面均設有第二反光層，各第二 P-GaN層和第二反光層外包均有第二絕緣層。
[0027]所述第一反光層的長度小于第一 P-GaN層的長度，所述第二反光層的長度小于第—.P-GaN層層的長度。
[0028]所述燈管外殼內設有與基板連接的驅動電源。
[0029]—種制作所述的光源無需封裝的LED燈的生產工藝，具體工藝如下:
[0030]a.固定LED倒裝芯片:所述基板與LED倒裝芯片的接觸處鍍金或鍍銅或鍍銀，所述LED倒裝芯片通過共晶焊形式固定在基板上；
[0031]b.燒制燈管外殼:將一定比例的熒光粉與玻璃原料一起混合后燒制形成燈管外殼，玻璃原料為硅酸鹽原料或鋁酸鹽原料，所述玻璃原料與熒光粉的重量比例:玻璃原料:85% -95%，熒光粉:5% -15%。
[0032]c.組裝:將基板裝入燈管外殼，所述燈管外殼內安裝與基板連接的驅動電源，所述燈管外殼兩端套上堵頭即可。
[0033]實施例一:所述玻璃原料與熒光粉的重量比例:玻璃原料:88%，熒光粉:12%。
[0034]實施例二:所述玻璃原料與熒光粉的重量比例:玻璃原料:92%，熒光粉:8%。
[0035]實施例三:所述玻璃原料與熒光粉的重量比例:玻璃原料:95%，熒光粉:5%。
[0036]本發明的LED燈結構簡單，具有高顯指、光效高、光衰低、壽命長、組裝方便等優點，降低了制造成本，LED倒裝芯片直接固定在基板上，省略了目前市場上LED產業鏈中不可或缺的LED倒裝芯片封裝環節，從而解決了 LED封裝廠制程中產生的廢棄物的不正當排放而引起的環境污染；省略了目前LED燈具組裝過程中光源組裝這一制程，原光源組裝中SMD或者COB光源需涂抹導熱硅膠/脂，從而解決了目前LED燈具組裝過程中，因為制程管控不到位而引起的混料現象；并且同時解決了目前了大多數中小型LED燈具加工廠多數重要工序以人工組裝來完成，大大提高了效率和良品率。
[0037]熒光粉直接燒制在燈管外殼中，也省略了在LED倒裝芯片上包裹熒光層的工藝，同時，相對于在玻璃管內壁噴涂熒光層，光效更加平衡。本發明的LED倒裝芯片上無需再涂熒光膠，利用燈管外殼中的熒光效果，使得LED整體發出白光，省略涂膠工藝，更進一步節省成本。
[0038]以上述依據本發明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項發明技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項發明的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。
【主權項】
1.一種光源無需封裝的LED燈，其特征在于:包括直接燒制有熒光粉的燈管外殼，所述燈管外殼兩端安裝有堵頭，所述燈管外殼內置有基板，所述基板上固定有多個LED倒裝芯片，所述基板與LED倒裝芯片的接觸處鍍金或鍍銅或鍍銀，所述LED倒裝芯片與基板采用共晶焊方式固定。2.根據權利要求1所述的一種光源無需封裝的LED燈，其特征在于:所述LED倒裝芯片包括藍寶石層，所述藍寶石層下表面設有n-GaN層；所述n_GaN層下表面分為第一接觸段和第二接觸段，所述第一接觸段下表面設有第一 P-GaN層，所述第一 P-GaN層下表面設有第一反光層，所述第一 P-GaN層和第一反光層外包有第一絕緣層，所述LED倒裝芯片的P電極位于第一絕緣層下表面并與第一反光層接觸； 所述n-GaN層的第二接觸段下表面設有至少一個第二 P-GaN層，所述第二 P-GaN層下表面設有第二反光層，所述第二 P-GaN層和第二反光層外包有第二絕緣層，所述LED倒裝芯片的N電極位于第二絕緣層下表面并與n-GaN層接觸； 所述LED倒裝芯片的P電極、N電極與基板采用共晶焊方式固定。3.根據權利要求1所述的一種光源無需封裝的LED燈，其特征在于:所述n-GaN層的第二接觸段下表面設有兩個間隔設置的第二 P-GaN層，各第二 P-GaN層下表面均設有第二反光層，各第二 P-GaN層和第二反光層外包均有第二絕緣層。4.根據權利要求1所述的一種光源無需封裝的LED燈，其特征在于:所述第一反光層的長度小于第一 P-GaN層的長度，所述第二反光層的長度小于第二 P-GaN層的長度。5.根據權利要求1所述的一種光源無需封裝的LED燈，其特征在于:所述燈管外殼內設有與基板連接的驅動電源。6.一種制作權利要求1所述的光源無需封裝的LED燈的生產工藝，其特征在于:具體工藝如下: a.固定LED倒裝芯片:所述基板與LED倒裝芯片的接觸處鍍金或鍍銅或鍍銀，所述LED倒裝芯片通過共晶焊形式固定在基板上； b.燒制燈管外殼:將一定比例的熒光粉與玻璃原料一起混合后燒制形成燈管外殼，玻璃原料為硅酸鹽原料或鋁酸鹽原料，所述玻璃原料與熒光粉的重量比例:玻璃原料:85% -95%，熒光粉:5% -15%。 c.組裝:將基板裝入燈管外殼，所述燈管外殼內安裝與基板連接的驅動電源，所述燈管外殼兩端套上堵頭即可。7.根據權利要求6所述的生產工藝，其特征在于:所述玻璃原料與熒光粉的重量比例:玻璃原料:88%，熒光粉:12%。8.根據權利要求6所述的生產工藝，其特征在于:所述玻璃原料與熒光粉的重量比例:玻璃原料:92%，熒光粉:8%。9.根據權利要求6所述的生產工藝，其特征在于:所述玻璃原料與熒光粉的重量比例:玻璃原料:95%，熒光粉:5%。
【專利摘要】本發明公開了一種光源無需封裝的LED燈及其生產工藝，該光源無需封裝的LED燈包括直接燒制有熒光粉的燈管外殼，所述燈管外殼兩端安裝有堵頭，所述燈管外殼內置有基板，所述基板上固定有多個LED倒裝芯片，所述基板與LED倒裝芯片的接觸處鍍金或鍍銅或鍍銀，所述LED倒裝芯片與基板采用共晶焊方式固定。本發明的LED燈結構簡單，具有高顯指、光效高、光衰低、壽命長、組裝方便等優點，降低了制造成本，省略了目前市場上LED產業鏈中不可或缺的LED倒裝芯片封裝環節。
【IPC分類】F21S2/00, F21V3/04, F21V19/00, H01L33/52, F21Y101/02
【公開號】CN105156918
【申請號】CN201510217754
【發明人】趙興, 陸利兵, 邵麗娟
【申請人】蘇州百奧麗光電科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年5月4日