形、或設置有在圓形平