轉印面上追隨粘接劑層，抑制孔桐等發生。
[0137] 在將非丙締酸類樹脂化2)與上述丙締酸聚合物化1)同時使用時，非丙締酸類樹脂 化2)的含量，在非丙締酸類樹脂化2)與丙締酸聚合物巧1)的質量比巧2:E1)中，通常為1:99 ~60:40、優選為1:99~30:70的范圍。通過將非丙締酸類樹脂巧2)含量設定在該范圍內，可 獲得上述效果。
[0138] (F)固化性成分
[0139] 固化性成分(F)在W對粘接劑層賦予固化性作為主要目的下，添加于粘接劑層中。 固化性成分(F)可使用熱固化性成分(F1)或能量線固化性成分(F2)。此外，也可W對它們進 行組合使用。熱固化性成分(F1)至少含有具有通過加熱進行反應的官能團的化合物。此外， 能量線固化性成分(F2)含有具有反應性雙鍵基的化合物，若受到紫外線、電子束等能量線 的照射則會聚合固化。通過運些固化性成分所具有的官能團彼此間進行反應，形成Ξ維網 眼結構，由此實現固化。由于固化性成分(F)與聚合物成分化)組合使用，從抑制用于形成粘 接劑層的涂布用組合物(粘接劑組合物）的粘度、提高操作性等觀點考慮，通常重均分子量 (Mw)為 10,000? 下、優選為 100 ~10,000。
[0140] 另外，粘接劑層的"反應性雙鍵基"與在粘著劑層中所說明的"反應性雙鍵基"同 義。
[0141] (F1)熱固化性成分
[0142] 熱固化性成分優選為例如環氧類熱固化性成分。
[0143] 環氧類熱固化性成分含有具有環氧基的化合物(F11)，優選為組合使用具有環氧 基的化合物(F11)與熱固化劑(F12)。
[0144] (F11)具有環氧基的化合物
[0145] 作為具有環氧基的化合物(F11KW下也稱"環氧化合物(Flir)，可使用現有公知 的物質。具體可列舉出多官能團類環氧樹脂、雙酪A二縮水甘油酸或其氨化物、鄰甲酪酪醒 環氧樹脂、二環戊二締型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酪A型環氧樹脂、雙酪F型環氧樹脂、 亞苯基骨架型環氧樹脂等分子中具有2官能團W上的環氧化合物。運些物質可單獨使用1 種、或可巧巾W上組合使用。
[0146] 使用環氧化合物(F11)時，在粘接劑層中相對于聚合物成分化)100質量份，環氧化 合物(F11)優選為含有1~1500質量份、更優選為含有3~1200質量份。若環氧化合物(F11) 少，則會有粘接劑層經固化后的粘接性降低的傾向。
[0147] (F12)熱固化劑
[0148] 熱固化劑(F12)作為針對環氧化合物(F11)的固化劑而發揮功能。作為優選的熱固 化劑，可列舉1分子中具有2個W上能與環氧基產生反應的官能團的化合物。作為該官能團， 可列舉出酪性徑基、醇性徑基、胺基、簇基及酸酢等。其中優選可列舉酪性徑基、胺基、酸酢 等，更優選可列舉酪性徑基、胺基。
[0149] 作為酪類固化劑的具體例，可列舉出多官能團類酪樹脂、雙酪、酪醒型酪樹脂、二 環戊二締類酪樹脂、別嚷醇型酪樹脂（子^ 口'；/夕型7工7 -瓜樹脂）、芳烷基酪樹脂。
[0150] 作為胺類固化劑的具體例，可列舉DICY(雙氯胺）。
[0151] 運些物質可單獨使用巧巾、或可巧巾W上混合使用。
[0152] 相對于環氧化合物(Fll)lOO質量份，熱固化劑(F12)的含量優選為0.1~500質量 份、更優選為1~200質量份。若熱固化劑含量少，則會有粘接劑層經固化后的粘接性降低的 傾向。
[0153] (F13)固化促進劑
[0154] 為調整粘接劑層的熱固化速度，可使用固化促進劑(F13)。固化促進劑(F13)特別 優選用于采用作為熱固化性成分(F1)的環氧類熱固化性成分時。
[0巧5]作為優選的固化促進劑，可列舉出Ξ乙締二胺、芐基二甲胺、Ξ乙醇胺、二甲氨基 乙醇、Ξ(二甲胺甲基)酪等叔胺類;2-甲基咪挫、2-苯基咪挫、2-苯基-4-甲基咪挫、2-苯基- 4,5-二徑甲基咪挫、2-苯基-4-甲基-5-徑甲基咪挫等咪挫類;Ξ下基麟、二苯麟、Ξ苯麟等 有機麟類;四苯基棚四苯基麟、四苯基棚Ξ苯基麟等四苯棚酸鹽等等。運些物質可單獨使用 1種、或可巧巾W上混合使用。
[0156] 相對于環氧化合物(F11)與熱固化劑(F12)的總量100質量份，優選為W 0.01~10 質量份、更優選為0.1~1質量份的量含有固化促進劑(F13)。通過W上述范圍的量含有固化 促進劑(F13)，即使暴露于高溫度高濕度下仍具有優異粘接性，即使暴露于嚴苛回焊條件的 情況下仍可實現高可靠度。通過固化促進劑(F13)的添加，可提高粘接劑層經固化后的粘接 性。固化促進劑(F13)含量越多該作用越強。
[0157] (F2)能量線固化性成分
[0158] 通過粘接劑層含有能量線固化性成分，可不用進行需要大量能量與長時間的熱固 化工序，而進行粘接劑層的固化。由此，可謀求制造成本降低。
[0159] 能量線固化性成分可單獨使用作為具有反應性雙鍵基的化合物的能量線反應性 化合物(F21)，優選組合使用能量線反應性化合物(F21)與光聚合引發劑(F22)。
[0160] (F21)能量線反應性化合物
[0161] 作為能量線反應性化合物(F21)，具體可列舉出Ξ徑甲基丙烷Ξ丙締酸醋、季戊四 醇Ξ丙締酸醋、季戊四醇四丙締酸醋、二季戊四醇單徑基五丙締酸醋、二季戊四醇六丙締酸 醋或1,4-下二醇二丙締酸醋、1,6-己二醇二丙締酸醋等丙締酸醋類化合物，此外，可列舉出 寡聚醋丙締酸醋、氨醋丙締酸醋類寡聚物、環氧丙締酸醋、聚酸丙締酸醋及衣康酸寡聚物等 具有丙締酸醋類化合物等的聚合結構的丙締酸醋化合物，分子量較低的化合物。運種化合 物在分子內至少具有1個聚合性碳-碳雙鍵。
[0162] 當使用能量線反應性化合物(F21)時，在粘接劑層中相對于聚合物成分化）100質 量份，能量線反應性化合物(F21)優選含有1~1500質量份、更優選為含有3~1200質量份。
[0163] (F22)光聚合引發劑
[0164] 通過在能量線反應性化合物(F21)中組合光聚合引發劑(F22)，可縮短聚合固化時 間，W及減少光線照射量。
[0165] 作為運種光聚合引發劑(F22)，具體可列舉出二苯甲酬、苯乙酬、苯偶姻、苯偶姻甲 酸、苯偶姻乙酸、苯偶姻異丙酸、苯偶姻異下酸、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲醋、苯偶姻 二甲基縮酬、2,4-二乙基嚷噸酬、α-徑環己基苯基酬、芐基二苯硫酸、一硫化四甲基秋蘭姆、 偶氮雙異下臘、節、聯節、二乙酷、1,2-二苯甲燒、2-徑-2-甲基甲基乙締基)苯基] 丙酬、2,4,6-Ξ甲基苯甲酯基二苯基氧化麟、及β-氯化蔥釀等。光聚合引發劑(B22)可單獨 使用1種、也可巧巾W上組合使用。
[0166] 光聚合引發劑(F22)的添加比例，相對于能量線反應性化合物(F21H00質量份，優 選為含有0.1~10質量份、更優選為含有1~5質量份。
[0167] 若光聚合引發劑(F22)的添加比例不足0.1質量份，則會因光聚合不足導致無法獲 得滿意的固化性，而若超過10質量份，則會生成無助于光聚合的殘留物，成為不良情況的原 因。
[0168] (第2粘結劑成分）
[0169] 第2粘結劑成分通過含有固化性聚合物成分化F)，而對粘接劑層賦予片形狀維持 性與固化性。
[0170] 化F)固化性聚合物成分
[0171] 固化性聚合物成分為具有固化功能官能團的聚合物。固化功能官能團為相互進行 反應而能構成Ξ維網眼結構的官能團，可列舉出利用加熱進行反應的官能團、W及反應性 雙鍵基。
[0172] 固化功能官能團可加成于作為固化性聚合物成分化F)骨架的連續結構單元中，也 可加成于末端。當固化功能官能團加成于作為固化性聚合物成分巧F)骨架的連續結構單元 中時，固化功能官能團可加成于側鏈，也可直接加成于主鏈。固化性聚合物成分巧F)的重均 分子量(Mw)從實現對粘接劑層賦予片形狀維持性的目的觀點來看，通常為20,000W上。
[0173] 作為利用加熱進行反應的官能團，可列舉環氧基。作為具有環氧基的固化性聚合 物成分化巧，可列舉出高分子量的含環氧基的化合物、具有環氧基的苯氧基樹脂。
[0174] 此外，可為與上述丙締酸聚合物化1)同樣的聚合物，作為單體，可W是使用具環氧 基的單體進行聚合的聚合物(含環氧基的丙締酸聚合物）。作為具有環氧基的單體，例如可 列舉縮水甘油基（甲基)丙締酸醋等具有縮水甘油基的（甲基)丙締酸醋。
[0175] 當使用含環氧基的丙締酸聚合物時，其優選形式除環氧基W外與丙締酸聚合物 化1)相同。
[0176] 當使用具環氧基的固化性聚合物成分化F)時，與使用作為固化性成分(F)的環氧 類熱固化性成分的情況同樣，可同時使用熱固化劑(F12)或固化促進劑(F13)。
[0177] 作為固化性聚合物成分化F)中的反應性雙鍵基，優選為（甲基)丙締酷基。作為具 有反應性雙鍵基的固化性聚合物成分化F)，其為聚酸丙締酸醋等具有聚合結構的丙締酸醋 類化合物等，可使用高分子量者。
[0178] 此外，可使用例如使側鏈具有徑基等官能團X的原料聚合物，與具有能與官能團X 產生反應的官能團Y(例如官能團X為徑基的情況下為異氯酸醋基等)及反應性雙鍵基的低 分子化合物，進行反應而制備的聚合物。
[0179] 該情況下，當原料聚合物符合上述丙締酸聚合物化1)時，該原料聚合物的優選形 式與丙締酸聚合物化1)相同。
[0180] 當使用具有反應性雙鍵基的固化性聚合物成分巧F)時，可與使用能量線固化性成 分(F2)的情況相同地同時使用光聚合引發劑(F22)。
[0181] 第2粘結劑成分可并用固化性聚合物成分化F)，含有上述聚合物成分化）、固化性 成分(巧。
[0182] 在粘接劑層中，除粘結劑成分外，還可含有W下成分。
[0183] (G)無機填料
[0184] 粘接劑層可含有無機填料(G)。通過將無機填料(G)添加于粘接劑層中，可調整固 化后的粘接劑層的熱膨脹系數，通過對半導體晶圓將固化后粘接劑層的熱膨脹系數最佳 化，可提高半導體裝置的可靠度。此外，還可降低經固化后粘接劑層的吸濕性。
[0185] 作為優選的無機填料，可列舉出二氧化娃、氧化侶、滑石、碳酸巧、氧化鐵、氧化鐵、 碳化娃、氮化棚等粉末、將它們進行球形化的球珠、單晶纖維及玻璃纖維等。在運之中，優選 為二氧化娃填料及氧化侶填料。上述無機填料(G)可單獨使用，也可巧巾W上混合使用。
[0186] 相對于構成粘接劑層的總固體成分100質量份，為能更確實獲得上述效果的無機 填料(G)含量范圍優選為1~80質量份，更優選為5~60質量份，進一步優選為10~40質量 份。
[0187] (H)著色劑
[0188] 在粘接劑層可添加著色劑化）。作為著色劑，可使用有機或無機的顏料及染料。在 運之中，從電磁波、紅外線屏蔽性的觀點考慮，優選為黑色顏料。作為黑色顏料，可使用碳 黑、氧化鐵、二氧化儘、苯胺黑、活性碳等，但并不僅局限于此。
[0189] 著色劑化)可單獨使用巧巾，也可巧巾W上組合使用。
[0190] 相對于構成粘接劑層的總固體成分100質量份，著色劑化)的添加量優選為0.1~ 35質量份，更優選為0.5~25質量份，進一步優選為1~15質量份。
[0191] (I)偶聯劑
[0192] 為了提高粘接劑層對半導體晶圓的粘接性及/或粘接劑層的凝聚性，可使用具有 與無機物產生反應的官能團及與有機官能團產生反應的官能團的偶聯劑(I)。此外，通過使 用偶聯劑(I)，可不損害固化后粘接劑層的耐熱性，提高耐水性。作為運類偶聯劑，可列舉出 鐵酸鹽類偶聯劑、侶酸鹽類偶聯劑、硅烷偶聯劑等。在運之中，優選為硅烷偶聯劑。
[0193] 作為硅烷偶聯劑，優選使用其與有機官能團產生反應的官能團為與聚合物成分 化）、固化性成分(F)、固化性聚合物成分化F)等所具有的官能團進行反應的基團的硅烷偶 聯劑。
[0194] 作為運類硅烷偶聯劑，可列舉出丫-環氧丙氧基丙基Ξ甲氧基硅烷、丫-環氧丙氧 基丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3,4-環氧環己基）乙基Ξ甲氧基硅烷、丫-(甲基丙締酷氧基 丙基)Ξ甲氧基硅烷、丫-胺丙基Ξ甲氧基硅烷、Ν-6-(胺乙基)-丫-胺丙基Ξ甲氧基硅烷、Ν- 6-(胺乙基)-丫-胺丙基甲基二乙氧基硅烷、Ν-苯基-丫-胺丙基Ξ甲氧基硅烷、丫-脈丙基Ξ 乙氧基硅烷、丫-硫醇基丙基二甲氧基硅烷、丫-硫醇基丙基甲基^甲氧基硅烷、雙(3-二乙 氧基硅烷丙基）四硫化物、甲基二甲氧基硅烷