徑的多倍那么大。由此可以在第二區域中實現例如5%和20%之間的數量級的小覆蓋度。
[0069]在該變型方案中，可以可靠地避免由于不需要的已經切除的膜件的未定義的剝離導致的可能的問題，因為要除去的膜件在激光結構化操作以后仍然粘附在廣泛分布的第二粘附區626上，直到其被清潔設備剝離。
[0070]圖1A和2Α示出了總系統的僅僅一些設備。該總系統在所示和其它配置下可以具有另外的設備或模塊。例如，還可以在開卷設備120Α與粘接劑涂覆設備130之間設置預清潔設備以用于緊接在粘接劑涂覆以前清潔襯底。在粘接劑涂覆設備與層壓設備之間還可以設置一個或多個粘接劑后處理設備。例如，可以設置干燥設備，以便在層壓以前干燥在粘接劑涂覆以后仍然過于潮濕的粘接劑。在使用通過后處理才被活化的粘接劑的情況下，可以設置相應的活化單元。在使用可通過紫外輻射活化的粘接劑的情況下，例如可以設置UV輻射單元。在清潔掉完成結構化的襯底跡線以后，可以借助于切割設備將制造完成的多層元件分害Ij，該切割設備可以布置在清潔設備160與纏繞設備182B之間。
[0071]總系統到兩個空間上分開的子系統的劃分可能在一些狀況下出于工藝技術原因和/或出于空間原因是有利的，但是不是強制性的。在其它實施方式中，取消了居間的纏繞，使得所有加工操作都在連續的制造線中在連續運行的襯底跡線處進行而沒有此期間的纏繞。
[0072]替代于卷到卷方法，也可以使用板材加工方法(片對片方法)。
【主權項】
1.用于制造多層元件的方法，所述多層元件具有襯底和至少一個與襯底扁平地連接的導體結構，所述導體結構具有由導電材料制成的第一區域，所述導電材料根據預先給定的圖案存在，其中在第一區域之間存在不導電的第二區域，所述方法尤其是用于以卷到卷方法制造RFID天線或柔韌的電路板，其特征在于下列步驟: 導體膜(142)與襯底(200)借助于居間的橫向結構化的粘接劑層(220)連接，使得在第一區域(240)中在多個粘附區(224)處生成襯底與導體膜之間的部分粘附接觸，并且導體膜在橫向伸展的第二區域(250)中未通過粘接劑與襯底連接或者固定程度較低地通過粘接劑與襯底連接； 通過沿著第一區域的界限切割導體膜來結構化導體膜；以及 從橫向伸展的第二區域(250)除去導體膜的連續的膜件(142’)。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，用于生成粘附區(224)的粘接劑在第一區域內的面積份額處于10%和90%之間。3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在與橫向伸展的第二區域(240)相對應的區域中不涂覆粘接劑，使得這些區域在成品多層元件上是無粘接劑的。4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在與橫向伸展的第二區域相對應的區域中，粘接劑根據預先給定的圖案被涂覆，使得在橫向伸展的第二區域中產生具有居間的無粘接劑的中間區域的粘附區的空間分布。5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，粘接劑被涂覆為使得用于生成粘附區(626)的粘接劑在橫向伸展的第二區域(650)之內的面積份額為小于10%、尤其是處于1%和5%之間，而粘附區在第一區域(640)中的面積份額為20%或以上，其中所述面積份額優選地處于40%至90%的范圍內。6.根據前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，用于生成粘附區的第一區域中的粘接劑材料部分地根據預先給定的圖案被涂覆，其中所述圖案包含規則或不規則的點陣圖案或者由所述點陣圖案構成，和/或其中所述圖案包含規則或不規則的線條圖案或者由所述線條圖案構成。7.根據前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，粘接劑層在一些或所有第一區域中被涂敷為使得在第一區域的邊緣區的區域中生成與邊緣走向相匹配的線形粘附區(424)08.根據前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，生成橫向結構化的多粘接劑層，所述多粘接劑層在第一粘附區(224A)的區域中由第一粘接劑材料構成并且在與第一粘附區分開的第二粘附區(224B)的區域中由與第一粘接劑材料不同的第二粘接劑材料構成。9.根據前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，橫向結構化的粘接劑層借助于噴射印刷方法或者借助于苯胺印刷方法被涂覆到襯底上或導體膜上。10.根據前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，為了結構化導體膜借助于激光加工系統將激光輻射沿著第一區域的界限入射。11.根據前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，激光加工系統在經過第一區域的界限時在第一運行模式下運行，并且為了加工其它區域從第一運行模式轉換到第二運行模式。12.用于制造多層元件的系統，所述多層元件具有襯底(220)和至少一個與襯底扁平地連接的導體結構，所述導體結構具有由導電材料制成的第一區域(240)，所述導電材料根據預先給定的圖案存在，其中在第一區域之間存在不導電的第二區域(240)，所述系統尤其是用于以卷到卷方法制造RFID天線或柔韌的電路板，其特征在于: 用于將導體膜(142)與襯底(200)借助于居間的橫向結構化的粘接劑層(220)連接的設備，使得在第一區域(240)中在多個粘附區(224)處存在襯底與導體膜之間的部分粘附接觸，并且導體膜在橫向伸展的第二區域(250)中未通過粘接劑與襯底連接或者固定程度較低地通過粘接劑與襯底連接； 用于通過沿著第一區域的界限切割導體膜來結構化導體膜的設備(140);以及 用于從橫向伸展的第二區域(250)除去導體膜的膜件(142’)的設備(160)。13.根據權利要求12所述的系統，其特征在于，用于將導體膜與襯底連接的設備具有至少一個粘接劑涂覆設備(130)，所述粘接劑涂覆設備(130)用于將粘接劑層涂覆到襯底(200)上和/或導體膜(142)上，其中粘接劑涂覆裝置被配置為使得粘接劑層在第一區域中形成多個具有居間的無粘接劑的區域的粘附區(224)。14.根據權利要求12或13所述的系統，其特征在于，用于將導體膜與襯底連接的設備具有:第一粘接劑涂覆設備(130A)，其用于涂覆用于生成第一粘附區(224A)的第一粘接劑材料；以及至少一個第二粘接劑涂覆設備，其用于涂覆用于生成與第一粘附區分開的第二粘附區(224B)的第二粘接劑。15.根據權利要求13或14所述的系統，其特征在于，粘接劑涂覆設備具有用于涂敷橫向結構化的粘接劑層的苯胺印刷裝置或噴射印刷裝置。16.根據權利要求12至15之一所述的系統，其特征在于，用于結構化導體膜的設備(140)具有激光加工系統(150)。17.多層元件、尤其是RFID天線或者柔韌的電路板，其通過根據權利要求1至11之一所述的方法制造或可制造。18.根據權利要求17所述的多層元件，其特征在于，多層元件具有襯底(200)和至少一個借助于粘接劑層(220)與襯底連接的導體結構(145)，所述導體結構(145)具有由導電材料制成的第一區域，所述導電材料根據預先給定的圖案存在于粘接劑層(220)上，其中不導電的第二區域(250)與第一區域接界，其中在一些或所有第一區域中根據預先給定的圖案分布地存在粘接劑層的多個粘附區(224)，其中在粘附區之間存在無粘接劑的中間區域(225)。19.根據權利要求18所述的多層元件，其特征在于，橫向伸展的第二區域沒有粘接劑材料。
【專利摘要】一種用于制造多層元件的方法，所述多層元件具有襯底和至少一個與襯底扁平地連接的導體結構，所述導體結構具有由導電材料制成的第一區域，所述導電材料根據預先給定的圖案存在，其中在第一區域之間存在不導電的第二區域，其特征在于下列步驟：導體膜（142）與襯底（200）借助于居間的橫向結構化的粘接劑層（220）連接，使得在第一區域（240）中在多個粘附區（224）處生成襯底與導體膜之間的部分粘附接觸，并且導體膜在橫向伸展的第二區域（250）中未通過粘接劑與襯底連接或者固定程度較低地通過粘接劑與襯底連接；通過沿著第一區域的界限切割導體膜來結構化導體膜；以及從橫向伸展的第二區域（250）除去導體膜的連續的膜件（142ˊ）。該方法尤其是被設置用于以卷到卷方法制造RFID天線或柔韌的電路板。
【IPC分類】G06K19/077, B32B38/10, B32B37/12, H05K3/02
【公開號】CN105682924
【申請號】
【發明人】F.阿倫施泰因, M.克萊爾, T.佩奇, R.孔特
【申請人】3D-微馬克股份公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2014年8月8日