中的結構化的粘接劑層促成的方式固定地粘附在襯底200上。如在圖2Β的左邊部分中可見，激光切割可以精確地在被部分地涂布粘接劑材料的表面區域與無粘接劑的第二區域之間的界限處進行，使得導體膜的邊緣與粘附區的邊緣平齊。但是在該圖的右邊部分中表明，這不是強制性的。也可以的是，導體膜以其邊緣超出處于其之下的粘附區，或者處于導體膜的經切割的邊緣之下的各個粘附區突出。
[0053]在激光結構化操作以后，來自第二區域的較大連續膜件142’首先松散地殘留在襯底處。其之后借助于后置的清潔設備160被小心地從襯底除去。作為清潔設備例如可以使用吸除設備，該吸除設備僅僅借助于氣流或負壓吸除松散的膜件。在示例情況下，清潔設備具有借助于負壓和超壓工作的清潔輥162。清潔輥具有透氣外輥以及具有負壓室166和超壓室167的輥芯，以便在吸取區段(靠近襯底、在負壓室的區域中)中通過負壓吸取膜件、將其運送到釋放區段(遠離襯底、在超壓室的區域中)中并在那里將其借助于超壓釋放。釋放的膜件借助于吸除設備168借助于氣流被運送走。
[0054]經這樣清潔的具有多層元件的帶在纏繞設備180Β中被纏繞到纏繞卷182Β上，并且然后可以以卷形式被運輸以用于進一步加工(例如分割)。
[0055]第一區域中的部分粘接劑涂覆可以在許多不同參數方面與相應要求相匹配。尤其是粘附區或粘附島在橫向方向上的空間分布以及粘附區的大小及其形狀可以在寬的界限內變化。在圖4Α至4Ε中示例性地示出了部分粘接劑涂覆的幾個變型方案，所述變型方案例如可以被設置在圖3Α中的RFID天線的曲折形延伸的導體區域的直的區段IV中或其它位置處。
[0056]圖4Α示出了一示例，其中深色示出的粘附區具有正方形形狀并且按照棋盤圖案的樣式與表現為淺色的無粘接劑的中間區域交替。由此實現大約50%的覆蓋度，其中粘附區的密度在包括邊緣區的整個寬度上是恒定的。
[0057]在圖4Β的變型方案中，多邊形或圓形粘附區以隨機分布存在，其中面密度或覆蓋度在整個所示寬度上為大致恒定的。覆蓋度通常處于10%和90%之間、在此為大致50%。
[0058]圖4D示出了一示例，其中粘附區以彼此平行延伸的線條形式存在，在所述線條之間保留有中間區域，所述中間區域的寬度大于粘附區的線寬。在該陰影線結構的情況下，覆蓋度例如可以處于大約20%至95%之間(在此為大致30%)，并且可以通過改變線寬和/或線間距來改變。
[0059]圖4C示出了圖4B中所示分布的變型方案，其中在條形第一區域的側面邊緣區中，粘接劑形成長線形粘附區424，所述粘附區424遵循第一區域的邊緣的輪廓。通過該擴展方案，所粘接的導體膜與襯底之間的、保留在襯底處的第一區域的邊緣處的粘附被增強，使得與在沒有邊緣區增強的變型方案中相比更加可靠地避免了這些邊緣區域在激光結構化以后的剝離，并且附加地實現了僅僅部分地利用粘接劑覆蓋的第一區域的側面密封。圖4E示出了在具有陰影線結構的粘接劑涂覆情況下的邊緣區的相應增強。圖4C和4E的變型方案也可以被描述為使得沿著外輪廓的覆蓋度為100%，并且在第一區域的內部、即在邊緣區域之間的覆蓋度具有明顯更低的值，該值例如處于20%和60%之間。
[0060]相應的粘接劑分布不僅可以存在于RFID天線的曲折形區域中，而且可以存在于其它區域中、例如處于其附近的明顯更大的連續的膜區域中。也可以的是，在第一區域內存在兩個或更多個具有不同粘附區分布的區。例如，圖4中所示的分布可以僅僅存在于相對狹窄的曲折形區域中，而在相鄰的更大的連續區域中可以設置粘附區的更小的面密度或小的覆皿/又O
[0061]存在唯一的粘接劑材料足以生成層合體的所有粘附區的多個應用情況。在這種情況下足夠的是，設置唯一的粘接劑涂覆設備，該粘接劑涂覆設備例如適用于苯胺印刷或噴墨方法并且將粘接劑涂覆在所有所期望的區域中。在具有第一子系統100Α的實施例中，附加于第一粘接劑涂覆設備130Α還設置直接后置的第二粘接劑涂覆設備130Β。由此實現以下可能性，在襯底從庫存卷122Α展開與層壓導體膜142之間施加兩種不同的粘接劑材料、通常施加在襯底的不同區域中。在示例情況下，第一粘接劑涂覆設備130Α被配置為在所有第一區域中除了接觸區域260以外施加由第一粘接劑材料制成的第一粘附區。接觸區域內的四個區段260Α至260D不通過第一粘接劑涂覆設備涂布。第二粘接劑涂覆設備130Β被配置為借助于第二粘接劑材料涂布接觸區域260的僅僅區段260Α至260D，所述第二粘接劑材料具有比第一粘接劑材料更高的溫度耐抗性。粘接劑材料或不同粘接劑材料的組合可以根據不同標準來選擇、例如溫度耐抗性、硬化狀態下脆硬性和/或硬化時的收縮度。
[0062]第二粘接劑材料也僅僅部分地以第二粘附區224Β的形式被涂覆。通過兩級粘接劑涂覆，產生橫向結構化的多粘接劑層，其中接觸區域260內的溫度更耐抗的第二粘附區即使在后續組裝操作中將RFID芯片或其它器件在溫度作用下通過焊接、接合或以其它方式施加到接觸區段260Α至260D上時仍然將導體膜固定地保持在襯底上。
[0063]也應該可以的是，在接觸區域260中不僅部分地而且整面地施加相對昂貴的溫度耐抗的第二粘接劑，而在與其接界的第一區域中僅僅部分地施加第一粘接劑。由于接觸區域僅僅具有相對小的面積，因此這可以在沒有顯著的附加成本的情況下實現。
[0064]在RFID天線的情況下或在其它可在層合體基礎上制造的導電結構的情況下，可以存在第一區域540，其特點在于，在完成的多層元件處，狹窄的線形印制導線542’應該以小的橫向線間距LA彼此平行地延伸(參見圖5 )。線間距例如可以處于300μπι至500μπι以下的范圍內。這樣的具有狹窄線間距的線條結構可以通過如下方式生成:借助于激光剝除完全地蒸發印制導線之間的區域中的導體膜542的材料。在非常狹窄、即未橫向伸展的第二區域的該情況下沒有殘留之后必須清潔掉的膜殘留物。在該激光加工操作中，必要時也可以部分或完全地蒸發粘附區的處于其下的粘接物質。但是這不是強制性的，并且常常未被設置，使得在成品處可以在印制導線之間存在粘接劑殘留物。
[0065]如果激光束L的剝除輪廓或對剝除有效的剝除直徑D小于所期望的線間距，則可以例如曲折形地整面經過導體線之間的第二區域，以便實現更寬的剝除區域。這樣的操作可以利用激光加工設備來實現，其中激光束被調整到焦點范圍內的固定的射束直徑上。
[0066]但是能夠合理的是，利用與細線條和狹窄線間距的區域中的結構化不同的激光配置沿著第一區域的界限執行外輪廓的切割。為了利用其它激光配置執行加工，例如可以規定:使用具有相同或不同波長和/或不同脈沖時長的兩種不同的激光。為此，可以在第一激光加工設備之前或之后布置第二激光加工裝置。
[0067]但是在示例情況下，激光加工設備150的激光加工系統可以通過控制裝置在不同運行模式之間切換。尤其實現的可能性是，在加工平面或焦點范圍中無級地改變射束直徑。為此，例如可以設置可變射束擴展器156或焦點轉換器。于是例如可能的是，在經過第一區域的界限時利用50μπι和ΙΟΟμπι之間的范圍內的焦點直徑進行加工，并且將用于加工狹窄線間距的第二區域的焦點直徑擴大到例如處于300μπι數量級的更大值上。更大的射束直徑也可以在掃描運行中被用于剝除導體膜的更大的連續區域。
[0068]在圖示的關于實施例的示例中，在第一區域中存在具有粘附區的部分粘接劑涂覆，而橫向伸展的第二區域未被涂布粘接劑材料并且也無粘接劑地留在成品處。從橫向伸展的第二區域脫離的膜件于是在結構化操作以后松散地處于結構化的層合體上。如果這應當被避免，則也可以的是，在最終產品上應該不導電的橫向伸展的第二區域中在多個分布在伸展的第二區域上的粘附區處生成襯底與導體膜之間的部分粘附接觸。但是為了在清潔操作期間保證膜件的可靠剝離，橫向伸展的第二區域中的粘附力與第一區域中的粘附力相比應當明顯更小。這例如可以通過如下方式來實現:小面積的粘附區彼此相隔相對遠，例如以便實現最大10%或最大20%的覆蓋度。圖6為此示例性地示出了襯底600的俯視圖，該襯底600在具有第一粘附區624Α、624Β的棋盤圖案(覆蓋度50%)的第一區域640Α和640Β之間具有橫向伸展的第二區域650，在該第二區域650中，分開地存在較小的第二粘附區626，所述第二粘附區626在所有方向上的橫向間距都為粘附區的最大直