多層軟硬結合板的生產工藝的制作方法
【專利摘要】多層軟硬結合板的生產工藝，它涉及電子加工【技術領域】，它的生產工藝流程如下：下料-疊板-層壓-首檢-鉆孔-撈邊-烘烤-電漿-首檢-成像-鍍銅-化學清洗-兩面貼干膜-顯影-蝕刻-首檢-去膜-自動光學檢查-化學清洗-下料-印刷綠油-首檢-預烘-曝光-顯影-首檢-修補-固化-自動認位打孔-首檢-表面處理-刀橫分割-首檢-成型-包裝。它工藝簡單，設計合理，能夠有效解決軟硬結合板生產過程中遇到的一些問題，如穩定性、偏移量等等，將軟硬結合板的制造提升了一個更高的水平。
【專利說明】多層軟硬結合板的生產工藝
【技術領域】
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[0001]本發明涉及電子加工【技術領域】，具體涉及一種多層軟硬結合板的生產工藝。
【背景技術】
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[0002]FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節環節，最終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環節，應為軟硬結合板難度大，細節問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。
[0003]軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。
[0004]軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。整個生產過程中還有需要改進的地方。
【發明內容】
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[0005]本發明的目的是提供多層軟硬結合板的生產工藝，它工藝簡單，設計合理，能夠有效解決軟硬結合板生產過程中遇到的一些問題，如穩定性、偏移量等等，將軟硬結合板的制造提升了一個更高的水平。
[0006]為了解決【背景技術】所存在的問題，本發明是采用以下技術方案:它的生產工藝流程如下:下料-疊板-層壓-首檢-鉆孔-撈邊-烘烤-電漿-首檢-成像-鍍銅-化學清洗-兩面貼干膜-顯影-蝕刻-首檢-去膜-自動光學檢查-化學清洗-下料-印刷綠油-首檢-預烘-曝光-顯影-首檢-修補-固化-自動認位打孔-首檢-表面處理-刀橫分割-首檢-成型-包裝。
[0007]所述的鉆孔即需要選擇鋒利的鉆頭，若所加工的印制板數量大或者加工板內的孔數量多，則還要在鉆完一定孔數后及時更換鉆頭，鉆頭的轉速以及進給是最重要的工藝參數，需要根據板厚及最小孔孔徑來選擇鉆孔機及其鉆孔參數。
[0008]所述的鍍銅其要求是電鍍銅層的延展率大于剛柔結合及柔性多層印制板的熱膨脹率并且有效較高的抗拉強度，在經受熱沖擊時，剛柔結合多層印制板基材的總膨脹率比孔中鍍銅層大1.65%，而這一指標在剛性多層板中僅為0.03%，因此，剛柔結合印制板中金屬化孔所承受的拉應力比剛性多層板大得多。
[0009]所述的化學清洗是清洗是清洗軟硬結合板的孔內沾污為主，其這些沾污主要以聚酰亞胺樹脂、環氧玻纖、環氧樹脂為主，在此，選擇等離子體化學處理系統-等離子體去鉆污系統，由真空腔體、真空泵、RF發生器、微機控制器、原始氣體組成，首先在設備腔體達到一定的真空度后向其中按比例注入高純度氮氣和氧氣，其作用是清潔孔壁，使高分子材料具有一定的活性，有利于后續處理，一般為90°C、8分鐘；再次以CF4:氧氣和氮氣作為原始氣體與樹脂反應，達到去污的目的，一般為95°C、30分鐘；最后以氧氣作為原始氣體，去除前面兩步處理過程中形成的殘留物，潔凈孔壁。
[0010]本發明具有以下有益效果:它工藝簡單，設計合理，能夠有效解決軟硬結合板生產過程中遇到的一些問題，如穩定性、偏移量等等，將軟硬結合板的制造提升了一個更高的水平。
【具體實施方式】
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[0011]本【具體實施方式】是采用以下技術方案:它的生產工藝流程如下:下料-疊板-層壓-首檢-鉆孔-撈邊-烘烤-電漿-首檢-成像-鍍銅-化學清洗-兩面貼干膜-顯影_蝕刻_首檢-去膜_自動光學檢查_化學清洗_下料-印刷綠油_首檢-預烘_曝光-顯影-首檢-修補-固化-自動認位打孔-首檢-表面處理-刀橫分割-首檢-成型-包裝。
[0012]所述的鉆孔即需要選擇鋒利的鉆頭，若所加工的印制板數量大或者加工板內的孔數量多，則還要在鉆完一定孔數后及時更換鉆頭，鉆頭的轉速以及進給是最重要的工藝參數，需要根據板厚及最小孔孔徑來選擇鉆孔機及其鉆孔參數。
[0013]所述的鍍銅其要求是電鍍銅層的延展率大于剛柔結合及柔性多層印制板的熱膨脹率并且有效較高的抗拉強度，在經受熱沖擊時，剛柔結合多層印制板基材的總膨脹率比孔中鍍銅層大1.65%，而這一指標在剛性多層板中僅為0.03%，由此可見，剛柔結合印制板中金屬化孔所承受的拉應力比剛性多層板大得多。
[0014]所述的化學清洗是清洗是清洗軟硬結合板的孔內沾污為主，其這些沾污主要以聚酰亞胺樹脂、環氧玻纖、環氧樹脂為主，在此，選擇等離子體化學處理系統-等離子體去鉆污系統，由真空腔體、真空泵、RF發生器、微機控制器、原始氣體組成，首先在設備腔體達到一定的真空度后向其中按比例注入高純度氮氣和氧氣，其作用是清潔孔壁，使高分子材料具有一定的活性，有利于后續處理，一般為90°C、8分鐘；再次以CF4 ;氧氣和氮氣作為原始氣體與樹脂反應，達到去污的目的，一般為95°C、30分鐘；最后以氧氣作為原始氣體，去除前面兩步處理過程中形成的殘留物，潔凈孔壁。
[0015]本【具體實施方式】具有以下有益效果:它工藝簡單，設計合理，能夠有效解決軟硬結合板生產過程中遇到的一些問題，如穩定性、偏移量等等，將軟硬結合板的制造提升了一個更高的水平。
[0016]以上所述僅用以說明本發明的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本發明的技術方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發明技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。
【權利要求】
1.多層軟硬結合板的生產工藝，其特征在于它的生產工藝流程如下:下料-疊板-層壓-首檢-鉆孔-撈邊-烘烤-電漿-首檢-成像-鍍銅-化學清洗-兩面貼干膜-顯影_蝕刻_首檢-去膜_自動光學檢查_化學清洗_下料_印刷綠油_首檢-預烘_曝光-顯影-首檢-修補-固化-自動認位打孔-首檢-表面處理-刀橫分割-首檢-成型-包裝。
2.根據權利要求1所述的多層軟硬結合板的生產工藝，其特征在于所述的鉆孔即需要選擇鋒利的鉆頭，若所加工的印制板數量大或者加工板內的孔數量多，則還要在鉆完一定孔數后及時更換鉆頭，鉆頭的轉速以及進給是最重要的工藝參數，需要根據板厚及最小孔孔徑來選擇鉆孔機及其鉆孔參數。
3.根據權利要求1所述的多層軟硬結合板的生產工藝，其特征在于所述的鍍銅其要求是電鍍銅層的延展率大于剛柔結合及柔性多層印制板的熱膨脹率并且有效較高的抗拉強度，在經受熱沖擊時，剛柔結合多層印制板基材的總膨脹率比孔中鍍銅層大1.65%，而這一指標在剛性多層板中僅為0.03%，因此，剛柔結合印制板中金屬化孔所承受的拉應力比剛性多層板大得多。
4.根據權利要求1所述的多層軟硬結合板的生產工藝，其特征在于所述的化學清洗是清洗是清洗軟硬結合板的孔內沾污為主，其這些沾污主要以聚酰亞胺樹脂、環氧玻纖、環氧樹脂為主，在此，選擇等離子體化學處理系統-等離子體去鉆污系統，由真空腔體、真空泵、RF發生器、微機控制器、原始氣體組成，首先在設備腔體達到一定的真空度后向其中按比例注入高純度氮氣和氧氣，其作用是清潔孔壁，使高分子材料具有一定的活性，有利于后續處理，一般為90°C、8分鐘；再次以CF4 ;氧氣和氮氣作為原始氣體與樹脂反應，達到去污的目的，一般為95°C、30分鐘；最后以氧氣作為原始氣體，去除前面兩步處理過程中形成的殘留物，潔凈孔壁。
【文檔編號】H05K3/46GK104411114SQ201410640589
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月14日 優先權日:2014年11月14日
【發明者】趙晶凱 申請人:鎮江華印電路板有限公司