Melt Viscosity，MV)為10, 000泊（Poise)，恪融溫 度（Tm)為235. 5°C，碘含量為7, OOOppm，且自由碘含量為lOOppm。
[0054] 2、制各實施例2 :聚芳撐硫醚的聚合
[0055] 該過程在與制備實施例1相同的條件下進行，不同的是在pDIB和硫熔融混合時加 入了 I. 50g 的 4_ 鵬二苯（4-iodobiphenyl)。
[0056] 所述聚合物產品的熔體粘度MV為2, 600泊，熔融溫度Tm為235. (TC，碘含量為 1，500ppm且自由碘含量為85ppm。
[0057] 3、制各實施例3 :聚芳撐硫醚的聚合
[0058] 該過程在與制備實施例1相同的條件下進行，不同的是在pDIB和硫熔融混合時加 入了 I. IOg的2, 2' -二硫代二苯并噻唑（MBTS)。
[0059] 所述聚合物產品的熔體粘度MV為2, 200泊，熔融溫度Tm為245. 5°C，碘含量為 670ppm且自由碘含量為70ppm。
[0060] 4、制各實施例4 :聚芳撐硫醚的聚合
[0061] 該過程在與制備實施例1相同的條件下進行，不同的是在pDIB和硫熔融混合時加 入了 0. 60g的PDS和0. 3g的1，2-二碘-4-硝基苯作為催化劑。
[0062] 所述聚合物產品的熔體粘度MV為5, 300泊，熔融溫度Tm為274. 3°C，碘含量為 610ppm且自由碘含量為80ppm。
[0063] 在表1中，示出根據所述實施例聚合的聚芳撐硫醚的性質（按下文實驗實施例中 的方法測定）和用于聚合的阻聚劑。
[0064] [對比例]
[0065] 1、對比例1
[0066] 該過程在與制備實施例1相同的條件下進行，不同的是在1托（320°C )以下的反 應步驟中使聚合反應時間延長，并總共進行了 14小時。
[0067] 所述聚合物產品的熔體粘度MV為9, 800泊，熔融溫度Tm為237. 5°C，碘含量為 7, 500ppm且自由碘含量為75ppm。
[0068] 2、對比例2
[0069] 將制備實施例1至4中獲得的聚合物加工成4mm長的芯片（chip)，然后在25至 50°C下通入氮氣，分析自由碘含量相對時間的變化。
[0070] [實施例]
[0071] 1、實施例1
[0072] 將制備實施例1至4中獲得的聚合物制成4mm長的芯片，各自于150°C、200°C、 230°C下經歷熱定形（Heat Setting)，不通入氣體，然后分析自由碘含量。
[0073] 2、實施例2
[0074] 將制備實施例1至4中獲得的聚合物制成4mm長的芯片，各自在150°C、200°C和 230°C下通入氮氣（N2)經歷熱定形（Heat Setting)，然后分析自由碘含量。
[0075] 3、實施例3
[0076] 將制備實施例1至4中獲得的聚合物制成4mm長的芯片，在150°C、200°C和230°C 下通入空氣經歷熱定形（Heat Setting)，然后分析自由碘含量。
[0077] 4、實施例4
[0078] 將制備實施例1至4中獲得的聚合物制成4mm長的芯片，在真空下各自于150°C和 200°C經歷熱定形（Heat Setting)，然后分析自由碘含量。
[0079] 在表2中，示出對比例和實施例中芯片（chip)進行熱定形時，通入氣體和溫度條 件，以及這些芯片根據通入氣體和溫度條件的隨熱定形時間變化的自由碘含量（用以下實 驗實施例中記載的方法測量）。
[0080] [實驗實施例]制備實施例的聚合物以及對比例和實施例的芯片的性質測量
[0081] 1.懷體粘度(melt viscosity, P乂下稱 "MV"）的測量
[0082] MV 在 300°C用旋轉盤粘度計（rotating disc viscometer)測量。
[0083] 2.館融淵度（Tm)的測量
[0084] 恪融溫度用示差掃描量熱儀（Differential Scanning Calorimeter，DSC)確定。
[0085] 3.鵬含量分析
[0086] 使用離子色譜法（ion chromatograph)測量碘含量。更具體地，研磨各個樣品，使 給定量的樣品燃燒（combustion)并在純水等吸收劑中離子化。然后通過燃燒離子色譜法 (combustion ion chromatograph)，用燃燒系統 AQF-100 (Mitshubishi Corporation)和 IC 系統ICS-2500 (DIONEX Corporation)確定碘離子的濃度。
[0087] 4.自由碘含量分析
[0088] 對于制備實施例、對比例和實施例的自由碘的分析，將樣品冷凍研磨，用二氯甲烷 (Methylene chloride)于 50°C用聲波處理（Sonication) -小時，然后用 UV(UV 光譜儀， Varion)進行定量分析。
[0089] [表 1]
[0090]
【主權項】
1. 一種制備聚芳撐硫醚的方法，包括 使包含二碘代芳香族化合物、阻聚劑和硫化合物的反應物聚合形成聚芳撐硫醚；和 將所述聚芳撐硫醚保持在100至260°c以進行熱定形， 其中所述阻聚劑包括至少一種選自2-巰基苯并噻唑、2, 2' -二硫代二苯并噻唑、2-嗎 啉基硫代苯并噻挫和二苯二硫的化合物。
2. 權利要求1的方法，其中聚合步驟在包括180至250°C的溫度和50至450托的初始 條件下，進行升溫和降壓，變化為包括270至350°C的溫度和0. 001至20托的壓力的最終條 件，進行1至30小時的聚合反應。
3. 權利要求1的方法，其中所述硫化合物為固體硫。
4. 權利要求1的方法，還包括：在所述聚合步驟之前將二碘代芳香族化合物與硫化合 物熔融混合的步驟。
5. 權利要求1的方法，其中所述聚芳撐硫醚的自由碘含量在20ppm以下。
6. 權利要求1的方法，其中所述聚芳撐硫醚在熱定形步驟之前和之后的熔體粘度變化 小于35%且熔融溫度變化小于5%。
7. 權利要求1的方法，其中所述聚芳撐硫醚的熔融溫度為265至320°C。
8. 權利要求1的方法，其中所述聚芳撐硫醚的熔體粘度為200至20, 000泊。
9. 權利要求1的方法，其中所述二碘代芳香族化合物包括至少一種選自二碘苯、二碘 萘、二碘聯苯、二碘聯苯酚和二碘二苯甲酮的化合物。
10. 權利要求1的方法，其中所述聚合步驟在基于硝基苯的催化劑的存在下進行。
11. 權利要求1的方法，其中所述熱定形步驟進行〇. 5至100小時。
12. 權利要求1的方法，其中所述熱定形步驟在150至230°C下進行。
13. 權利要求1的方法，其中所述熱定形步驟在通入至少一種選自氮氣、空氣、氦氣、氬 氣和水蒸氣的氣體的氣氛中進行。
14. 權利要求1的方法，其中所述熱定形步驟在真空條件下進行。
15. -種聚芳撐硫醚，通過權利要求1的方法制備且自由碘含量在20ppm以下。
16. 權利要求15的聚芳撐硫醚，其中所述聚芳撐硫醚的自由碘含量在IOppm以下。
17. 權利要求15的聚芳撐硫醚，其中所述聚芳撐硫醚的熔融溫度為265至320°C。
18. 權利要求15的聚芳撐硫醚，其中所述聚芳撐硫醚的熔體粘度為200至20, 000泊。
19. 一種產品，通過塑模權利要求15的聚芳撐硫醚而制備。
20. 權利要求19的產品，其中所述產品以塑模產品、膜、片或纖維的形式制備。
【專利摘要】本發明涉及一種制備碘含量降低的聚芳撐硫醚的方法。更具體地，本發明包括以下步驟：使包含二碘代芳香族化合物和硫化合物的反應物發生聚合反應，并聚合為一種聚芳撐硫醚；以及使所獲得的聚芳撐硫醚在100至260℃進行熱定形。本發明的制備方法可有效降低聚芳撐硫醚的自由碘含量，防止后續階段中的設備腐蝕，并可改進所得聚芳撐硫醚的物理性質，例如熱穩定性等，并且可以有益地用于包括生產聚芳撐硫醚的工業領域。
【IPC分類】C08G75-02
【公開號】CN104861163
【申請號】CN201510245905
【發明人】慎鏞埈, 金圣基, 林在鳳, 趙俊相, 車一勛
【申請人】Sk化學株式會社
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2009年12月28日
【公告號】CN102341434A, EP2383308A2, EP2383308A4, US20110269935, WO2010077039A2, WO2010077039A3