熔劑回收裝置以及軟釬焊裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及從含有熔劑成分的混合氣體分離不含有熔劑成分的氣體而回收熔劑成分的熔劑回收裝置以及軟釬焊裝置。
【背景技術】
[0002]以往以來，當在電路基板的預定的面上對電子零部件進行軟釬焊處理時，使用了回流焊爐、噴流軟釬焊裝置等。例如，當在該回流焊爐中進行軟釬焊處理時，可使用焊膏來進行。焊膏是將熔劑和軟釬料粉末混合而呈糊劑狀，因此利用印刷或分配器等將該焊膏涂敷于電路基板的軟釬焊部，在其上搭載電子零部件后，利用回流焊爐對該焊膏加熱使其熔融，從而將電路基板和電子零部件電連接。此外，進行軟釬焊處理的氣氛通常是填充有非活性氣體的氣氛、或大氣(空氣)氣氛。
[0003]熔劑將要進行軟釬焊的金屬表面的氧化膜去除，另外，防止金屬表面在軟釬焊工序的加熱處理時再氧化。熔劑具有減小軟釬料粉末的表面張力而使潤濕良好的作用。熔劑利用溶劑使松脂、觸變劑以及活性劑等固態成分溶解。
[0004]涂敷到電路基板的焊膏在預熱區域中熔劑成分中的特別是溶劑揮發(氣化)而成為熔劑煙，另外，當在預熱區域中已熔融的熔劑成分中的特別是松香等固態成分在正式加熱區域中置于高溫環境下時，還是氣化而成為煙，漂浮在爐內。若這些源自溶劑、固態成分的煙在爐內與溫度比較低的部分、例如在爐內輸送電路基板的輸送機、使熱風循環的風扇、構成爐的框架、設置于爐的出入口的迷宮式密封圈等接觸，則被冷卻而結露，若溫度進一步降低，則成為具有粘接性的固態物。若這些煙成為固態物而成的、所謂的煙固態物大量附著于構成回流焊爐的各構成部，則產生問題。
[0005 ]例如，若煙固態物大量附著于輸送機，貝Ij電路基板與輸送機粘接而在輸出時電路基板不與輸送機分離而卷入輸送機的鏈輪，電路基板產生破損。若大量附著于風扇，則風扇的旋轉變慢而熱風的吹出變弱。若大量附著于框架，則堆積起來的煙固態物落下到輸送中的電路基板上而弄臟電路基板。而且，若大量附著于迷宮式密封圈，則煙固態物與電路基板接觸，會使電子零部件從預定的位置脫落。
[0006]因此，鑒于由這些煙固態物的附著導致的問題，以往以來，提出了很多去除爐內的熔劑成分的方法、裝置。即，提出了各種具有從在軟釬料處理時產生的熔劑成分和源自軟釬料處理部內的上述氣氛(非活性氣氛、大氣氣氛)的氣體混合而成的混合氣體分離熔劑成分，使清潔的氣體向軟釬焊處理部循環的熔劑回收裝置的軟釬焊裝置。
[0007]在專利文獻I中公開了一種能夠應用于回流焊爐的熔劑回收裝置。根據該熔劑回收裝置，包括具有旋流器機構(日文:夕口 >機構)的離心分離器，由大致圓筒狀的旋流器外周部和收容于該旋流器外周部的大致圓筒狀的旋流器內周部形成為雙層管狀。在旋流器外周部的外壁面設有冷卻板，以將導入到離心分離器內的含有熔劑成分的混合氣體冷卻。
[0008]混合氣體流入離心分離器內，一邊被冷卻板冷卻，一邊在旋流器外周部的內壁和旋流器內周部的外壁之間形成螺旋狀的向下氣流。在此期間被冷卻而液化的熔劑成分被離心分離而附著于旋流器外周部的內壁。附著到旋流器外周部的內壁的熔劑成分沿著旋流器外周部的內壁因自重落下，回收于熔劑收容部。由此，能夠將清潔化了的空氣向回流焊爐導出。
[0009]與上述的熔劑回收裝置相關聯地在專利文獻2?5中公開有能夠應用于無塵室的室內清潔化裝置。根據室內清潔化裝置，包括水噴霧裝置以及除滴旋流器，水噴霧裝置與無塵室連接，向從該無塵室排出的空氣賦予超細微的水滴。在從無塵室排出的空氣中含有塵埃。超細微的水滴充滿水噴霧裝置內。水噴霧裝置與除滴旋流器連接，賦予了水滴的空氣利用旋流而使空氣和塵埃等分離。由此，將清潔化了的空氣向無塵室供氣。
[0010]現有技術文獻
[0011]專利文獻
[0012]專利文獻1:日本特開2012 — 033577號公報
[0013]專利文獻2:日本特開昭62 —149318號公報
[0014]專利文獻3:日本特公平03 — 076993號公報
[0015]專利文獻4:日本特公平03 — 076994號公報
[0016]專利文獻5:日本特公平05 — 058755號公報
【發明內容】
[0017]發明要解決的問題
[0018]不過，根據現有例的熔劑回收裝置以及軟釬焊裝置，存在如下問題。
[0019]1.根據出現在專利文獻I中的回流焊爐，在熔劑回收裝置的旋流器機構設有冷卻板，混合氣體一邊被冷卻板冷卻一邊在旋流器外周部的內壁和旋流器內周部的外壁之間形成螺旋狀的向下氣流。可采用在此期間被冷卻而液化了的熔劑成分被離心分離而附著于旋流器外周部的內壁的方法。
[0020]因此，在混合氣體沒有被充分地冷卻的狀態下，無法進行離心分離，成為在旋流器外周部的內壁和旋流器內周部的外壁之間呈螺旋狀回轉的狀態。由此，與出現在專利文獻2中那樣的利用旋流而將賦予有水滴的空氣分離成空氣和塵埃等的方法相比，設為設置有冷卻板的構造存在旋流的分離效率較差的問題。
[0021]i1.在將出現于專利文獻2?5那樣的將水噴霧裝置和除滴旋流器分離、并利用配管連接起來的構造直接應用于熔劑回收裝置的情況下，賦予有超細微的水滴的混合氣體(熔劑煙氣體)在從水噴霧裝置到除滴旋流器的期間內該熔劑成分被冷卻而液狀化以及固化。由此，擔心液化以及固化了的熔劑成分堵塞除滴旋流器的導入管、導入口等、或熔劑成分積壓而妨礙混合氣體向除滴旋流器(旋流發生部)流入這樣的問題。
[0022]因此，本發明是解決了這樣的問題而成的，目的在于提供一種能夠對分離部的構造進行改良而從含有熔劑成分的混合氣體使熔劑成分和氣體效率良好地分離，并且不需要該分離部的維護的熔劑回收裝置以及軟釬焊裝置。
[0023]用于解決問題的方案
[0024]為了解決上述的問題，技術方案I所記載的熔劑回收裝置是用于從含有熔劑成分的混合氣體回收熔劑成分的熔劑回收裝置，其包括:第I噴水部，其用于將水向所述混合氣體噴射;分離部，其具有在從所述第I噴水部噴水了的狀態下導入混合氣體的導入口，利用回轉流從所述混合氣體分離熔劑成分；以及第2噴水部，其在所述分離部的內側形成降水流。
[0025]技術方案2所記載的熔劑回收裝置根據技術方案I，其中，所述分離部包括:筒狀體，其用于分離熔劑成分，并在上側部具有所述導入部，在上部具有開口部，在下部具有圓錐部；以及蓋部，其卡合于所述筒狀體的開口部，所述蓋部具有圓盤狀的主體部，圓筒部以貫穿所述主體部的形態設置，該圓筒部具有預定的長度并用于排氣，所述圓錐部具有排水口，若從所述筒狀體的切線方向向所述導入部引入所述混合氣體，則將由所述第I噴水部形成的回轉流和由所述第2噴水部在所述筒狀體的內側形成的降水流合流后的所述熔劑成分以及水從所述排水口排出，所述圓筒部從一端引入從所述混合氣體分離出的氣體而從另一端吸出。
[0026]技術方案3所記載的熔劑回收裝置根據技術方案I或技術方案2，所述第I噴水部具有將所述水呈扇狀或圓錐狀噴射的噴嘴，所述第2噴水部包括具有多個噴出口而將所述水呈放射狀噴射的環狀管。
[0027]技術方案4所記載的熔劑回收裝置根據技術方案I?技術方案3中的任一項，該熔劑回收裝置具有對從所述分離部回收的水進行凈化的水凈化裝置。
[0028]技術方案5所記載的熔劑回收裝置根據技術方案4，所述水凈化裝置包括臭氧處理部以及活性碳過濾器。
[0029]技術方案6所記載的軟釬焊裝置包括:軟釬料處理部；以及技術方案I?技術方案5中的任一項所記載的熔劑回收裝置，其從在所述軟釬料處理部中產生的含有熔劑成分的混合氣體回收熔劑成分。
[0030]發明的效果
[0031]根據技術方案I?技術方案5的熔劑回收裝置，導入到分離部內的含有熔劑成分的混合氣體由于由第I噴水部形成的回轉流(渦流)而帶有水汽地在分離部內回轉。由于該回轉流(渦流)，水以及帶有水汽的混合氣體被分離成含有熔劑成分的水和其他氣體，比氣體重的含有熔劑成分的水被向排水口收集，從排水口向外部排出。
[0032]由此，能夠從含有熔劑成分的混合