一種半孔板的生產工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種半孔板的生產工藝，用于PCB半孔板的加工，在原有的沖壓模具基礎上增開弧形半孔精模對半孔板進行半孔處理，它包括以下步驟：（1）外層線路設計；（2）基板圖形電鍍銅；（3）基板圖形電鍍錫；（4）半孔處理；（5）退膜；（6）蝕刻。本發明通過在原有的成型模的基礎上增開用于半孔成型的半孔精模，通過增開的半孔精模進行半孔處理，不需用鉆刀或鑼刀進行半孔處理，從而避免了因鉆刀或鑼刀而拉掉半孔孔邊銅皮的情況，適用于批量生產，提高了生產效率，降低了成本。
【專利說明】一種半孔板的生產工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種PCB板生產工藝，特別是涉及一種半孔板的生產工藝。
【背景技術】
[0002]隨著科技的進步、電子封裝技術的不斷發展，越來越多的電子產品用到半孔PCB板，市場需求量越來越大，且對半孔的要求越來越高:半孔越來越小、表面處理多樣化、要求半孔的孔銅厚度、半孔的表面光滑性等等。如中國專利申請號:CN2009101071094公開了一種PCB板半孔加工工藝，它包括以下步驟:在線路圖形退膜后蝕刻前對基板進行電銑半孔；對基板進行鉆孔并沉銅；進行線路圖形制作；電銑半孔；蝕刻；阻焊圖像制作；進行表面涂覆工藝；基板外形電銑；所述的線路圖形制作包括線路圖形轉移、圖形電銑和退膜三個步驟。中國專利申請號:CN2011103536515公開了一種半孔板的加工工藝，它包括以下步驟:
(I)制作塞孔模板，塞孔模板表面開設有多個通孔，所述通孔的位置和大小與所述半空板的半金屬化槽/孔相同；(2 )濕膜塞孔；(3 )烤板；(3 )鑼板，將經過烤板后的半孔板進行鑼板加工；(4)退膜；(5)蝕刻。
[0003]上述的半孔板加工工藝采用電銑和鑼板進行半孔成型，其存在以下缺點:
1.處理后的半孔孔邊有毛刺；
2.半孔孔邊的銅皮會被鉆刀或鑼刀拉掉；
3.加工速度慢，無法滿足批量生產；
4.因鉆刀和鑼刀的價格昂貴以及使用壽命短，從而增加了半孔板的加工成本。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種能夠有效解決半孔邊存在毛刺和拉銅皮問題，加工速度快、成本低的半孔板的生產工藝，通過在原有的沖壓模具基礎上增開用于半孔成型的弧形半孔精模，通過增開的弧形半孔精模進行半孔處理，不需用鉆刀或鑼刀進行半孔處理，從而避免因鉆刀或鑼刀而拉掉半孔孔邊銅皮的情況。
[0005]本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:一種半孔板的生產工藝，用于PCB半孔板的加工，它包括以下步驟:
(1)外層線路設計:根據線路原理圖設計對PCB板進行外層線路設計，將設計好的PCB板外層線路進行曝光，在曝光過程中采用菲林對點對不要曝光的點位進行檔點，曝光在真空條件下進行，其真空度為85?95KPa ;用顯影液對曝光后的基板進行顯影，使基板裸露出銅層；
(2)基板圖形電鍍銅:將顯影后的基板放入電鍍銅溶液中，進行鍍銅，進而增強基板的導電性和耐蝕性；
(3)基板圖形電鍍錫:將電鍍銅后的基板進行電鍍錫；
(4)半孔處理:半孔精模對電鍍后的基板進行半孔處理；
(5)退膜:采用濃度為3%?5%、溫度為45°?55°的氫氧化鈉溶液對基板進行退膜處理；
(6)蝕刻:加90%~100%的硫酸對蝕刻液進行調節，使得蝕刻液的PH值為8.0~9.0，氯離子的濃度為150g/L~190g/L，銅離子的濃度為130g/L~170g/L，對基板進行蝕刻，使
基板上露出銅面。
[0006]本發明的有益效果是:通過在原有的成型模的基礎上增開用于半孔成型的半孔精模，通過增開的半孔精模進行半孔處理，不需用鉆刀或鑼刀進行半孔處理，從而避免了因鉆刀或鑼刀而拉掉半孔孔邊銅皮的情況，適用于批量生產，提高了生產效率，降低了生產成本。
【具體實施方式】
[0007]下面結合具體實施例進一步詳細描述本發明的技術方案，但本發明的保護范圍不局限于以下所述。
[0008]【實施例一】一種半孔板的生產工藝，用于PCB半孔板的加工，它包括以下步驟:
(1)外層線路設計:根據線路原理圖設計對PCB板進行外層線路設計，將設計好的PCB板外層線路進行曝光，在曝光過程中采用菲林對點對不要曝光的點位進行檔點，曝光在真空條件下進行，其真空度為85KPa ;用顯影液對曝光后的基板進行顯影，使基板裸露出銅層；
(2)基板圖形電鍍銅:將顯影后的基板放入電鍍銅溶液中，進行鍍銅，進而增強基板的導電性和耐蝕性；
(3)基板圖形電鍍錫:將電鍍銅后的基板進行電鍍錫；
(4)半孔處理:半孔精模對電鍍后的基板進行半孔處理；
(5)退膜:采用濃度為3%、溫度為45°的氫氧化鈉溶液對基板進行退膜處理；
(6)蝕刻:加90%的硫酸對蝕刻液進行調節，使得蝕刻液的PH值為8.0，氯離子的濃度為150g/L，銅離子的濃度為130g/L，對基板進行蝕刻，使基板上露出銅面。
[0009]【實施例二】一種半孔板的生產工藝，用于PCB半孔板的加工，它包括以下步驟:
(1)外層線路設計:根據線路原理圖設計對PCB板進行外層線路設計，將設計好的PCB板外層線路進行曝光，在曝光過程中采用菲林對點對不要曝光的點位進行檔點，曝光在真空條件下進行，其真空度為90KPa ;用顯影液對曝光后的基板進行顯影，使基板裸露出銅層；
(2)基板圖形電鍍銅:將顯影后的基板放入電鍍銅溶液中，進行鍍銅，進而增強基板的導電性和耐蝕性；
(3)基板圖形電鍍錫:將電鍍銅后的基板進行電鍍錫；
(4)半孔處理:半孔精模對電鍍后的基板進行半孔處理；
(5)退膜:采用濃度為4%、溫度為50°的氫氧化鈉溶液對基板進行退膜處理；
(6)蝕刻:加95的硫酸對蝕刻液進行調節，使得蝕刻液的PH值為8.5，氯離子的濃度為170g/L，銅離子的濃度為150g/L，對基板進行蝕刻，使基板上露出銅面。
[0010]【實施例三】一種半孔板的生產工藝，用于PCB半孔板的加工，它包括以下步驟:
(I)外層線路設計:根據線路原理圖設計對PCB板進行外層線路設計，將設計好的PCB
板外層線路進行曝光，在曝光過程中采用菲林對點對不要曝光的點位進行檔點，曝光在真空條件下進行，其真空度為95KPa;用顯影液對曝光后的基板進行顯影，使基板裸露出銅層；
(2)基板圖形電鍍銅:將顯影后的基板放入電鍍銅溶液中，進行鍍銅，進而增強基板的導電性和耐蝕性；
(3)基板圖形電鍍錫:將電鍍銅后的基板進行電鍍錫；
(4)半孔處理:半孔精模對電鍍后的基板進行半孔處理；
(5)退膜:采用濃度為5%、溫度為55°的氫氧化鈉溶液對基板進行退膜處理；
(6)蝕刻:加100的硫酸對蝕刻液進行調節，使得蝕刻液的PH值為9，氯離子的濃度為190g/L，銅離子的濃度為170g/L，對基板進行蝕刻，使基板上露出銅面。
[0011]所述的半孔精模為在原有的PCB板沖壓模具上的弧形半孔槽，在原有的PCB板沖壓模具的公、母模板上的空置處切割出一弧形半孔槽，并在上下模板、夾板和墊板上開出置針孔位，從而便于在加工過程中沖針的放置以及更換沖針。其半孔處理的具體步驟為:需要作半孔處理的PCB板，將用于半孔成型的剪口安裝在弧形半孔槽內，并在上下模板、夾板和墊板的針孔位放置半孔成型沖針，進行沖壓成型，制成半孔板；當需要成型板沖壓時，將半孔的剪口和沖針取下，裝上用于成型板沖壓的剪口和沖針，進行沖壓。通過在原有的成型模具上切割出一弧形半孔槽，既處理了半孔的問題又不增加其它成本，同時也避免了因鉆刀或鑼刀而拉掉半孔孔邊銅皮的情況，提高了產品的質量。
【權利要求】
1.一種半孔板的生產工藝，在原有的沖壓模具基礎上增開弧形半孔精模對半孔板進行半孔處理，其特征在于:它包括以下步驟: (1)外層線路設計:將設計好的PCB板外層線路進行曝光，在曝光過程中采用菲林對點對不要曝光的點位進行檔點，曝光在真空條件下進行，其真空度為85?95KPa ;用顯影液對曝光后的基板進行顯影，使基板裸露出銅層； (2)基板圖形電鍍銅:將顯影后的基板放入電鍍銅溶液中，進行鍍銅，進而增強基板的導電性和耐蝕性； (3)基板圖形電鍍錫:將電鍍銅后的基板進行電鍍錫； (4)半孔處理:半孔精模對電鍍后的基板進行半孔成型； (5)退膜:采用濃度為3%?5%、溫度為45°?55°的氫氧化鈉溶液對基板進行退膜處理； (6)蝕刻:加90%?100%的硫酸對蝕刻液進行調節，使得蝕刻液的PH值為8.0?9.0，氯離子的濃度為150g/L?190g/L，銅離子的濃度為130g/L?170g/L，對基板進行蝕刻，使基板上露出銅面。
【文檔編號】H05K3/40GK103763861SQ201410050068
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2014年2月13日 優先權日:2014年2月13日
【發明者】周小兵 申請人:遂寧市廣天電子有限公司