專利名稱：一種頂針模塊、使用該模塊分離晶片和藍膜的方法
一種頂針模塊、使用該模塊分離晶片和藍膜的方法技術領域5 本發明涉及一種頂針模塊，尤其是涉及一種固晶機中的頂針模塊， 以及應用該模塊分離晶片和藍膜的方法。
技術背景晶片經過切割之后，每個晶片相互之間完全分離，并分別獨立黏著 于具有粘性的膠膜上，該膠膜一般稱之為藍膜。機臺在吸取晶片時，機械IO手臂從藍膜的上方用一真空吸嘴吸住晶片，同時在藍膜的下方有一頂針模 塊配合，用頂針的推頂力將晶片頂出藍膜，將晶片和藍膜分離，以方便上 方的吸嘴吸取晶片，再由機械動作后，將晶片放到固晶位置。如圖1所示，現有技術中，采用頂針環5與頂針4分別運動的頂針模 塊，其工作過程為當吸嘴1移至晶片2的正上方時，頂針環5上升至貼15近藍膜3的位置；同時頂針環5內抽真空使藍膜3貼緊吸附在頂針環5上 端面上；頂針4上升把晶片2頂起，吸嘴1通過真空作用把頂起的晶片2 吸住；然后頂針環5下降，頂針4下降，使得晶片2從藍膜3上分離出來； 之后吸嘴1就帶走晶片2到固晶位置上。這種頂針模塊存在的缺陷是:需 要配有兩套升降驅動系統來分別驅動頂針環5和頂針4，使得整個固晶機20的結構復雜、體積過大；而且晶片和藍膜分離時頂針4和頂針環5分別動 作，動作部件、次數多，取晶速度難以提升，限制了生產效率的提高。 發明內容本發明要解決的就是要彌補以上缺陷，提出一種頂針模塊，結構簡 單，減少部件的動作次數，從而提高取晶速度。 25 本發明要解決的另一技術問題是提出一種應用以上頂針模塊分離晶片 和藍膜的方法。本發明的技術問題是通過以下技術方案予以實現的。 這種頂針模塊包括頂針環、設置于頂針環內的頂針，所述頂針環設有 抽真空通路，所述頂針環具有用于吸附膠膜的吸附面，所述吸附面上開設 30有氣流孔和頂針孔，所述氣流孔與抽真空通路連通。這種頂針模塊的特點是所述頂針的一端固定在頂針環上，另一端為 針尖，所述吸附面在頂針孔處為下凹面，所述針尖穿過所述頂針孔。優選的，所述吸附面為一下凹的球面，所述頂針孔位于球面中心處。 所述氣流孔為多個，且密布在吸附面上。所述頂針環內還設有吹氣通路，所述吹氣通路也與所述氣流孔連通。 這種晶片和藍膜分離的方法的特點在于包括以下步驟5 a)將頂針環上的下凹形的吸附面靠近藍膜的下方，用吸嘴吸住黏附在 藍膜上方的晶片，同時用固定在頂針環上的頂針頂住晶片下方部位的藍 膜；b)在頂針環內抽真空，使得藍膜彎曲并貼緊下凹形的吸附面，使得位于吸附面內的頂針的針尖刺破藍膜，從而使得藍膜與晶片分離； 10 c)將頂針環向下移動，并停止抽真空，吸嘴吸住晶片并移開； d)在頂針環內吹氣，使得藍膜脫離下凹形的吸附面。 所述步驟a)中，吸嘴通過內部抽真空從而吸住晶片。 與現有技術對比，本發明的有益效果是將頂針和頂針座合為一體，頂針和頂針座同時動作，只需采用一套驅動機構，使得結構更簡單、設備 15體積縮小；取晶過程中，頂針頂起晶片時，不是通過頂針針尖的向上運動刺破藍膜，而是依靠藍膜的相對向下運動而刺破藍膜，動作部件減少、動作次數簡化，從而使得工藝時間縮短，生產效率提高。
圖1是現有技術的頂針模塊結構示意圖； 20 圖2是本發明具體實施方式
工作結構示意圖；圖3是本發明具體實施方式
中吸附面的結構圖。
具體實施方式
如圖2、圖3所示的一種頂針模塊，固定安裝在機臺上，包括頂針環5 和頂針4。25 頂針環5和頂針4為一體，不可相對移動。頂針環5的上端端面為吸 附面9。吸附面9為一下凹的球面，吸附面9上開設有多個豎直布置的氣 流孔11和一個頂針孔10，其中頂針孔10位于球面的中心。頂針環5上還 設有抽真空通路6和吹氣通路7，抽真空通路6和吹氣通路7與吸附面上 的氣流孔11連通。30 頂針4的下端固定在頂針座5上，上端為針尖，針尖穿過頂針孔IO。 上述頂針模塊的工作過程為-吸嘴1內部抽真空，將吸嘴1移到待吸取的晶片2的正上方，頂針模 塊在一套驅動機構的帶動下上升，托起藍膜3，使得吸附面9的邊緣貼近 藍膜3，頂針4的針尖將晶片2頂起使晶片2與吸嘴1輕輕接觸。打開頂針環5內真空系統，通過抽真空通路6和氣流孔11，把藍膜3 5吸附到頂針環5的下凹的吸附面9上，即藍膜3向吸附面9的下凹面彎進； 由于頂針4固定不動，其針尖把藍膜3刺穿，使晶片2脫離藍膜3;此時， 晶片2借助吸嘴1的真空吸力和頂針4的支撐，牢牢依附在吸嘴l上，無 位置偏移。然后頂針環5在驅動機構的帶動下下降一定距離，頂針環5和頂針4 IO同時下移，關閉頂針環5內真空；吸嘴1在機械臂8的帶動下將晶片2取 走，把晶片2帶到下個固晶工序的位置上。待吸嘴1移至安全位置，打開頂針環5內吹氣系統，通過吹氣通路7 和氣流孔ll吹氣，使吸附在吸附面9上的藍膜3迅速恢復原平面狀，進入 下一個取晶循環。15 上述工作過程中，頂針環5和頂針4同時動作，晶片2和藍膜3分離 時藍膜3向下移動而晶片2不動，從而使得分離動作簡化，取晶速度提 高。以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說 明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術 20領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若 干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的保護范圍。
權利要求
1.一種頂針模塊，包括頂針環(5)、設置于頂針環內的頂針(4)，所述頂針環設有抽真空通路(6)，所述頂針環具有用于吸附膠膜的吸附面(9)，所述吸附面(9)上開設有氣流孔(11)和頂針孔(10)，所述氣流孔(11)與抽真空通路(6)連通，其特征在于所述頂針(4)的一端固定在頂針環(5)上，另一端為針尖，所述針尖穿過所述頂針孔(10)，所述吸附面(9)在頂針孔附近為下凹面。
2. 如權利要求1所述的頂針模塊，其特征在于所述吸附面(9)為一 下凹的球面，所述頂針孔位于球面中心處。
3.如權利要求2所述的頂針模塊，其特征在于所述氣流孔(11)為 多個，且密布在吸附面上。
4.如權利要求1至3中任意一項所述的頂針模塊，其特征在于所述 頂針環(5)內還設有吹氣通路(7)，所述吹氣通路(7)與所述氣流孔(11)連通o
5.—種使用權利要求1中所述的頂針模塊來分離晶片和藍膜的方法,其特征在于，包括以下步驟'a)將頂針環(5)上的下凹形的吸附面(9)靠近藍膜(3)的下方，用 吸嘴(1)吸住黏附在藍膜上方的晶片(2)，同時用固定在頂針環上的頂 針(4)頂住晶片下方部位的藍膜上； b)在頂針環(5)內抽真空，使得藍膜(3)彎曲并貼緊下凹形的吸附 面(9)，從而使得位于吸附面(9)內的頂針(4)的針尖刺破藍膜(3);c) 將頂針環(5)向下移動，并停止抽真空，吸嘴(1)吸住晶片(2) 并移開；d) 在頂針環(5)內吹氣，使得藍膜(3)脫離下凹形的吸附面(9)。
6.如權利要求5所述的晶片和藍膜分離的方法，其特征在于所述步 驟a)中，吸嘴(1)通過內部抽真空從而吸住晶片(2)。
全文摘要
本發明公開了一種頂針模塊以及應用該模塊分離晶片和藍膜的方法，這種頂針模塊包括頂針環、設置于頂針環內的頂針，所述頂針環設有抽真空通路，所述頂針環具有用于吸附膠膜的吸附面，所述吸附面上開設有氣流孔和頂針孔，所述氣流孔與抽真空通路連通，其特點是所述頂針的一端固定在頂針環上，另一端為針尖，所述吸附面在頂針孔處為下凹面，所述針尖穿過所述頂針孔。使用中，頂針頂起晶片時，不是通過頂針針尖的向上運動刺破藍膜，而是依靠藍膜的相對向下運動而刺破藍膜。本發明將頂針和頂針座合為一體，頂針和頂針座同時動作，只需采用一套驅動機構，使得結構更簡單、設備體積縮小，動作次數簡化，工藝時間縮短，生產效率得到提高。
文檔編號B28D5/00GK101323152SQ200810067930
公開日2008年12月17日 申請日期2008年6月20日 優先權日2008年6月20日
發明者陳盧坤 申請人:艾逖恩機電(深圳)有限公司