一種新型SSD外殼的制作方法

本實用新型屬于存儲設備領域，具體涉及一種新型SSD外殼。

背景技術：

目前，公知的SSD移動硬盤外盒是由鋁合金材質的上下蓋通過多個螺絲或外凸卡扣組裝而成，通過螺絲來固定SSD移動硬盤外盒，需要大量人工進行操作，耗時，增加了產品的生產成本，通過外凸卡扣來固定SSD移動硬盤外盒，在拆裝的過程中上下蓋接觸邊緣因凸包會產生劃傷，影響產品的美觀度，上蓋卡扣位凸包需要進行后期打磨才能使表面光滑，增加了產品工序，另外上下蓋的組裝不牢固。

技術實現要素：

本實用新型為了解決SSD外殼安裝時工序繁瑣，需要消耗大量的人工，安裝時容易劃傷SDD外殼本體等。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：提供一種新型SSD外殼，其包括底殼以及面殼，所述的底殼包括底面、左邊檐、右邊檐、上邊檐以及下邊檐，所述左邊檐的內表面上設置有第一通孔和第二通孔，所述底殼的右邊檐的內表面上設置有第三通孔和第四通孔，所述的左邊檐、上邊檐、右邊檐、下邊檐依次間隔設置形成第一開槽、第二開槽以及第三開槽，所述的左邊檐與所述的下邊檐間隔設置形成第四開槽，所述的底面的內表面上分別設置有第一墊圈、第二墊圈、第三墊圈以及第四墊圈，所述的第一墊圈、第二墊圈、第三墊圈以及第四墊圈與所述的第一開槽、第二開槽、第三開槽以及第四開槽一一對應，所述的面殼上設置有與所述的第一通孔、第二通孔、第三通孔以及第四通孔分別一一對應的第一凸起、第二凸起、第三凸起以及第四凸起，所述的面殼上還設置有與所述的第一開槽、第二開槽、第三開槽、第四開槽分別一一對應的第一擋環、第二擋環、第三擋環以及第四擋環，所述面殼的頂端上設置有缺口。

進一步的，所述的底面上設置有第一缺口，所述的第一缺口穿過所述的上邊檐，所述的第一缺口與所述的缺口配合形成一直角孔。

進一步的，所述的下邊檐的高度等于所述的下邊檐的高度，所述的左邊檐和右邊檐的高度相同，所述的下邊檐的高度小于所述的左邊檐的高度。

進一步的，所述的上邊檐靠近所述的左邊檐的位置上設置有坡形凸起，所述的坡形凸起的高度加上所述的上邊檐的高度等于所述的左邊檐的高度，所述的上邊檐靠近所述的右邊檐的位置上設置有第二坡形凸起，所述的第二坡形凸起的高度加上所述的上邊檐的高度等于所述的右邊檐的高度，所述的下邊檐的中間位置上設置有梯形凸起，所述的梯形凸起的高度加上所述的下邊檐的高度等于所述的左邊檐的高度。

進一步的，所述面殼的寬度大于所述的底殼的寬度。

進一步的，所述的左邊檐與所述的底面接觸的位置處設置有第一直角孔和第四直角孔，所述的右邊檐與所述的底面接觸的位置處設置有第二直角孔和第三直角孔。

進一步的，所述的第一擋環、第二擋環、第三擋環以及第四擋環分別卡嵌在所述的第一開槽、第二開槽、第三開槽以及第四開槽內，所述的第一擋環、第二擋環、第三擋環以及第四擋環分別抵在所述的第一墊圈、第二墊圈、第三墊圈以及第四墊圈上。

進一步的，所述的第一凸起、第二凸起、第三凸起以及第四凸起分別卡嵌在所述的第一通孔、第二通孔、第三通孔以及第四通孔內。

進一步的，所述的底殼上設置有若干支柱，所述的若干支柱頂住所述的面殼的內表面。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：本實用新型的一種新型SSD外殼，為了克服現有的SSD移動硬盤外盒組裝過程中耗費人工、時間以及上下蓋接觸邊緣會產生劃傷的不足，其通過在面殼上設置向內表面外凸的凸起，在底殼上設置通孔，通過凸起卡嵌在通孔中，從而實現面殼和底殼的固定，同時提高了其安裝和拆卸的效率，其次通過在面殼的內表面上設置外凸的凸起，有效的防止了在安裝的時候因面殼上的凸起劃傷底殼上的邊檐，提高了其美觀度，同時避免了對凸起的后期打磨，增加了工作效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的底殼結構示意圖；

圖2是本實用新型的面殼結構示意圖；

圖3是本實用新型的面殼內表面正視圖；

圖4是本實用新型的底殼的內表面正視圖。

附圖標記：1、第二通孔，2、底面，3、底殼，4、左邊檐，5、第一通孔，6、第一開槽，7、坡形凸起，8、第一墊圈，9、上邊檐，10、支撐柱，11、第一缺口，12、第二坡形凸起，13、第二墊圈，14、第二開槽，15、第三通孔，16、右邊檐，17、第四通孔，18、第三開槽，19、第三墊圈，20、下邊檐，21、梯形凸起，22、第四墊圈，23、第四開槽，24、缺口，25、面殼，26、第四擋環，27、第二凸起，28、第一凸起，29、第一擋環，30、第一直角孔，31、第四直角孔，32、第二直角孔，33、第三直角孔，34、第二擋環，35、第三擋環，36、第三凸起，37、第四凸起。

具體實施方式

下面結合實施例對本實用新型作進一步的描述，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，并不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域的普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的其他所用實施例，都屬于本實用新型的保護范圍。

結合附圖1、圖2、圖3、圖4所示的一種新型SSD外殼，其包括底殼3以及面殼25，所述的底殼3包括底面2、左邊檐4、右邊檐16、上邊檐9以及下邊檐20，所述的左邊檐4的內表面上設置有第一通孔5和第二通孔1，所述右邊檐16的內表面上設置有第三通孔15和第四通孔17，所述的左邊檐4、上邊檐9、右邊檐16、下邊檐20依次間隔設置形成第一開槽6、第二開槽14以及第三開槽18，所述的左邊檐4與所述的下邊檐20間隔設置形成第四開槽23，所述的底面2的內表面上分別設置有第一墊8圈、第二墊圈13、第三墊圈19以及第四墊圈22，所述的第一墊圈8、第二墊圈13、第三墊圈19以及第四墊圈22與所述的第一開槽6、第二開槽14、第三開槽18以及第四開槽23一一對應，所述的面殼25上設置有與所述的第一通孔5、第二通孔1、第三通孔15以及第四通孔17分別一一對應的第一凸起28、第二凸起27、第三凸起36以及第四凸起37，所述的面殼25上還設置有與所述的第一開槽、6第二開槽14、第三開槽18、第四開槽23分別一一對應的第一擋環29、第二擋環34、第三擋環35以及第四擋環26，所述面殼25的頂端上設置有缺口24。

實施時，所述的底面2上設置有第一缺口11，所述的第一缺口11穿過所述的上邊檐9，所述的第一缺口11與所述的缺口24配合形成一直角孔。

實施時，所述的下邊檐20的高度等于所述的下邊檐9的高度，所述的左邊檐4和右邊檐16的高度相同，所述的下邊檐20的高度小于所述的左邊檐4的高度。

實施時，所述的上邊檐9靠近所述的左邊檐4的位置上設置有坡形凸起7，所述的坡形凸起7的高度加上所述的上邊檐9的高度等于所述的左邊檐4的高度，所述的上邊檐9靠近所述的右邊檐16的位置上設置有第二坡形凸起12，所述的第二坡形凸起12的高度加上所述的上邊檐9的高度等于所述的右邊檐16的高度，所述的下邊檐20的中間位置上設置有梯形凸起21，所述的梯形凸起21的高度加上所述的下邊檐20的高度等于所述的左邊檐4的高度。

實施時，所述面殼25的寬度大于所述的底殼3的寬度。

實施時，所述的左邊檐4與所述的底面2接觸的位置處設置有第一直角孔30和第四直角孔31，所述的右邊檐16與所述的底面2接觸的位置處設置有第二直角孔32和第三直角孔33。

實施時，所述的第一擋環29、第二擋環34、第三擋環35以及第四擋環26分別卡嵌在所述的第一開槽6、第二開槽14、第三開槽18以及第四開槽23內，所述的第一擋環29、第二擋環34、第三擋環35以及第四擋環26分別抵在所述的第一墊圈8、第二墊圈13、第三墊圈19以及第四墊圈22上。

實施時，所述的第一凸起28、第二凸起27、第三凸起36以及第四凸起37分別卡嵌在所述的第一通孔5、第二通孔1、第三通孔15以及第四通孔17內。

實施時，所述的底殼3上設置有若干支柱，所述的若干支柱10頂住所述的面殼25的內表面。

安裝時，將所述的面殼卡合在所述的底殼上，此時所述的第一凸起、第二凸起、第三凸起以及第四凸起分別卡嵌在所述的第一通孔、第二通孔、第三通孔以及第四通孔內，所述的第一擋環、第二擋環、第三擋環以及第四擋環分別抵住所述的第一墊圈、第二墊圈、第三墊圈以及第四墊圈，底殼上的若干支撐柱支撐所述的面殼內表面。