Pcb板及其生產工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB板技術領域，特別是涉及一種PCB板及其生產工藝。
【背景技術】
[0002]目前，廣泛應用的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，另外，還有少量使用的紙基覆銅板材。
[0003]這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性相對較差，因此，PCB板上高發熱的元器件的散熱途徑，一般情況下，很難由PCB板本身樹脂來傳導熱量，而是主要從元器件的表面向周圍空氣中散熱。
[0004]但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元器件表面來散熱是非常不夠的，散熱效果差，特別是QFP、BGA等表面安裝元器件的大量使用，元器件產生的熱量也會大量地傳給PCB板，而在長時間的高溫環境下工作，容易導致PCB板使用壽命減損，給設備帶來損失。
[0005]現有的PCB板主要是通過焊接將散熱塊安裝在PCB板上或是增加按PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。這種技術手段成本高，而且散熱效果較差。
【發明內容】
[0006]基于此，有必要針對現有技術中成本高、散熱效果較差問題，提供一種PCB板及其生產工藝。
[0007]一種PCB板，包括PCB載體基板，所述PCB載體基板上封裝元器件和散熱塊；
[0008]所述元器件和散熱塊與所述PCB載體基板緊貼連接且壓合在所述PCB載體基板上，工作時，所述元器件或PCB載體基板將熱量傳遞到所述散熱塊進行散熱。
[0009]上述PCB板，散熱銅塊和元器件是壓合在所述PCB載體基板上的，這樣，在工作時，PCB載體基板或是其他元器件產生的熱量將通過散熱塊更快的導出去，增強PCB板的散熱效果，并可以延長使用壽命。
[0010]一種PCB板的生產工藝，包括:
[0011]在PCB載體基板上對應位置放置封裝元器件和散熱塊，將元器件和散熱塊緊貼所述PCB載體基板，通過壓合方式將元器件和散熱塊壓合在所述PCB載體基板上。
[0012]上述PCB板的生產工藝，先將封裝元器件和散熱塊放到對應位置，并通過壓合方式將元器件和散熱塊壓合在所述PCB載體基板上。通過壓合的方式，將某些特定的元器件或是散熱塊通過壓合的方式與PCB載體基板相連接，大大縮短了工藝流程，降低了成本，并且提高了散熱塊的工作效率，增強了 PCB板的壽命。
【附圖說明】
[0013]圖1為是一個實例的PCB板壓合的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面對本發明PCB板及其生產工藝的實施例進行闡述。
[0015]本發明提供的PCB板，包括PCB載體基板，所述PCB載體基板上封裝元器件和散熱塊；這里所說的散熱塊，可以為散熱銅塊。
[0016]其中，所述元器件和散熱塊與所述PCB載體基板緊貼連接且壓合在所述PCB載體基板上，工作時，所述元器件或PCB載體基板將熱量傳遞到所述散熱塊進行散熱。
[0017]由此可見，與現有的PCB板不同，本發明技術方案中，散熱銅塊和元器件是壓合在所述PCB載體基板上的，這樣，在工作時，PCB載體基板或是其他元器件產生的熱量將通過散熱塊更快的導出去，增強PCB板的散熱效果，并可以延長使用壽命。
[0018]在一個實施例中，所述元器件和散熱塊通過粘接材料粘合在所述PCB載體基板上。
[0019]在一個實施例中，所述部件在高溫高壓條件下，且以壓合方式粘結在所述PCB載體基板上。
[0020]本發明提供的PCB板的生產工藝，主要包括如下步驟:
[0021]在PCB載體基板上對應位置放置封裝元器件和散熱塊，將元器件和散熱塊緊貼所述PCB載體基板，通過壓合方式將元器件和散熱塊壓合在所述PCB載體基板上。
[0022]由此可見，本發明提供的PCB板的生產工藝，先將封裝元器件和散熱塊放到對應位置，并通過壓合方式將元器件和散熱塊壓合在所述PCB載體基板上。通過壓合的方式，將某些特定的元器件或是散熱塊通過壓合的方式與PCB載體基板相連接，大大縮短了工藝流程，降低了成本，并且提高了散熱塊的工作效率，增強了 PCB板的壽命。
[0023]在一個實施例中，本發明的PCB板的生產工藝還可以通過模具板來將元器件和散熱塊固定在PCB載體基板上，元器件和散熱塊形狀與所述元器件或者散熱銅塊的外部結構形狀匹配。
[0024]在一個實施例中，本發明的PCB板的生產工藝，還可以在PCB載體基板上鋪一層粘接材料；將元器件和散熱塊放入模具板中，并固定在PCB載體基板上；在PCB載體基板上、下表面分別疊一層覆型材料進行保護；通過壓合方式將元器件和散熱塊與PCB載體基板相連，并在壓合完成后去掉覆型材料、模具板。
[0025]進一步地，在前面實施例基礎上，本發明的PCB板的生產工藝，還可以在所述覆型材料上下分別疊一層高溫離型膜；通過在真空條件下以高溫高壓方式將元器件和散熱塊與PCB載體基板相連，在壓合完成后去掉高溫離型膜。
[0026]在一個實施例中，所述粘接材料可以為半固化片、雙面膠(如3M膠)或導電膠等粘連材料；所述覆型材料可以為娃橡膠或壓合墊等。
[0027]綜上所述，將某些特定的元器件或是散熱塊通過壓合的方式與PCB載體基板相連接，大大縮短了工藝流程，降低了成本，并且提高了散熱塊的工作效率，增強了 PCB板的壽命O
[0028]進一步地，壓合過程中，通過模具材料的固定、覆型材料的保護作用以及粘接材料的連接作用，讓散熱銅塊能通過壓合的方更好地式與PCB載體基板相連接。
[0029]為了更加清晰本發明的PCB板的生產工藝，下面結合附圖來闡述一具體應用實例。
[0030]參考圖1所示，圖1為是一個實例的PCB板壓合的結構示意圖，圖中，PCB載體基板01，起固定作用的模具板03，其形狀正好將所需要的元器件或者散熱塊05放進去，覆型材料02，高溫離型膜04，元器件或者散熱塊05與PCB載體基板01之間是一層粘接材料。模具板03為銑空的形狀，并且剛好能放下元器件或者散熱塊05等物件。進一步地，粘接材料只需要與元器件或者散熱塊05的形狀相當。
[0031]將PCB載體基板01、模具板03、元器件或者散熱塊05、覆型材料02，高溫離型膜04等物件按照圖1所示方式進行疊好，然后在真空下以高溫高壓方式將元器件或是散熱塊05與PCB載體基板01壓合粘連，壓合完成之后，將覆型材料02、模具板03和高溫離型膜04等物件去掉，這樣元器件或者散熱塊05就粘接在PCB載體基板01上了。
[0032]基于上述應用實例的技術方案，解決了通過焊接完成散熱塊的安裝，成本比較高并且導熱效果不是很明顯的問題；通過壓合的方式將散熱塊與PCB載體相連接，使其緊密相連，大大降低了生產成成本減少了操作流程，并有效的改善了散熱塊的導熱效果，延長了PCB載體基板的使用壽命。
[0033]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0034]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種PCB板，其特征在于，包括PCB載體基板，所述PCB載體基板上封裝元器件和散熱塊； 所述元器件和散熱塊與所述PCB載體基板緊貼連接且壓合在所述PCB載體基板上，工作時，所述元器件或PCB載體基板將熱量傳遞到所述散熱塊進行散熱。
2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述元器件和散熱塊通過粘接材料粘合在所述PCB載體基板上。
3.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述部件在高溫高壓條件下，且以壓合方式粘結在所述PCB載體基板上。
4.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散熱塊為散熱銅塊。
5.—種PCB板的生產工藝，其特征在于，包括: 在PCB載體基板上對應位置放置封裝元器件和散熱塊，將元器件和散熱塊緊貼所述PCB載體基板，通過壓合方式將元器件和散熱塊壓合在所述PCB載體基板上。
6.根據權利要求5所述的PCB板的生產工藝，其特征在于，還包括:通過模具板來將元器件和散熱塊固定在PCB載體基板上，元器件和散熱塊形狀與所述元器件或者散熱銅塊的外部結構形狀匹配。
7.根據權利要求6所述的PCB板的生產工藝，其特征在于，包括: 在PCB載體基板上鋪一層粘接材料； 將元器件和散熱塊放入模具板中，并固定在PCB載體基板上； 在PCB載體基板上、下表面分別疊一層覆型材料進行保護； 通過壓合方式將元器件和散熱塊與PCB載體基板相連，并在壓合完成后去掉覆型材料、模具板。
8.根據權利要求7所述的PCB板的生產工藝，其特征在于，在所述覆型材料上下分別疊一層高溫離型膜；在真空條件下以高溫高壓方式將元器件和散熱塊與PCB載體基板相連，在壓合完成后去掉高溫離型膜。
9.根據權利要求8所述的PCB板的生產工藝，其特征在于，所述粘接材料包括:半固化片、雙面膠或導電膠。
10.根據權利要求7所述的PCB板的生產工藝，其特征在于，所述覆型材料包括:硅橡膠或壓合墊。
【專利摘要】本發明涉及一種PCB板及其生產工藝，所述PCB板包括PCB載體基板，所述PCB載體基板上封裝元器件和散熱塊；所述元器件和散熱塊與所述PCB載體基板緊貼連接且壓合在所述PCB載體基板上，工作時，所述元器件或PCB載體基板將熱量傳遞到所述散熱塊進行散熱。所述PCB板，散熱銅塊和元器件是壓合在所述PCB載體基板上的，這樣，在工作時，PCB載體基板或是其他元器件產生的熱量將通過散熱塊更快的導出去，增強PCB板的散熱效果，并可以延長使用壽命。一種PCB板的生產工藝，包括：在PCB載體基板上對應位置放置封裝元器件和散熱塊，將元器件和散熱塊緊貼所述PCB載體基板，通過壓合方式將元器件和散熱塊壓合在所述PCB載體基板上。
【IPC分類】H05K3-30, H05K1-02
【公開號】CN104869751
【申請號】CN201510257286
【發明人】謝國榮, 覃立, 張良昌, 曹宏偉, 張韜
【申請人】廣州杰賽科技股份有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年5月19日