本發明涉及一種高強度的聚酰亞胺薄膜。
背景技術：
聚酰亞胺薄膜（PI膜）自上世紀60年代投入應用以來，以其優異的熱性能，介電性能和機械性能等使其成為電子和航天等工業領域的首選材料。隨著電子產業的發展，對聚酰亞胺特性要求越來越高，傳統的強度已經無法滿足現有的市場需求。因此需要研究一種高強度的聚酰亞胺薄膜。
技術實現要素：
本發明的目的是為了解決上述現有技術的不足而提供一種高強度的聚酰亞胺薄膜。
為了實現上述目的，本發明所設計的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，各組分的重量配比為聚酰胺酸70~80份、溶劑10~30份、高強度納米填料2~5份、偶聯劑2~3份、催化劑2~3份、稀土1~2份和金屬鋯2~4份，其中稀土與金屬鋯的重量比為1：2，所述高強度納米填料中各組分的重量配比為氧化硅10~40份、氧化鋁20~30份、氧化鈣20~30份、氧化鈦20~30份、氧化銻5~10份和氮化硼5~15份。
所述稀土為釹、钷、釤和銪中的一種。所述溶劑為二甲基乙酰胺。所述偶聯劑為異氰酸酯或鈦酸酯。所述催化劑為三乙胺或二乙基吡啶。
上述高強度納米填料由氧化硅、氧化鋁、氧化鈣、氧化鈦、氧化銻和氮化硼這6種無機物組成，可以促進聚酰亞胺薄的成膜性，并提高聚酰亞胺薄的強度；同時通過加入稀土與金屬鋯，則能有效地促進高強度納米填料發揮其特性，使得聚酰亞胺薄的強度提高。
本發明得到的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，其強度優于普通塑料薄膜的強度，經測試，該聚酰亞胺薄膜的彎曲強度為1400~1500 MPa，拉伸強度為300~450MPa，斷裂伸長率為30~40%。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明進一步說明。
實施例1：
本實施例提供的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，各組分的重量配比為聚酰胺酸70份、溶劑10份、高強度納米填料2份、偶聯劑2份、催化劑2份、稀土1份和金屬鋯2份，所述高強度納米填料中各組分的重量配比為氧化硅10份、氧化鋁20份、氧化鈣20份、氧化鈦20份、氧化銻5份和氮化硼5份。所述稀土為釹。所述溶劑為二甲基乙酰胺。所述偶聯劑為異氰酸酯。所述催化劑為三乙胺。
經測試，該聚酰亞胺薄膜的彎曲強度為1400MPa，拉伸強度為350MPa，斷裂伸長率為35%。
實施例2：
本實施例提供的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，各組分的重量配比為聚酰胺酸80份、溶劑30份、高強度納米填料5份、偶聯劑3份、催化劑3份、稀土2份和金屬鋯4份，所述高強度納米填料中各組分的重量配比為氧化硅40份、氧化鋁30份、氧化鈣30份、氧化鈦30份、氧化銻10份和氮化硼15份。
所述稀土為釤。所述溶劑為二甲基乙酰胺。所述偶聯劑為異氰酸酯。所述催化劑為三乙胺。
經測試，該聚酰亞胺薄膜的彎曲強度為1400MPa，拉伸強度為400MPa，斷裂伸長率為40%。
實施例3：
本實施例提供的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，各組分的重量配比為聚酰胺酸80份、溶劑20份、高強度納米填料3份、偶聯劑3份、催化劑2份、稀土1份和金屬鋯2份，所述高強度納米填料中各組分的重量配比為氧化硅30份、氧化鋁30份、氧化鈣30份、氧化鈦20份、氧化銻8份和氮化硼10份。
所述稀土為銪。所述溶劑為二甲基乙酰胺。所述偶聯劑為鈦酸酯。所述催化劑為三乙胺。
經測試，該聚酰亞胺薄膜的彎曲強度為1500 MPa，拉伸強度為400MPa，斷裂伸長率為40%。
實施例4：
本實施例提供的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，各組分的重量配比為聚酰胺酸80份、溶劑20份、高強度納米填料4份、偶聯劑3份、催化劑3份、稀土2份和金屬鋯4份，所述高強度納米填料中各組分的重量配比為氧化硅20份、氧化鋁25份、氧化鈣30份、氧化鈦25份、氧化銻10份和氮化硼10份。
所述稀土為釤。所述溶劑為二甲基乙酰胺。所述偶聯劑為鈦酸酯。所述催化劑為二乙基吡啶。
經測試，該聚酰亞胺薄膜的彎曲強度為1500 MPa，拉伸強度為450MPa，斷裂伸長率為40%。
實施例5：
本實施例提供的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，各組分的重量配比為聚酰胺酸75份、溶劑20份、高強度納米填料5份、偶聯劑3份、催化劑3份、稀土1份和金屬鋯2份，所述高強度納米填料中各組分的重量配比為氧化硅30份、氧化鋁25份、氧化鈣25份、氧化鈦25份、氧化銻8份和氮化硼15份。
所述稀土為钷。所述溶劑為二甲基乙酰胺。所述偶聯劑為異氰酸酯。所述催化劑為二乙基吡啶。
經測試，該聚酰亞胺薄膜的彎曲強度為1500 MPa，拉伸強度為450MPa，斷裂伸長率為40%。