[0037]生的還未經加工的襯底材料從第一子系統100A的有源驅動的庫存卷122A展開，該庫存卷122A位于第一子系統100A的輸入側的開卷設備120A中。從那里，襯底在運輸方向202上被連續地運送穿過第一子系統的不同的設備或模塊直到纏繞卷182A，該纏繞卷182A位于第一子系統100A的末端處的纏繞設備180A中。借助于第一子系統的設備或模塊，借助橫向結構化的粘接劑層將導體膜層壓到襯底上。
[0038]粘接劑涂覆設備130被配置為在連續運行的、還未經處理的襯底的上側210上通過通常比襯底的帶寬更小的預先給定的工作寬度涂敷薄的粘接劑層。在后置的層壓設備140中，導體膜142、例如鋁膜或其它金屬膜在壓力下被施加到粘接劑層上，使得導體膜與襯底通過居間的粘接劑層連接。由此產生層合體。
[0039]所得到的還未被結構化的層合體被纏繞到纏繞卷182A上。該纏繞卷182A然后必要時在中間儲存以后被用作第二子系統100B(圖2A)的庫存卷122B。借助于第二子系統100B的設備或模塊，層合體被結構化和清潔。
[0040]在激光加工設備150中，從開卷設備120B的庫存卷122B展開的層合體的經層壓的金屬膜(導體膜)在橫向被結構化，其方式是，導體膜在應該形成成品的RFID天線的所期望的導體結構的區域的界限處借助于激光束被切開。在此，根據導體結構的布局產生金屬膜的或多或少的大的膜件，所述大的膜件不屬于所期望的最終產品并且因此必須被除去。也還可以借助于激光執行其它的結構化操作。
[0041]為了清潔、即為了除去膜件，設置后置的清潔設備160，該清潔設備160在示例情況下具有借助于負壓和超壓工作的清潔輥162以及吸除設備168。
[0042]所得到的經結構化和經清潔的層合體被纏繞到纏繞設備180B的纏繞卷182B上。
[0043]粘接劑涂覆設備130被配置為使得具有被涂布區域和未被涂布區域的橫向結構化的粘接劑層可以被施加到襯底的上側210上。為此，粘接劑涂覆設備具有被配置用于苯胺印刷的第一印刷裝置，其中粘接劑液體從粘接劑庫存132通過輥壓機被傳輸到印刷成形筒134上，該印刷成形筒134承載有具有凸出結構的柔韌印刷版，所述印刷版將粘接劑傳輸到襯底上側上。
[0044]該系統被配置用于制造RFID天線形式的多層元件。圖3A示例性地以俯視圖示出了在結構化操作以后的RFID天線300的一種實施方式的導體結構。層壓到襯底200上的導體結構145表現為深色的。導體結構保留在成品上的區域在此被稱為第一區域240。與第一區域相鄰的應該在成品中不導電并且在圖3A中變現為淺色的區域被稱為第二區域250。第二區域可以再次被細分為:相對狹窄的第二區域，其尤其是處于導體結構的彼此平行延伸的印制導線之間；以及橫向延伸的第二區域，其伸展通常是印制導線的寬度或者處于印制導線之間的狹窄區域的寬度的多倍大。
[0045]處于中心左邊和右邊的總體上呈矩形的區域充當天線元件。在天線元件之間的中心處存在接觸區域260，所述接觸區域260亦稱“墊區域”并且用于通過焊接、接合等等將RFID芯片與金屬天線結構電接觸。接觸區域260的片段在圖3B中放大地示出。接觸區域具有四個被狹窄無導體跡線電隔離的區段260A至260D，其中區段260A和260B直接過渡到與其銜接的天線區段242中。RFID天線連同與之連接的RFID芯片形成RFID系統的收發器，其例如安裝在物體處或物體內以用于該物體的識別，并且可以包含表征物體的代碼，該代碼可以通過外部讀取設備無線地讀取。
[0046]在制造該RFID天線時，之后應當形成導電區域的導體膜借助于橫向結構化的粘接劑層220固定在襯底上。術語“橫向結構化”在此是指，粘接劑層在橫向方向上、即在層伸展方向上不是整面的或者不中斷的、而是多次中斷的，使得襯底的表面的僅僅一部分被粘接劑材料覆蓋(部分粘接劑涂覆)。在此，借助于粘接劑涂覆設備130僅僅在第一區域240中施加粘接劑材料(粘接物質)，而在成品中不應該導電的橫向伸展的第二區域250中未施加粘接劑。
[0047]圖1B示例性地示出了第一區域240與第二區域250之間的界限245的區域。但是在第一區域240內，粘接劑未被整面地涂敷。更確切地說，粘接劑僅僅被點式地施加，以便形成相對小的粘附區224的柵格圖案，在所述粘附區224之間在橫向方向上保留有無粘接劑的間隙225。第一區域的單位面積的所有粘附區的總面積與該單位面積的總面積之間的面積比在此被稱為“覆蓋度”，使得100%的覆蓋度對應于整面的粘接劑涂覆。第一區域內的覆蓋度可以根據應用情況和對粘附力的要求而處于幾乎整面的粘接劑涂覆(例如覆蓋度90%)與10%覆蓋度之間、必要時也低于此、例如直至5%覆蓋度。覆蓋度常常處于20%和80%之間的范圍內。除了覆蓋度以外，還可以將粘附區的形狀和大小及其在第一區域內的橫向分布與所述要求相匹配。另外的示例還結合圖3和圖4予以進一步闡述。
[0048]在制造方法中，例如可以使用壓敏粘接劑(pressure sensitive adhesive(壓力敏感粘合劑)，PSA)，該壓敏粘接劑在粘接劑涂覆以后通過壓力在入射UV輻射的情況下被再次活化。使用可熱活化的粘接劑也是可以的。粘接劑層的厚度例如可以處于Iym和50μπι、尤其是5μπι和20μπι之間的范圍內。導體膜的厚度例如通常小于粘接劑層的厚度，并且例如可以處于5μηι和ΙΟΟμπι、尤其是5μηι和40μηι之間的范圍內。在RFID天線的不例情況下，導體材料跡線的寬度例如可以處于0.1mm和30mm、尤其是0.5mm和20mm之間的范圍內。相鄰粘附區的橫向間距可以處于相同的數量級，但是常常大于導體材料跡線寬度。
[0049]在粘接劑涂覆和可能后續的后處理以后，在層壓設備140中將導體膜142在連續工藝中施加到粘接劑層上，并且在以這種方式促成的情況下通過橫向結構化的粘接劑層與襯底200連接。圖1c示出了這樣產生的層合體的片段的垂直截面。在第一區域240中，導體膜142在橫向上彼此相距一定間距的粘附區224的區域中粘附在襯底上，而狹窄的無粘接劑的中間區域225被導體膜跨過。在橫向伸展的第二區域250中不存在導體膜與襯底之間的粘附接觸，使得在橫向相鄰的第一區域240A、240B之間的導體膜自由地在襯底上張緊，并且根據第二區域的伸展和粘接劑層的厚度也可以部分抵靠在襯底上。
[0050]成品的層合體是一種中間產品，其被纏繞到第一子系統100A的末端處的纏繞卷182A上并且可以被運輸走以用于進一步加工。
[0051 ]進一步加工在示例情況下在第二子系統100B中進行。從第一子系統100A中取出的具有層合體的纏繞卷在此在開卷設備120B中用作庫存卷122B。從庫存卷122B展開并連續地在運輸方向上被運送的層合體借助于激光加工設備或激光加工系統150被結構化，以便在導體膜中生成所期望的目標輪廓、即所力求的導體結構。激光加工設備150在示例情況下被配置成激光掃描儀并且生成聚焦激光束152，該激光束152用作分離工具并且借助于掃描設備沿著要生成的導體結構的界限被引導。聚焦激光束情況下的典型切割寬度可以在該切割操作中處于Ιμπι和250μπι之間的范圍內、尤其是ΙΟμπι和ΙΟΟμπι之間的范圍內。在此，激光功率被調整為使得導體膜的材料被蒸發而不侵蝕處于其下的襯底。粘接劑層可以部分或完全地被蒸發，但是也可以保留。激光加工系統150在示例情況下包括至少一個相機154，利用所述相機154可以監視激光加工操作。控制激光加工時的校正可以基于相機的圖像數據來執行。在示例情況下，相機置于激光加工單元之前，并且觀察在駛入激光系統的加工區域(掃描儀區域)以前觀察襯底跡線或層合體跡線。由此可以根據襯底跡線的邊緣處的特殊標記來定位掃描儀區域。該定向被設置用于實現切割的最高位置精確度，因為連續運行的層合體跡線通常可以在橫方向上來回移動直至Imm或以上，而切割時所期望的位置精確度顯著更小并且例如可能處于ΙΟμπι至50μηι的范圍內。
[0052]圖2Β示出了借助于激光結構化的層合體的片段的縱截面圖。在激光束已經在第一區域的所期望的界限處完全切開金屬膜以后，在橫向伸展的第二區域中得出較大的連續膜件142’，所述連續膜件142’不再能夠與粘接的導體膜接合并容易地被剝離。在期望電導體結構的第一區域中，導體膜以通過粘附區224的區域