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電子電路裝置的制造及其應用技術
  • 霍爾元件及其制造方法以及半導體裝置與流程
    本披露涉及一種霍爾元件及其制造方法以及半導體裝置。、霍爾元件是將磁信號轉換為電信號并進行檢測的元件,在電流傳感器、電動機的旋轉角檢測傳感器等廣泛領域中得到利用。作為現有的霍爾元件的構成,例如,專利文獻中公開了感磁層包含在gaas(砷化鎵)中添加了作為雜質的si(硅)而成的n型半導體的霍爾元...
  • 氮化物半導體裝置及氮化物半導體裝置的制造方法與流程
    本揭示涉及一種氮化物半導體裝置及氮化物半導體裝置的制造方法。、如今,正在推進使用氮化鎵(gan)等iii族氮化物半導體(以下,有時簡稱為“氮化物半導體”)的高電子遷移率晶體管(hemt)的制品化。hemt中,使用形成在半導體異質結界面附近的二維電子氣(deg)作為導電路徑(溝道)。利用he...
  • 顯示裝置的制作方法
    本發明涉及一種顯示裝置,更詳細而言,涉及一種顯示裝置的輸入感測面板。、在智能手機、電視、計算機等各種電子裝置中使用顯示裝置。在顯示裝置中可以包括用于感測用戶輸入的輸入感測面板。、在顯示裝置中,電磁信號可能作用為噪聲。這種現象可以定義為電磁干擾(emi:electromagnetic?int...
  • 水晶片、使用其的水晶元件及水晶元件用的中間體晶片的制作方法
    本發明涉及一種適合用于水晶振子、帶有溫度傳感器的水晶振子及水晶振蕩器(也包括帶有溫度補償功能的水晶振蕩器)等水晶元件的制造的水晶片、所述水晶元件以及適合用于所述水晶元件的制造的中間體晶片。、伴隨著通信設備的小型化或高頻化,通信設備的頻率基準源即水晶元件的小型化及高頻化變得越來越必要。因此,...
  • 電路板和用于制造電路板的方法與流程
    本公開涉及一種電路板和用于制造電路板的方法。、如今,半導體技術在性能和尺寸方面持續實現創新。近來的封裝技術正在尋求提高的連接速度和各種功能的集成。另外,由于移動裝置和可穿戴電子產品的增加,出現了對小尺寸和薄的封裝件的需求。、小而薄的封裝件具有兩個主要優點。首先,它增加了移動裝置的便攜性和可...
  • 印刷電路板的制作方法
    本公開涉及一種印刷電路板。、由于近來人工智能(ai)技術的發展,包括存儲器芯片(諸如高帶寬存儲器(hbm)、處理器芯片(諸如中央處理單元(cpu)、圖形處理單元(gpu))和邏輯芯片(諸如專用集成電路(asic)或現場可編程門陣列(fpga))的多芯片封裝已被用于處理呈指數增長的數據。因此...
  • 半導體元件的主動區域的制備方法與流程
    本公開是關于一種半導體元件的制備方法。特別是關于一種半導體元件的主動區域的制備方法。、隨著電子工業的快速發展,集成電路(ic)的發展實現了高性能和微型化。ic材料和設計的技術進步已經產生了許多代的ic,其中每一代的電路都比上一代更小、更復雜。、動態隨機存取存儲器(dynamic?rando...
  • 半導體元件及其制作方法與流程
    本發明涉及一種制作半導體元件,尤其是涉及一種制作單次可編程(one-timeprogrammable,otp)電容的方法。、半導體存儲裝置已經普遍用于各種電子裝置。舉例來說,非易失性存儲器廣泛用于移動電話、數字相機、個人數字助理移動運算裝置以及其他應用。一般來說,非易失性存儲器主要包含多次...
  • 結型場效應晶體管裝置及其制造方法與流程
    本發明是關于半導體制造技術,特別是關于結型場效應晶體管裝置及其制造方法。、半導體裝置已經廣泛地用于各種電子產品,例如個人計算機、行動電話、數字相機及其他電子設備。隨著半導體裝置尺寸的微縮,制造半導體裝置的難度也大幅提升,半導體裝置的工藝期間可能產生缺陷,而這些缺陷可能會造成裝置的效能降低或...
  • 顯示基板和顯示裝置的制作方法
    本發明涉及顯示,尤其涉及一種顯示基板和顯示裝置。、隨著顯示技術的不斷發展,顯示產品的應用范圍越來越廣泛,相應的消費者對顯示產品的顯示品質要求也越來越高。顯示產品中包括多個子像素,子像素中陽極的平坦性作為影響顯示畫質均一性的關鍵因素,受到了重視。因此,如何提升顯示產品中陽極的平坦度,成為亟待...
  • 一種有機電致發光器件及其電子組件的制作方法
    本發明涉及有機電子器件,特別地,涉及一種在第一有機層中包含具有式或式結構的第一化合物,同時在第二有機層中包含具有式結構的第二化合物的有機電致發光器件,以及包含所述有機電致發光器件的電子組件。、有機電致發光器件(oled)由陰極、陽極和在陰、陽極之間的一系列有機發光材料堆疊而成,其可通過在器...
  • 均溫板及電子設備的制作方法
    本申請涉及散熱,尤其涉及一種均溫板及電子設備。、均溫板是一種通過兩相流熱交換原理的熱傳元件,常被應用于大面積的面與面的熱傳導工作上使用,并由于其具有大的接觸面積,可以實現快速熱量傳導。、目前均溫板的毛細結構都是采用銅網或銅粉燒結而成的網狀結構。均溫板真空腔內的液體在吸收發熱源熱量后,在真空...
  • 電子裝置以及其制造方法與流程
    本公開是有關于電子裝置以及其制造方法。、具有省電(或省功耗)的電子裝置(例如反射式顯示器)已變成一種趨勢,于此些電子裝置中的復合導電圖案因有特定用途(例如,遮蔽功能、降低反射)而可能由材料及特性(蝕刻率)差異大的多層材料層所組成,當在圖案化蝕刻率差異大的多層材料層的制程中,容易造成懸垂(o...
  • 一種鈣鈦礦太陽能電池的制作方法
    本申請涉及太陽能電池領域,特別是涉及鈣鈦礦太陽能電池領域。、鈣鈦礦太陽能電池因其溶液沉積工藝帶來的低廉制造成本,成為頗具潛力的新型光伏器件。但是,在推進鈣鈦礦太陽能電池的商業化進程中,有三個關鍵問題仍待解決:大面積材料的均勻性提升、器件穩定性提升及器件成本的進一步降低。鈣鈦礦光伏器件是由鈣...
  • 晶體管及其制備方法、集成電路、電子設備與流程
    本申請實施例涉及半導體,尤其涉及一種晶體管及其制備方法、集成電路、電子設備。、隨著半導體技術的發展,對集成電路的性能、功耗等的要求越來越高。其中,集成電路中的各互補金屬-氧化物-半導體場效應晶體管(complementary?metal-oxide-semiconductor?field-...
  • 半導體結構的形成方法與流程
    本發明涉及半導體,具體涉及一種半導體結構的形成方法。、從二十世紀六十年代發展至今的高性能集成電路技術主要建立在硅基工藝之上,特別是薄體場效應晶體管技術,比如鰭式晶體管或者絕緣體上硅技術等。然而,隨著硅基晶體管器件的尺寸縮小,作為溝道的薄層單晶硅的厚度不斷縮小,其中,特別是在溝道厚度約nm以...
  • 半導體結構及其形成方法與流程
    本發明實施例涉及半導體制造領域,尤其涉及一種半導體結構及其形成方法。、閃存(flash)是一種非揮發性存儲器(non-volatile?memory,nvm)。閃存的主要特點是在不加電的情況下能長期保持存儲的信息,且具有集成度高、存取速度快、易于擦除和重寫等優點,因而在微機、自動化控制等多...
  • 熱電模塊的制作方法
    本發明涉及熱電模塊。本申請對年月日在日本申請的特愿-號主張優先權,并將其內容援引于此。、在熱電模塊(帕耳貼模塊)中,基板上配置多個的熱電元件的端面連接電極,通過該電極將相鄰的熱電元件相互電連接。當對熱電模塊通電電流時,在熱電模塊的一個面上由于產生吸熱現象而電極被冷卻,在另一個面上由于產生散...
  • 用于有機光電子二極管的組合物、有機光電子二極管及顯示裝置的制作方法
    公開了用于有機光電子裝置的組合物、有機光電子裝置及顯示裝置。、有機光電子裝置(有機光電子二極管)是能夠將電能和光能彼此轉化的裝置。、根據工作原理,有機光電子裝置大致可以分成兩類。一類是通過將由光能形成的激子分離成電子和空穴并將電子和空穴分別轉移至不同電極來產生電能的光電裝置,另一類是通過向...
  • 一種PTC加熱器沖流抑制方法與流程
    本發明涉及ptc加熱器,具體涉及一種ptc加熱器沖流抑制方法。、經過試驗得出,ptc陶瓷片的i-t(電流-時間)曲線決定了其啟動瞬間會存在一個大電流,又稱為沖流;多片ptc陶瓷片并聯組裝成ptc加熱器后,這個沖流會對應擴大到多倍,從而導致加熱器在啟動時對配套的電器元件負荷大。、現有降低沖流...
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