一種插座圓盤殼體的加工工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種插座圓盤殼體的加工工藝，第一步：選用棒材，用車床車外圓，對材料進行外形加工；第二步：對材料一端進行銑卡槽，用切片刀將材料垂直切下，呈卡槽；第三步：用銑床進行銑外型扁式，將材料的外型按照圖紙要求進行加工；第四步：對材料進行鉆孔和鏜孔，將材料兩端進行分步鉆孔和鏜孔；第五步：用夾具反向夾住材料，進行另一端的加工，進行鏜內孔；第六步：按照圖紙尺寸進行另一端的外型加工，垂直切下材料兩側；第七步：對外圓端進行倒圓倒角；第八步：對卡槽進行去毛刺；本發明滿足生產要求，提高生產的插座圓盤殼體的精度、強度，使其符合要求，降低次品率，降低生產成本、提高了生產效率。
【專利說明】
_種插座圓盤殼體的加工工藝
技術領域
[0001]本發明涉及一種插座圓盤殼體的加工工藝，屬于零部件加工技術領域。
【背景技術】
[0002]現有的對插座圓盤殼體的制作有很多種方法，但是均存在這一些問題，在加工插座圓盤殼體時，傳統加工步驟復雜，進行加工時麻煩，次品率高，不利于生產的順利進行，因此為了更好的加工彎套筒，使其能夠滿足要求，提出一種加工工藝方法來解決這一問題。
【發明內容】
[0003]針對上述存在的技術問題，本發明的目的是:提出了一種加工精度高、效率好的插座圓盤殼體的加工工藝。
[0004]本發明的技術解決方案是這樣實現的:一種插座圓盤殼體的加工工藝，第一步:選用棒材，用車床車外圓，對材料進行外形加工;第二步:對材料一端進行銑卡槽，用切片刀將材料垂直切下，呈卡槽;第三步:用銑床進行銑外型扁式，將材料的外型按照圖紙要求進行加工;第四步:對材料進行鉆孔和鏜孔，將材料兩端進行分步鉆孔和鏜孔;第五步:用夾具反向夾住材料，進行另一端的加工，進行鏜內孔;第六步:按照圖紙尺寸進行另一端的外型加工，垂直切下材料兩側;第七步:對外圓端進行倒圓倒角;第八步:對卡槽進行去毛刺。
[0005]優選的，所述加工過程中，產品的表面粗糙度為1.6。
[0006]優選的，在第七步中，倒圓為R0.3，倒角為C0.2。
[0007]由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點:
本發明的一種插座圓盤殼體的加工工藝，通過材料選擇、銑床加工、鉆孔鏜孔、車外圓，來滿足生產要求，提高生產的插座圓盤殼體的精度、強度，使其符合要求，降低次品率，降低生產成本、提高了生產效率。
【附圖說明】
[0008]下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明:
附圖1為本發明的一種插座圓盤殼體的加工工藝的成品示意圖。
【具體實施方式】
[0009]下面結合附圖來說明本發明。
[0010]如附圖1所示為本發明所述的一種插座圓盤殼體的加工工藝，第一步:選用棒材，用車床車外圓，對材料進行外形加工;第二步:對材料一端進行銑卡槽，用切片刀將材料垂直切下，呈卡槽;第三步:用銑床進行銑外型扁式，將材料的外型按照圖紙要求進行加工;第四步:對材料進行鉆孔和鏜孔，將材料兩端進行分步鉆孔和鏜孔;第五步:用夾具反向夾住材料，進行另一端的加工，進行鏜內孔;第六步:按照圖紙尺寸進行另一端的外型加工，垂直切下材料兩側;第七步:對外圓端進行倒圓倒角;第八步:對卡槽進行去毛刺;所述加工過程中，產品的表面粗糙度為1.6;在第七步中，倒圓為R0.3，倒角為C0.2。
[0011]本發明的一種插座圓盤殼體的加工工藝，通過材料選擇、銑床加工、鉆孔鏜孔、車外圓，來滿足生產要求，提高生產的插座圓盤殼體的精度、強度，使其符合要求，降低次品率，降低生產成本、提高了生產效率。
[0012]上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并加以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種插座圓盤殼體的加工工藝，其特征在于:第一步:選用棒材，用車床車外圓，對材料進行外形加工;第二步:對材料一端進行銑卡槽，用切片刀將材料垂直切下，呈卡槽;第三步:用銑床進行銑外型扁式，將材料的外型按照圖紙要求進行加工;第四步:對材料進行鉆孔和鏜孔，將材料兩端進行分步鉆孔和鏜孔;第五步:用夾具反向夾住材料，進行另一端的加工，進行鏜內孔;第六步:按照圖紙尺寸進行另一端的外型加工，垂直切下材料兩側;第七步:對外圓端進行倒圓倒角;第八步:對卡槽進行去毛刺。2.如權利要求1所述的一種插座圓盤殼體的加工工藝，其特征在于:所述加工過程中，產品的表面粗糙度為1.6。3.如權利要求1所述的一種插座圓盤殼體的加工工藝，其特征在于:在第七步中，倒圓為R0.3，倒角為C0.2。
【文檔編號】B23P15/00GK105855805SQ201610321137
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年5月16日
【發明人】李向東
【申請人】蘇州博豪精密機械有限公司