(其中柱狀構件46以可縱向移動的方式插入于連通孔39中(參見圖7B))可類似地形成于圖7A中所示的周圍構件8中。在此狀況下，開口45應較佳地位于由圖7A中的虛線指示的位置處，或位于開口 45在從側部檢視時與底部構件9的上表面重疊的位置處。
[0164]根據本實施例，緊接在底部構件9開始從密封樹脂41向下移動之后，或在底部構件9開始此向下移動之前，使固化樹脂41的表面與外部空間38連通。因此，緊接在底部構件9開始從密封樹脂41向下移動之后，或與此向下移動的開始同時，經由開口45及連通孔39使底部構件9與密封樹脂41之間的間隙43等于大氣壓。因此，可更有效地防止密封襯底42的斷
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[0165]第六實施例
[0166]參看圖8描述根據本發明的模制品制造系統(樹脂密封系統I)的第六實施例。樹脂密封系統I具有一個材料接收模塊50、四個模制模塊2及一個分配模塊51。另外，樹脂密封系統I具有用于將電功率供應給整個樹脂密封系統I的電源52及用于控制系統中的每一組件的控制器53。
[0167]圖8中的材料接收模塊50及最左邊的模制模塊2可彼此附著及分離。彼此相鄰的模制模塊2還可彼此附著及分離。另外，圖8中的最右模制模塊2及分配模塊51可彼此附著及分離。在此些組件彼此附著時，其相互位置由普遍知曉的構件(例如定位孔及定位銷)確定。通過普遍知曉的手段(例如使用螺栓及螺母的螺紋緊固)達成那些組件的附著。
[0168]材料接收模塊50具有襯底材料接收器54、樹脂材料接收器55及材料傳送機構56。襯底材料接收器54從樹脂密封系統I的外部接收裸襯底。樹脂材料接收器55從樹脂密封系統I的外部接收由固態樹脂制成的樹脂材料15。在圖8中，顆粒狀樹脂經展示為樹脂材料15。
[0169]樹脂密封系統I具備X方向導軌57，其沿著X方向從材料接收模塊50經由四個模制模塊2伸展到分配模塊51。在X方向導軌57上，主要載體機構58的安裝方式為其可在X方向上移動。主要載體機構58具備Y方向導軌59，其沿著Y方向伸展。在Y方向導軌59上，輔助載體機構60(其為主要載體機構58的一部分)的安裝方式為其可沿著Y方向移動。輔助載體機構60(其中裸襯底35固持于上部，且樹脂材料15固持于下部)在高于X方向導軌57的位置與高于一個模制模塊2中的下部模具10的空腔12的位置之間雙向移動。輔助載體機構60將裸襯底35供應給上部模具(未圖示)的下表面，且將樹脂材料15供應給下部模具10的空腔12。
[0170]樹脂密封系統I具有控制器53。此控制器53中包含的控制驅動器產生信號，從而控制電動機16及23的方向、轉數及力矩(參見圖1A及圖1B)。另外，控制器53負責控制主要載體機構58及輔助載體機構60的操作。
[0171 ]在本實施例中，由主要載體機構58及輔助載體機構60組成的載體機構攜載裸襯底35及密封襯底42兩者，所述密封襯底為通過安裝于裸襯底35上的芯片37(參見圖1A及圖1B)樹脂密封而獲得的模制品。此配置簡化樹脂密封系統I的結構，因為由主要載體機構58及輔助載體機構60組成的載體機構翻倍，成為攜載進入機構及攜載離開機構。
[0172]分配模塊51具有用于攜載密封襯底42的模制品傳送機構61及用于容納數個密封襯底42的暗匣62。分配模塊51還具有真空栗63。真空栗63為用于產生用于固持整個樹脂密封系統I內的裸襯底35、密封襯底42及其它物品的抽吸力的減壓源。真空栗63可設置于材料接收模塊50中。
[0173]真空栗63還被用作用于抽空“環境空氣屏蔽空間”的減壓源，所述環境空氣屏蔽空間為上部模具(未圖示)與下部模具10之間的空間，其包含空腔12。在從將樹脂材料15供應給空腔12的時間點到模具11完全閉合的時間點的時間周期期間，環境空氣屏蔽空間形成于上部模具與下部模具10之間的包含空腔12的空間內。具體來說，上部模具與下部模具10之間的包含空腔12的空間借助于密封構件(參見圖1A到圖4C中的密封構件30A及30B)與環境空氣分開。抽空此環境空氣屏蔽空間會抑制圖2A到圖6B中所示的固化樹脂41中的氣泡(空隙)的產生。或者，用真空栗63抽空的高容量降壓槽可被用作減壓源。
[0174]根據本實施例，在四個模制模塊2當中彼此相鄰的模制模塊2可彼此附著及分離。因此，模制模塊2的數目可增加或減小以滿足增加或減小的需求。舉例來說，如果在工廠“A”所位于的區中對特定產品的需求增加，那么用于制造所述特定產品的模制模塊2與工廠“B”所擁有的模制品制造系統(樹脂密封系統I)分離，所述工廠“B”位于對所述產品的需求不高的區中。將分離的模制模塊2輸送到工廠“A”，且那些輸送的模制模塊2附著到工廠“A”所擁有的模制品制造系統。換句話說，將模制模塊2添加到模制品制造系統。以此方式，可滿足工廠“A”所位于的區內的增加的需求。因此，根據本實施例，可以實現根據增加或減小的需求而靈活調整的模制品制造系統。
[0175]先前所描述的模制品制造系統(樹脂密封系統I)可經受以下變化:在第一變化中，材料接收模塊50及分配模塊51彼此整合成單一接收及分配模塊51，且此模塊安置于樹脂密封系統I的一端(在圖8的左端或右端)。在此變化中，因為一或多個模制模塊2在樹脂密封系統I的另一端(圖8中的右端或左端)處暴露，所以很容易附著或分離一或多個模制模塊2。
[0176]在第二變化中，材料接收模塊50及一個模制模塊2彼此整合成單一接收及模制模塊2，且此模塊安置于模制品制造系統(樹脂密封系統I)的一端(在圖8中的左端或右端)。在此變化中，另一模制模塊2附著到接收及模制模塊2，或多個模制模塊2連續附著到所述接收及模制模塊2。分配模塊51附著到位于樹脂密封系統I的另一端(圖8中的右端或左端)處的模制模塊2，從而完成模制品制造系統。
[0177]在第三變化中，模制品制造系統(樹脂密封系統I)中的主要載體機構58及輔助載體機構60僅被用作攜載進入機構，且攜載離開機構與攜載進入機構分開設置。在此變化中，攜載進入機構及攜載離開機構彼此獨立地操作。因此，改進樹脂密封系統I中的模制操作的效率。
[0178]變化不限于先前所描述的變化;本實施例僅需要模制品制造系統(樹脂密封系統I)中的相鄰模塊2可彼此附著及分離。本發明可適用于具有此配置的模制品制造系統。
[0179]本發明不限于壓縮模制，而是還可應用于傳送模制及射出模制。根據本發明的模制品制造系統可為先前所描述的模制品制造系統中的任一者，其中射出模制、傳送模制或壓縮模制被采用為用于模制模制品的方法。類似地，根據本發明的模制品制造方法可為先前所描述的模制品制造方法中的任一者，其中射出模制、傳送模制或壓縮模制被采用為用于模制模制品的方法。
[0180]根據前文描述，最初在完成樹脂密封之后執行的操作為在將底部構件9維持在特定高度時降低周圍構件8，從樹脂密封系統I之外所檢視。還有可能最初在完成樹脂密封之后降低底部構件9，同時將周圍構件8維持在特定高度，如從樹脂密封系統I之外所檢視。
[0181 ]在模制密封樹脂41且打開模具之后，可使周圍構件8及底部構件9相對于彼此向上或向下移動。通過此操作，在周圍構件8的內部周圍表面13(參見圖7A及圖7B)與底部構件9的外部周圍表面之間形成的固化樹脂可被刮到下部模具的上側及下側中的一者或兩者上。已刮掉成為樹脂殘留的固化樹脂通過真空清潔系統移除。還有可能將樹脂殘留刮到放置在下部模具下方的容器中，且處理容器中收集的樹脂殘留。此清潔過程使得模制品制造系統能夠以恒定的方式連續操作。
[0182]代替使用四個連接桿的配置，可采納所謂的“固持框架”配置，其中上部基底、下部基底及連接兩個基底的兩個柱狀構件組合在一起成為單一結構。在此狀況下，兩個柱狀構件中的每一者對應于支撐構件。上部基底、下部基底及連接兩個基底的兩個柱狀構件可由單一框架形狀構件構成。或者，其可通過組合四個單獨構件來構造。
[0183]兩個驅動機構(電動機16及23)的位置不限于下部基底3的中心部分及抬升壓板6的中心部分。電動機16可被放置于下部基底3的周圍邊緣附近。類似地，電動機23可被放置于抬升壓板6的周圍邊緣附近。在此些狀況下，例如電動機16或23等旋轉軸桿經由用于電動機的滑輪、確動皮帶及用于滾珠螺桿的滑輪與中心滾珠螺桿17或24機械連接。
[0184]代替由電動機組成的電氣機構，可使用液壓機構或氣動機構。雙態觸發機構可與此些機構中的任一者組合。
[0185]作為模制品的密封襯底42(參見圖2B)的一個實例為用于制造例如集成電路(IC)或發光二極管(LED)等半導體產品的中間產品。密封襯底42自身可為半導體產品。密封襯底42還可為用于制造由與被動組件(例如電阻器、電容器、電感器等)及/或電子零件(例如傳感器、濾波器等)組合的半導體芯片組成的電路模塊的中間產品。電路模塊的一個實例為用于輸送機構的控制電路模塊，所述控制電路模塊用于控制內燃機或電動機，或用于控制轉向系統或制動系統。另外，電路模塊可為用于控制電功率的產生、傳輸及配送的所謂的“功率控制電路模塊”。
[0186]電路襯底36不限于電路板，例如印刷電路板。舉例來說，電路襯底36可為半導體晶片(例如硅晶片)、陶瓷襯底或金屬引線框架。
[0187]制造的模制品不限于密封襯底42(參見圖2B);其可為除電子零件及半導體相關產品以外的任何通常已知種類的模制品。舉例來說，本發明可應用于通過樹脂模制對透鏡、光學模塊、光導板或其它光學零件的制造中，或應用于任何通常已知種類的樹脂模制品的制造中。換句話說，對于任何類型的常用模制品制造系統，關于樹脂密封系統I的前文描述的內容也保持為真。
[0188]迄今為止的描述涉及其中底部構件9具有矩形平面形狀的狀況。底部構件9的形狀不限于所述形狀;舉例來說，其可具有圓形平面形狀或不規則形狀(例如具有突起及/或凹陷的圓形形狀或具有突起及/或凹陷的矩形形狀)。在此些狀況下，形成于周圍構件8的中心部分中的通孔應具有對應于底部構件9的平面形狀的平面形狀(S卩，圓形形狀、具有突起及/或凹陷的圓形形狀或具有突起及/或凹陷的矩形形狀)。
[0189]可使用在室溫下呈膠狀形式的樹脂(“膠狀樹脂”)，或還可使用在室溫下呈液態形式的樹脂材料(“液態樹脂”)作為被供應給空腔12的樹脂材料15。在后一狀況中，供應給空腔12的液態樹脂直接充當流體樹脂40。代替熱固性樹脂，可使用熱塑性樹脂。
[0190]本發明不限于先前所描述的實施例中的任一者，而是根據需要允許任意及適當的組合、修改或選擇而不會偏離本發明的范圍。
【主權項】
1.一種模制品制造系統，其包含:模具，其至少具有下部模具及面朝所述下部模具的上部模具；空腔，其設置于所述下部模具中；底部構件，其具有形成所述空腔的底表面的內部底表面;周圍構件，其具有形成所述空腔的側表面的內部周圍表面;及模具驅動機構，其經提供以用于打開及閉合所述模具，所述系統經配置以制造包含固化樹脂的模制品，通過在使所述模具固持于閉合狀態時將填充所述空腔的流體樹脂固化而形成所述固化樹脂，且所述系統包括: 下部基底； 支撐構件，其垂直地設置于所述下部基底上； 上部基底，其設置于所述支撐構件的上部，且面朝所述下部基底； 抬升壓板，其以