面14開始與密封樹脂41的頂表面分開時出現此力，因為兩個表面皆具有大面積。在本實施例中，底部構件9與密封樹脂41之間的緊接在底部構件9的內部底表面14開始與密封樹脂41的頂表面分開之后形成于密封樹脂41的頂表面的外邊緣處的間隙43與間隙的形成同時變成等于大氣壓。因此，底部構件9的內部底表面14可易于與密封樹脂41的頂表面分開，以使得不容易出現密封襯底42的斷裂。
[0139]第二原因在于在使密封樹脂41的頂表面與底部構件9的內部底表面14分離的過程中，在上部模具7的下表面與包含電路板36的外邊緣的非密封表面(圖中的上表面)之間形成小間隙的情況下歸因于大氣壓而作用于密封襯底(模制品)42上的向下的力。在本實施例中，歸因于大氣壓的此向下的力并未作用于密封襯底(模制品)42，因為間隙43還在大氣壓下。因此，防止密封襯底42的斷裂。
[0140]根據本實施例，周圍構件8及底部構件9由單獨驅動機構個別地驅動。具體來說，周圍構件8由電動機16驅動。底部構件9由電動機16及/或電動機23驅動。換句話說，在一個情境中，底部構件9由電動機16及23中的僅一者驅動。在另一情境中，底部構件9由電動機16及23兩者同時驅動。通過此些驅動模式，周圍構件8及底部構件9可獨立地移動。首先，在固化樹脂41的頂表面由底部構件9的內部底表面14支撐時降低周圍構件8。通過此操作，固化樹脂41的外部周圍表面可與周圍構件8的內部周圍表面13分開。接著其次，在固化樹脂41的外部周圍表面由周圍構件8的內部周圍表面13支撐時降低底部構件9。通過此操作，固化樹脂41的頂表面可與底部構件9的內部底表面14分開。通過此些操作，可從模具11的模具表面釋放密封襯底(模制品)42，而不會導致大量的外力被作用于密封襯底42。
[0141]根據本實施例，用于允許形成空腔12的模具表面與下部模具10之外的外部空間38連通的連通孔39被設置于下部模具10中。在使固化樹脂41與形成空腔12的模具表面分離的過程中，使固化樹脂41的表面與外部空間38連通。因此，首先，歸因于將密封樹脂41的頂表面向下拉的底部構件9的內部底表面14的力的密封襯底42的斷裂不容易出現。接著其次，防止歸因于大氣壓朝向間隙43按壓密封襯底(模制品)42，以使得歸因于此壓力的密封襯底42的斷裂不會出現。
[0142]根據本實施例，在制造密封襯底(模制品)42時，個別地驅動周圍構件8及底部構件
9。因此，周圍構件8及底部構件9可獨立地移動。此配置允許空腔12形成具有各種深度。因此，使用單一樹脂密封系統I可易于制造具有固化樹脂41的不同厚度的密封襯底42的多個模型。因此，在本實施例的情況下，有可能易于制造各種襯底，其范圍在需要具有小厚度的密封襯底42到需要具有大厚度的密封襯底42之間。需要具有小厚度的密封襯底42的一個實例為用于制造用于移動電話的半導體裝置的襯底。需要具有大厚度的密封襯底42的一個實例為用于制造用于功率控制應用(例如電路模塊)的半導體裝置的襯底。
[0143]可從密封襯底42制造一個半導體產品。另外，具有由預定邊界線劃分的多個區域的電路板36(其中在每一區域上安裝一個芯片)可用樹脂密封。從此密封襯底42，可通過在樹脂密封之后沿著邊界線單一化密封襯底42而產生多個半導體產品。
[0144]第二實施例
[0145]參看圖4A到圖4C描述根據本發明的模制品制造系統的第二實施例。從圖4A到圖4C及后續圖省略位于圖1A到圖3B中所示的抬升壓板6以及減壓部件33及開關閥34下方的組件。相同組件由相同數字表示，且恰當地省略關于此些組件的描述。
[0146]與在第一實施例中的圖1A到圖3B中所示的模制品制造系統(樹脂密封系統I)相比較，本實施例的特性在于驅動源(電動機16及23)與驅動組件(周圍構件8及底部構件9)之間的關系反轉。抬升壓板6由未圖示的下部電動機(其對應于圖1A到圖3B中的電動機16)驅動。將電動機23固定到抬升壓板6的上表面。周圍構件8由此電動機23經由周圍構件附著板21及彈性體22驅動。通過插入于其間的底部構件附著構件44及26將底部構件9固定到抬升壓板6的上表面。在抬升構件6的上側個別地固定到抬升構件6的周圍構件8及底部構件9同時由下部電動機(未圖示)驅動。
[0147]根據本發明，周圍構件8及底部構件9由單獨驅動機構個別地驅動。具體來說，底部構件9由下部電動機(未圖示)驅動。周圍構件8由電動機16及/或電動機23驅動。換句話說，在一個情境中，周圍構件8由下部電動機16或電動機23驅動。在另一情境中，周圍構件8由下部電動機16及電動機23兩者同時驅動。通過此些驅動模式，周圍構件8及底部構件9可獨立地移動。首先，在由底部構件9的內部底表面14支撐固化樹脂41的頂表面時降低周圍構件8。通過此操作，固化樹脂41的外部周圍表面可與周圍構件8的內部周圍表面13分開。接著其次，在固化樹脂41的外部周圍表面由周圍構件8的內部周圍表面13支撐時降低底部構件9。通過此操作，固化樹脂41的頂表面可與底部構件9的內部底表面14分開。通過此些操作，可從模具11的模具表面釋放密封襯底(模制品)42而不會導致大量的外力作用于密封襯底42。因此，就密封襯底42的分開而言，本實施例產生的效應與第一實施例的效應相同。
[0148]圖4A到圖4C中所示的樹脂密封系統I具備圖1A到圖3B中所示的連通孔39以及減壓部件33及開關閥34(但在圖4A到圖4C中未圖示)。因此，就防止密封襯底42斷裂的能力而言，本實施例產生的效應與第一實施例的效應相同。
[0149]在圖4A到圖4C中所示的樹脂密封系統I中，周圍構件8及底部構件9可以與第一實施例類似的方式獨立地移動。因此，就使用單一樹脂密封系統I而容易地制造具有不同厚度的多種密封襯底42的能力而言，本實施例產生的效應與第一實施例的效應相同。
[0150]第三實施例
[0151]參看圖5A及圖5B描述根據本發明的模制品制造系統的第三實施例。從圖5A及圖5B以及后續圖省略環境空氣屏蔽構件29、密封構件30A及30B、抽吸孔31及抽吸管32。與在第一實施例中的圖1A到圖3B中所示的模制品制造系統(樹脂密封系統I)相比較，本實施例的特性在于提供多個模具11(在圖5A及圖5B中為兩個模具)。因此，根據本實施例，單一模制模塊2的制造能力翻倍。另外，本實施例產生的效應與第一實施例的效應相同。
[0152]在本實施例中，較佳地在每一模具中提供在底部構件9與底部構件附著構件26之間的彈性體(未圖示)。此情形為有利的，這是因為即使多個電路板36(在圖5A及圖5B中為兩個電路板)具有不同厚度，仍將在制造密封襯底42時防止密封襯底42的密封樹脂41的厚度發生顯著變化。
[0153]第四實施例
[0154]參看圖6A及圖6B描述根據本發明的模制品制造系統的第四實施例。與在第二實施例中的圖4A到圖4C中所示的模制品制造系統(樹脂密封系統I)相比較，本實施例的特性在于提供多個模具11(在圖6A及圖6B中為兩個模具)。因此，根據本實施例，單一模制模塊2的制造能力翻倍。另外，本實施例產生的效應與第一實施例的效應相同。
[0155]在本實施例中，較佳地在每一模具中提供在底部構件9與底部構件附著構件26之間的彈性體(未圖示)。此情形為有利的，這是因為即使多個電路板36(在圖6A及圖6B中為兩個電路板)具有不同厚度，仍將在制造密封襯底42時防止密封襯底42的密封樹脂41的厚度發生顯著變化。
[0156]第五實施例
[0157]參看圖7A及圖7B描述根據本發明的模制品制造系統的第五實施例。此實施例涉及如何使間隙43經由圖1A到圖6B中所示的連通孔39與外部空間38(即模具11之外的空間)連通。
[0158]圖7A及圖7B說明圖1A到圖6B中所示的連通孔39的位置。如圖7A中所示，在周圍構件8中，連通孔39被設置于低于對應于從周圍構件8的上表面模制(參見圖2A)密封樹脂的厚度的位置的水平處。連通孔39的開口45形成于周圍構件8的內部周圍表面13上(具體來說，在從內部周圍表面13向下伸展的表面上，其由圖中的粗對角線指示)。因此，開口 45與周圍構件8的內部周圍表面13與底部構件9的外部周圍表面之間的間隙連通。緊接在底部構件9開始從密封樹脂41向下移動之后，使底部構件9的內部底表面14與密封樹脂41之間的間隙43經由周圍構件8的內部周圍表面13與底部構件9的外部周圍表面之間的間隙與連通孔39及開口 45連通。因此，通過使間隙與外部空間38連通，有可能使圖3B中所示的底部構件9的內部底表面14與密封樹脂41之間的間隙43內的壓力等于大氣壓。
[0159]存在可設置連通孔39的位置的兩個模式。根據第一模式，如由圖7A中的實線所示，連通孔39被設置于比對應于密封樹脂的厚度的位置低特定長度的位置處。在此狀況下，最初使內部底表面14進入高于連通孔39的上端的位置，且將樹脂材料供應給空腔12(參見圖1A)。此后，底部構件9抬升或降低到對應于密封樹脂的厚度的位置。通過此操作，可模制具有對應于等于或小于預定長度L的長度的厚度的密封樹脂41。此長度L等于周圍構件8的上表面與連通孔39的上端之間的距離，其中減小內部底表面14的定位誤差。因此，通過使用單一下部模具10，可模制至多對應于長度L的最大厚度的密封樹脂41。
[0160]根據第二模式，如由圖7A中的虛線所示，連通孔39被設置于略低于對應于待模制的密封樹脂41的厚度的位置的位置處。因此，緊接在底部構件9開始從密封樹脂41向下移動之后，經由開口 45及連通孔39使底部構件9與密封樹脂41之間的間隙43等于大氣壓。
[0161]圖7B展示其中連通孔39被設置于底部構件9中的模式。此連通孔39在圖中從開口45向下延伸。在連通孔39內部，以可縱向移動的方式設置柱狀構件46。柱狀構件46可在連通孔39中通過致動器47縱向移動。在使柱狀構件46停止于預定位置處時，柱狀構件46的頂表面48(圖中的上表面)形成底部構件9的內部底表面14的一部分。換句話說，柱狀構件46的頂表面48閉合形成于底部構件9的內部底表面14中的開口 45。
[0162]在連通孔39內部，由從開口45沿著連通孔39的伸展方向(在朝向底部構件9的外部或圖中的下側的方向上)稍微后退的位置形成具有比連通孔39的橫截面大的橫截面的擴寬部分49。擴寬部分49的橫截面經成形以使得其包含平面視圖上的柱狀構件46的橫截面形狀，且具有大于柱狀構件46的橫截面形狀的部分。舉例來說，可同心地形成開口 45及擴寬部分49，其中擴寬部分49的直徑大于開口45的直徑。在形成密封樹脂41之后，在底部構件9開始向下移動之前將柱狀構件46向下拉。通過此操作，在底部構件9開始向下移動之前，使在開口 45處的密封樹脂41的表面經由具有開口 45及擴寬部分49的連通孔39與外部空間38連通。換句話說，在此時間點，在開口45處的密封樹脂41的表面暴露于大氣壓。因此，緊接在底部構件9開始從密封樹脂41向下移動之后，經由具有開口 45及擴寬部分49的連通孔39使底部構件9與密封樹脂41之間的間隙43(參見圖3B)等于大氣壓。
[0163]可組合分別在圖7A及圖7B中所示的兩個配置。具體來說，具有開口45及擴寬部分49的連通孔39