穩定時能夠是有利的。還可以將粘接劑層的一部分涂敷到襯底上并且將其它部分涂敷到導體膜上，其中所述部分然后在連接成所期望的橫向結構化的粘接劑層時彼此補充。
[0019]根據應用情況或多層元件的結構，粘接劑材料可以在第一區域中為了生成粘附區而部分地根據預先給定的圖案被涂覆，所述圖案滿足一個或多個預先給定的條件。所述圖案例如可以包含規則或不規則點陣圖案，或者由所述點陣圖案構成。這些點或成品粘附區在俯視圖中表現出的形狀例如可以是圓形或橢圓形、必要時也可以是多邊形、例如矩形或正方形。例如可通過粘接劑液滴的延伸得出的不規則形狀也是可以的。
[0020]還可能的是，所述圖案包含規則或不規則線條圖案或者由所述線條圖案構成。所述線條可以是直線或者一次或多次彎曲的線。點陣圖案與線條圖案的混合也是可以的。
[0021]圖案元素(例如點和/或線條)的空間密度可以在第一區域內為基本上均勻的，但是其也可以在空間上變化，使得除了具有粘附區的較小面積份額的區域以外還存在具有粘附區的較大密度或粘附區的較大面積份額的區域。因此，也可以在第一區域內生成粘附力的不均勻的空間分布，如果這是所期望的。
[0022]在許多變型方案中，粘接劑層在一些或所有第一區域中被涂覆為使得在第一區域的邊緣區的區域中生成與邊緣走向相匹配的線形粘附區，所述粘附區通常在邊緣走向方向上在較大區段內是不中斷的。線形粘附區的長度通常為線形粘附區的寬度的多倍。在內部、即在遠離邊緣區處，可以存在點陣圖案或線條圖案。通過第一區域的邊緣處的這樣的線形粘附區，可以可靠地避免或加難導體膜在第一區域的邊緣區中的無意的剝離。
[0023]為了生成橫向結構化的粘接層，例如可以使用與噴墨印刷(噴墨印刷)類似的噴射印刷方法。該數字印刷方法在構造要涂覆的橫向結構化的粘接劑圖案時提供高度的靈活性，并且特別是能夠在使用低粘度粘接劑時被使用。粘接劑必要時可以為此被稀釋。粘接物質圖案也可以通過苯胺印刷方法、即通過輥旋轉印刷方法被涂敷，在所述輥旋轉印刷方法中可以將具有凸出的圖案的柔韌印刷版用于粘接劑涂覆。柔韌的沖壓卷在印刷材料(襯底或導體膜)上展開，并且在此生成所期望的粘接劑圖案。粘接劑涂覆的這些方法變型特別是在具有非常大件數的批量制造時能夠在經濟上是有利的。替代地，粘接劑也可以通過絲網印刷方法或者膠版印刷方法以合適的橫向分布被涂敷，必要時還通過狹縫模具式涂布或者通過凹版印刷方法、例如凹版印刷被涂敷。
[0024]在一些實施方式中，該方法實施的特別高的靈活性通過如下方式得出:生成橫向結構化的多粘接劑層，所述多粘接劑層在第一粘附區的區域中由第一粘接劑材料構成并且在與其分開的第二粘附區的區域中由與第一粘接劑材料不同的第二粘接劑材料構成。粘接劑材料例如可以關于其在襯底處和/或在導體膜處的粘附能力和/或關于其在硬化狀態下的脆硬性和/或其在硬化時的收縮行為而不同。
[0025]當多層元件的確定區域應當被用作用于之后安裝諸如半導體芯片之類的電子部件的接觸區域時，也可以得出優點。在這些區域中，常常需要粘接劑材料的提高的溫度穩定性，以便粘接劑材料在接下來的借助于焊接、接合等等的接觸操作中不至于失效。合適的耐熱粘接劑材料通常與不必被設計用于較高溫度的粘接劑材料相比更昂貴。通過在生成粘接劑層時使用兩種或更多種不同的粘接劑材料，可以在多層元件的功能方面無限制的情況下將制造成本適宜地保持。
[0026]為了能夠在連續的工藝中涂敷不同的粘接劑材料，用于將導體膜與襯底連接的設備在優選的改進方案中具有:第一粘接劑涂覆設備，其用于涂覆用于生成第一粘附區的粘接劑材料；以及至少一個第二粘接劑涂覆設備，其用于涂覆用于生成與第一粘附區分開的第二粘附區的第二粘接劑。第一和第二粘附區于是可以彼此補充成所期望的總圖案。通過提供兩個或更多個粘接劑涂覆設備，設備成本通常提高。尤其是在制造大件數的多層元件時、如其例如在RFID天線的制造領域中常見那樣，這些附加的投資成本可以通過粘接劑材料成本方面的節省而被快速償還。附加地開辟的可能性是，生成橫向結構化的粘接劑層，所述粘接劑層具有擁有不同粘接劑材料的兩個或更多個橫向錯開的區域，由此可以更好地將粘接劑層的特性與要求相匹配。
[0027]針對導體膜的結構化，可以使用不同的分離方法或切割方法、例如沖裁方法或機械切割方法。導體膜的結構化優選地通過激光加工方法通過沿著第一區域的界限入射激光輻射來進行。在這樣的情況下，該系統包括相應的激光加工系統。其例如可以是掃描系統或掩模投影系統。
[0028]在沿著第一區域的界限切割導體膜時，激光加工系統通常在第一運行模式下運行，在第一運行模式下，激光束被聚焦為使得焦點區域在射到導體膜上時具有例如ΙΟμπι至150μπι范圍內的相對小的直徑。由此，成品多層元件的導電區域的輪廓可以被特別精準地預先給定。此外，在此應當借助于激光束通常僅僅切開導體膜，使得形成較大的連續膜件，所述膜件然后可以在后續的清潔操作中被剝離。
[0029]但是借助于激光加工系統，原則上還可以執行更寬的切割和/或通過掃描連續整面地剝除較大連續的區域和/或在一定的區域內蒸發導體膜以及處于其之下的粘接劑材料。為此，優選實施方式的激光加工系統被設計為使得其可以在第一運行模式(用于經過第一區域的界限)與至少一個第二運行模式之間轉換，以便在其它入射條件下加工其它區域。為了改變運行模式，例如可以通過切換到其它光學設置來改變焦點設定。為了匹配焦點區域中的能量密度，于是通常合理的是，轉換激光源的功率和/或重復速率。可轉換激光加工系統可以改善結構化導體膜時的靈活性。
[0030]也應該可以是，附加于第一激光加工系統提供至少一個第二激光加工系統，所述第二激光加工系統與第一激光加工系統同時或者時間上在后地加工與第一激光加工系統不同的要結構化的區域。
[0031]本發明還涉及一種被配置用于執行該方法的系統以及一種借助于該方法制造或可制造的多層元件。
[0032]這些和另外的特征除了從權利要求中得知以外還從說明書和附圖中得知，其中各個特征分別可以本身單獨地或者多個地以子組合形式在本發明的一個實施方式中以及在其它領域中實現，并且是有利的、以及本身可保護的實施方案。本發明的實施例在附圖中予以示出并且在下面予以進一步闡述。
【附圖說明】
[0033]圖1在IA中示出了用于制造經層壓的多層元件的系統的一種實施方式的第一子系統的示意圖，在IB中示出了部分利用粘接劑涂布的襯底的俯視圖，并且在IC中示出了層合體的截面；
圖2在2A中示出了該系統的第二子系統的示意圖，并且2B示出了借助于激光加工結構化的層合體的截面；
圖3示出了可根據該方法制造的RFID天線的布局的示例，并且在3B中示出了來自3A的天線的、具有由不同粘接劑材料制成的粘附區的接觸區域的放大的片段；
圖4在4A至4E中示出了部分利用粘接劑涂布的第一區域中的粘附區的不同空間分布；圖5示出了具有印制導線和狹窄線間距的小的第二區域中的激光加工；以及圖6示出了一種實施方式的俯視圖，其中具有粘附區的小覆蓋度的橫向伸展的第二區域位于具有粘附區的高覆蓋度的第一區域旁邊。
【具體實施方式】
[0034]在圖1A中示出了用于以卷到卷方法制造柔韌帶狀襯底上的經層壓的多層元件的系統的一種實施方式的第一子系統100A。第一子系統包含用于制造層合體的設備。圖2A示出了該系統的所屬第二子系統100B，該第二子系統100B對在第一子系統中制造的層合體執行后續工藝步驟(例如結構化和清潔)。兩個子系統可以彼此獨立地運行，并且可以在空間上彼此分開地設立，例如設立在不同的運行空間中，或者甚至設立在同一企業或不同企業的不同地點處。
[0035]包含第一和第二子系統的系統(總系統)被配置用于制造用于射頻識別系統的天線(RFID天線)，但是也可以被用于制造柔韌(可彎曲的)襯底上的其它可借助于層壓制造的、具有導電結構(例如用于電路)的多層元件。例如，在相應配置的情況下也可以制造多面柔韌電路板、電容器、印刷電池的電極、傳感器、例如應變計、或者執行器。
[0036]模塊化構造的系統在示例情況下在細分的制造線中加工柔韌襯底200，該襯底200以長扁帶形式存在，并且例如可以由塑料膜或紙筋形成。在特殊的應用情況中，也可以使用非導體或者由金屬制成或具有金屬層的膜作為襯底。