面的平行方向上突出的部分的形狀、或設置有在圓形平面的平行方向上切開的部分的形狀。
[0127]作為電子元件3，可以使用功率晶體管、功率二極管、CMOS傳感器等。
[0128]作為電子元件3的電連接方法，列舉引線接合的一例。作為連接方法也可采用倒裝式接合(flip chip bonding)等。
[0129]列舉由半導體元件構成的電子元件3的一例。電子元件3也可以是電阻器、電容器、電感器(inductor)等無源元件。并且，也可以組合電子元件3和無源元件。
[0130]也可以使用導電性粘結劑，將由Cu、Al等而成且具有適當的基部和立起部的箔、或薄板粘貼于接地布線圖案9。也可以使用導電性粘結劑，將由Cu、Al等而成的導線粘貼于接地布線圖案9。也可以使用噴嘴，將釬焊膏等導電性的流動性材料噴至接地布線圖案9之上。
[0131]列舉印刷電路板的一例。布線基板2也可以是陶瓷基板、金屬基底基板及引線框等。
[0132]在實施例2中，列舉了在與板狀構件的平面部垂直的方向上，通過釬焊膏粘合銅板的導電性構件21的一例。作為導電性構件21，可以使用包圍電子部件的產品區域的框狀的導電性構件。另外，作為導電性構件21也可以使用:在電子部件區域具有將電子元件3—部分包圍的板狀(壁狀)的形狀的金屬板等。
[0133]應當認為此次所公開的實施方案在所有方面均為示例，并非限制性的內容。本發明的范圍通過權利要求書進行表示并非通過上述說明表示，意在包括與權利要求書均等的意義及范圍內的所有變更。例如，如圖2(b)、圖2(c)所示，即使將通過固定件或吸附機構來暫時地將布線基板安裝在上模14的規定位置的工序、與將具有預先形成的所述導電性構件6的板狀構件5安裝在下模15的密封區域內的工序調換，也可以制造相同的電子部件。
【主權項】
1.一種電子部件，其是包括安裝完成基板、密封樹脂、及帶導電體的板狀構件的電子部件，其特征在于: 所述安裝完成基板包括電子元件、與所述電子元件的連接電極電連接的接合片、及接地布線圖案； 所述密封樹脂用于覆蓋并密封所述電子元件、所述接合片、及所述接地布線圖案；所述帶導電體的板狀構件包括導電性的板狀構件、及安裝在所述導電性的板狀構件的導電性構件； 所述帶導電體的板狀構件固定在與所述密封樹脂中的所述安裝完成基板相反的一側的面； 所述導電性構件與所述接地布線圖案電連接，并且，由所述密封樹脂覆蓋并密封。2.根據權利要求1所述的電子部件，其特征在于: 所述密封樹脂是通過使流動性樹脂硬化或凝固來形成的樹脂。3.根據權利要求2所述的電子部件，其特征在于: 在所述安裝完成基板朝向所述帶導電體的板狀構件按壓所述導電性構件的狀態下，通過使所述流動性樹脂硬化或凝固，所述導電性構件與所述接地布線圖案電連接。4.根據權利要求2所述的電子部件，其特征在于: 在所述流動性樹脂硬化或凝固時的壓縮應力使所述導電性構件朝向所述接地布線圖案按壓的狀態下，通過使所述流動性樹脂硬化或凝固，所述導電性構件與所述接地布線圖案電連接。5.一種電子部件的制造方法，其是使用壓縮成型制造電子部件的方法，其特征在于，所述電子部件的制造方法具備: 準備安裝完成基板的工序，所述安裝完成基板包括電子元件、與所述電子元件的連接電極電連接的接合片、及接地布線圖案； 準備帶導電體的板狀構件的工序，所述帶導電體的板狀構件包括導電性的板狀構件、及安裝在所述導電性的板狀構件且從所述導電性的板狀構件的主面突出的導電性構件； 將所述安裝完成基板暫時固定在第一模的規定位置的工序； 將所述帶導電體的板狀構件配置在設置于第二模的空腔的內底面的工序； 通過流動性樹脂使所述空腔處于充滿狀態的工序； 將所述導電性構件的至少一部分浸漬于所述流動性樹脂的工序； 在所述空腔被所述流動性樹脂充滿的狀態下，通過使所述第一模與所述第二模合模，使所述接地布線圖案與所述導電性構件接觸的工序； 通過使所述第一模與所述第二模合模，使所述電子元件、所述接合片、及所述接地布線圖案浸漬于所述流動性樹脂的工序； 通過使所述流動性樹脂硬化或凝固來形成密封樹脂的工序；及通過使所述第一模與所述第二模開模，將包括所述安裝完成基板、所述帶導電體的板狀構件及所述密封樹脂的電子部件從所述第二模分離的工序。6.一種電子部件的制造方法，其是使用傳遞模塑成型或注射模塑成型來制造電子部件的方法，其特征在于，所述電子部件的制造方法具備: 準備安裝完成基板的工序，所述安裝完成基板包括電子元件、與所述電子元件的連接電極電連接的接合片、及接地布線圖案； 準備帶導電體的板狀構件的工序，所述帶導電體的板狀構件包括導電性的板狀構件、及安裝在所述導電性的板狀構件且從所述導電性的板狀構件的主面突出的導電性構件； 將所述安裝完成基板暫時固定在第一模的規定位置的工序； 將所述帶導電體的板狀構件配置在設置于第二模的空腔的內底面的工序； 通過使所述第一模與所述第二模合模，使所述接地布線圖案與所述導電性構件接觸的工序； 在所述第一模與所述第二模合模的狀態下，通過向所述空腔注入流動性樹脂，使所述導電性構件的至少一部分、所述電子元件、所述接合片及所述接地布線圖案浸漬于所述流動性樹脂的工序； 通過使所述流動性樹脂硬化或凝固來形成密封樹脂的工序；及通過使所述第一模與所述第二模開模，使包括所述安裝完成基板、所述帶導電體的板狀構件及所述密封樹脂的電子部件從所述第二模分離的工序。7.根據權利要求5或6所述的電子部件的制造方法，其特征在于: 在形成所述密封樹脂的工序中，在所述安裝完成基板將所述導電性構件朝向所述帶導電體的板狀構件按壓的狀態下，使所述流動性樹脂硬化或凝固。8.根據權利要求5或6所述的電子部件的制造方法，其特征在于: 在形成所述密封樹脂的工序中，在所述流動性樹脂硬化時的壓縮應力將所述導電性構件朝向所述接地布線圖案按壓的狀態下，使所述流動性樹脂硬化或凝固。9.一種電子部件的制造裝置，其是通過權利要求5至8中任一項所述的制造方法制造電子部件的、電子部件的制造裝置，其特征在于，所述電子部件的制造裝置具備: 暫時固定所述安裝完成基板的所述第一模；及 具有空腔的所述第二模，其中: 可以在所述空腔的內底面配置所述帶導電體的板狀構件，并且，通過在所述空腔的內底面配置所述帶導電體的板狀構件，同時通過所述流動性樹脂使所述空腔充滿，從而可以使所述導電性構件的至少一部分浸漬于所述流動性樹脂； 在所述第一模與所述第二模合模的狀態下，可以使所述接地布線圖案與所述導電性構件接觸，并且，可以使所述電子元件、所述接合片、及所述接地布線圖案浸漬于所述流動性樹脂； 在所述第一模與所述第二模合模的狀態下，可以使充滿所述空腔的所述流動性樹脂硬化或凝固，由此形成所述密封樹脂； 通過使所述第一模與所述第二模開模，可以使包括所述安裝完成基板、所述帶導電體的板狀構件及所述密封樹脂的電子部件從所述第二模分離； 在所述空腔設置有對位部； 通過設置在所述帶導電體的板狀構件的對位部、和所述空腔的對位部，可以使所述帶導電體的板狀構件與所述空腔對位。10.根據權利要求9所述的電子部件的制造裝置，其特征在于: 所述帶導電體的板狀構件的對位部是形成在所述導電性的板狀構件的凹部或孔； 所述空腔的對位部是，具有與所述導電性的板狀構件的凹部或孔對應的形狀、且可與所述凹部或孔嵌合的凸部。11.根據權利要求9所述的電子部件的制造裝置，其特征在于: 所述帶導電體的板狀構件的對位部是形成在所述導電性的板狀構件的凸部； 所述空腔的對位部是，具有與所述導電性的板狀構件的凸部對應的形狀、且可與所述凸部嵌合的凹部。
【專利摘要】本發明的目的在于，提供一種以較高的生產率制造良好地遮蔽電磁波且具有良好散熱性的電子部件。將在主面安裝有多個電子元件的安裝完成基板配置在上模，將形成有突出的導電性構件的帶導電體的板狀構件配置在下模的空腔的內底面。使導電性構件的上部從注入至空腔內的液狀樹脂露出。將上模與下模合模，使導電性構件彎曲并使其與接地布線圖案接觸，將金屬細線、電子元件及安裝完成基板的主面等浸泡于液狀樹脂，并使液狀樹脂硬化而使密封樹脂成型，從而完成已密封的基板。對已密封的基板進行單片化而制造電子部件。導電性構件被液狀樹脂硬化時的壓縮應力而按壓至接地布線圖案，從而使導電性構件確切地與接地布線圖案電連接。
【IPC分類】B29C43/18, H01L21/56, B29C45/14
【公開號】CN105643855
【申請號】
【發明人】竹內慎
【申請人】東和株式會社
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年11月17日