法的特征還在于:模制品制造系統具有多個模具;第一輔助連接構件連接到多個模具中的每一者的周圍構件;及第二輔助連接構件連接到多個模具中的每一者的底部構件。
[0029]在根據本發明的模制品制造方法的一個模式中，先前所描述的模制品制造方法進一步包含如下過程:通過屏蔽最低限度包含空腔的空間以免于環境空氣而形成封閉空間；及在至少繼續直到閉合模具的過程完成的時間周期內減壓封閉空間。
[0030]在根據本發明的模制品制造方法的一個模式中，先前所描述的模制品制造方法進一步包含如下過程:準備用于接收樹脂材料的材料接收模塊，所述樹脂材料為流體樹脂的原材料;及準備至少具有模具及模具驅動機構的至少一個模制模塊，其中模制模塊可附著到材料接收模塊且可與材料接收模塊分離，且模制模塊可附著到另一模制模塊且可與所述另一模制模塊分離。
[0031 ]本發明的有利效應
[0032]根據本發明，通過周圍構件及底部構件形成設置于下部模具中的空腔。通過單獨驅動機構個別地驅動周圍構件及底部構件。此配置允許周圍構件及底部構件獨立地移動。因此，首先有可能通過在由底部構件的內部底表面固持固化樹脂的頂表面時降低周圍構件，使固化樹脂的外部周圍表面與周圍構件的內部圓周表面分離。其次，有可能通過在由周圍構件的內部周圍表面固持固化樹脂的外部周圍表面時降低底部構件，使固化樹脂的頂表面與底部構件的內部底表面分離。通過此些操作，可從模具的模具表面釋放模制品，而不會導致大量的力被作用于模制品上。
【附圖說明】
[0033]圖1A及圖1B為展示根據第一實施例的模制品制造系統中包含的模制模塊的兩個連續狀態的示意性前視圖，其中圖1A為緊接在下部模具的抬升開始之后的狀態，且圖1B為緊接在底部構件在密封構件開始變形之后開始抬升之后的狀態。
[0034]圖2A及圖2B為展示圖1A及圖1B中所示的模制模塊的兩個連續狀態的示意性前視圖，其中圖2A為其中底部構件在襯底由周圍構件夾持之后抬升到且維持于預定垂直位置處的狀態，且圖2B為其中在固化樹脂形成于空腔中之后維持底部構件的垂直位置時降低周圍構件的狀態。
[0035]圖3A及圖3B為展示圖1A及圖1B中所示的模制模塊的兩個連續狀態的示意性前視圖，其中圖3A為緊接在襯底再次由在維持底部構件的垂直位置時抬升的周圍構件夾持之前的狀態，且圖3B為其中在維持周圍構件的垂直位置時降低底部構件的狀態。
[0036]圖4A到圖4C為展示根據第二實施例的模制品制造系統中包含的模制模塊的三個連續狀態的示意性前視圖，其中圖4A為緊接在固化樹脂形成于空腔中之后的狀態，圖4B為其中在維持底部構件的垂直位置時降低周圍構件的狀態，且圖4C為其中在抬升周圍構件以再次夾持襯底之后維持周圍構件的垂直位置時降低底部構件的狀態。
[0037]圖5A及圖5B為展示根據第三實施例的模制品制造系統中包含的模制模塊中的模具的兩個集合的兩個連續狀態的示意性前視圖，其中圖5A為其中在固化樹脂形成于空腔中之后維持底部構件的垂直位置時降低周圍構件的狀態，且圖5B為其中在抬升周圍構件以再次夾持襯底之后維持周圍構件的垂直位置時降低底部構件的狀態。
[0038]圖6A及圖6B為展示根據第四實施例的模制品制造系統中包含的模制模塊中的模具的兩個集合的兩個連續狀態的示意性前視圖，其中圖6A為其中在固化樹脂形成于空腔中之后維持底部構件的垂直位置時降低周圍構件的狀態，且圖6B為其中在抬升周圍構件以再次夾持襯底之后維持周圍構件的垂直位置時降低底部構件的狀態。
[0039]圖7A及圖7B為說明根據本發明的模制品制造系統中的連通孔及相關結構的部分截面圖，其中省略上部模具。
[0040]圖8為展示根據本發明的模制品制造系統的示意性平面圖，其中假設已移除了構成上部模具的構件。
[0041 ] 符號說明
[0042 ] I…樹脂當封系統(1?制品制造系統)
[0043]2…模制模塊
[0044]3…下部基底
[0045]4…連接桿
[0046]5…上部基底
[0047]6…抬升壓板
[0048]7…上部模具
[0049]8…周圍構件
[0050]9…底部構件[0051 ] 10…下部模具
[0052]11…模具
[0053]12…空腔
[0054]13…內部周圍表面
[0055]14…內部底表面
[0056]15…樹脂材料
[0057]16…電動機(第一驅動機構)
[0058]17…滾珠螺桿(主要連接構件)
[0059]18…滾珠螺母(主要連接構件)
[0060]19…抬升壓板附著板(主要連接構件)
[0061]20…框架構件(第一輔助連接構件)
[0062]21…周圍構件附著板(第一輔助連接構件)
[0063]22…彈性體(第一輔助連接構件)
[0064]23…電動機(第二驅動機構)
[0065]24…滾珠螺桿(第二輔助連接構件)
[0066]25…滾珠螺母(第二輔助連接構件)
[0067]26…底部構件附著構件(第二輔助連接構件)
[0068]27…通孔
[0069]28…密封構件
[0070]29…環境空氣屏蔽構件
[0071]30A，30B…密封構件
[0072]31…抽吸孔
[0073]32…抽吸管
[0074]33…減壓部件
[0075]34…開關閥
[0076]35…待密封的襯底(裸襯底)
[0077]36...電路板
[0078]37...芯片
[0079]38…外部空間
[0080]39…連通孔[0081 ]40...流體樹脂
[0082]41…密封樹脂
[0083]42…密封襯底(模制品)
[0084]43…間隙
[0085]44…底部構件附著構件
[0086]45...開口
[0087]46...柱狀構件
[0088]47…致動器
[0089]48…頂表面
[0090]49...擴寬部分
[0091]50…材料接收模塊
[0092]51…分配模塊
[0093]52...電源
[0094]53...控制器
[0095]54…襯底材料接收器
[0096]55…樹脂材料接收器
[0097]56…材料傳送機構
[0098]57."X方向導軌
[0099]58…主要載體機構
[0100]59...Υ方向導軌
[0101]60…輔助載體機構
[0102]61...模制品傳送機構62…暗匣63…真空栗。
【具體實施方式】
[0103]在樹脂密封系統(其為一種模制品制造系統)中包含的模制模塊中，提供以下組件:模具，其具有下部模具及面朝所述下部模具的上部模具;空腔，其設置于下部模具中；底部構件，其形成空腔的內部底表面;周圍構件，其形成空腔的內部周圍表面;及模具驅動機構，其經提供以用于打開及閉合模具。模制模塊還具備:下部基底;支撐構件，其垂直地設置于下部基底上;上部基底，其設置于支撐構件的上部，且面朝下部基底;及抬升壓板，其以可垂直移動的方式安裝于支撐構件的中間。另外，模制模塊進一步包含:第一驅動機構，其包含于模具驅動機構中，且附著到下部基底;第二驅動機構，其包含于模具驅動機構中，且附著到抬升壓板;主要連接構件，其連接第一驅動機構及抬升壓板;第一輔助連接構件，其連接到周圍構件;及第二輔助連接構件，其連接到底部構件。上部模具附著到上部基底。
[0104]在第一及第三實施例(其將在稍后描述)中，第一輔助連接構件連接到抬升壓板，而第二輔助連接構件連接到第二驅動機構。周圍構件由抬升壓板垂直地驅動，所述抬升壓板由第一驅動機構垂直地驅動。底部構件由第二驅動機構垂直地驅動。
[0105]在第二及第四實施例(其將在稍后描述)中，第一輔助連接構件連接到第二驅動機構，而第二輔助連接構件連接到抬升壓板。底部構件由抬升壓板垂直地驅動，所述抬升壓板由第一驅動機構垂直地驅動。周圍構件由第二驅動機構垂直地驅動。
[0106]第一實施例
[0107]參看圖1A到圖3Β描述根據本發明的模制品制造系統的第一實施例。作為模制品制造系統的一個實例，描述樹脂密封系統。樹脂密封系統被用于通過使用模具模制密封樹脂來制造密封襯底(其為模制品)的過程，所述密封樹脂覆蓋半導體芯片及安裝于電路板(例如印刷電路板)上的其它元件(其在下文中被稱作“芯片”)。密封襯底為用于制造一或多個電子零件(例如半導體產品或電路模塊)的中間產品。在所述樹脂密封系統中，壓縮模制被采納為用于樹脂模制的技術。
[0108]參看圖1A及圖1Β(以及圖7Α及圖7Β)描述設置于樹脂密封系統I中的模制模塊2。圖1A中所示的模制模塊2具有下部基底3。在下部基底3的四個角處，固定充當支撐構件的四個連接桿4。將面朝下部基底3的上部基底5固定到四個垂直伸展的連接桿4的上部。在上部基底3與下部基底5之間，面朝上部及下部基底3及5中的每一者的抬升壓板6與四個連接桿4嚙合。抬升壓板6通過由驅動機構(其將在稍后描述)驅動而向上或向下移動。應注意，片語“將A固定到B”包含“將額外構件(其可為彈性體)固定到B，且將A固定到此額外構件”的狀況。
[0109]將上部模具7固定到上部基底5的下部表面。在上部模具7的正下方，設置與上部模具7相反的框架形狀周圍構件8。周圍構件8的上表面面朝上部模具7的下表面。在周圍構件8的中心設置在平面視圖上具有矩形形狀的通孔。具有矩形平面形狀的底部構件9裝進周圍構件8的此通孔中。周圍構件8及底部構件9由將在稍后描述的兩個驅動機制垂直地驅動。在此配置的情況下，周圍構件8及底部構件9可彼此獨立地抬升或降低。
[0110]周圍構件8及底部構件9組合在一起構成下部模具10。上部模具7及下部模具10組合在一起構成模具11的一個集合(其在下文中被簡稱為“模具U”)。上部模具7及下部模具10中的每一者具備加熱器(未圖示)。
[0111]在下部模具10的上側上，形成空腔12，其為以流體樹脂填充的空間。圍繞此空腔12的部分在下文中被稱作“空腔的側表面”，而形成空腔12的底部的部分被稱作“空腔的底表面”。通過周圍構件8的內部周圍表面13形成空腔的側表面。通過底部構件9的頂表面形成空腔12的底表面。為方便起見，底部構件9的頂表面在下文中被稱作“底部構件9的內部底表面14”。空腔12為由周圍構件8的內部周圍表面13及底部構件9的內部底表面14圍繞的空間。
[0112]舉例來說，用由熱固性樹脂(例如環氧樹脂或硅酮樹脂)制成的樹脂材料15供應空腔12。在圖1A中，在室溫下呈固態(例如，粉末、顆粒、塊、薄片或薄件)形式的樹脂材料經展示為樹脂材料15。樹脂材料15用加熱器(未圖示)加熱且熔化。因此，形成由熔化樹脂制成的流體樹脂，且以此流體樹脂(未圖示)填充空腔12。
[0113]在下部基底3上，固定