本實用新型屬于微機電系統封裝領域，具體是一種mems慣性傳感器封裝用陶瓷管殼。mems技術開辟了微型化、集成化的新和產業，而其封裝好壞關系到器件性能的優劣，同時封裝成本過高也會降低mems器件的市場競爭力。mems中一些可動部分或懸空結構、硅杯空腔、梁、溝、槽、膜片，甚至是流體部件...

本申請涉及微機電系統，具體涉及一種壓阻式雙軸運動傳感器。微機電系統(mems，micro-electro-mechanicalsystem)，也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機電系統是在微電子技術(半導體制造技術)基礎上發展起來的，融合...

本發明屬于微制造，涉及金屬基底上微電鑄金屬陣列器件類，特別涉及到一種在金屬銅基底上制備密集型微陣列結構過程中簡便去除su-8光刻膠的方法。隨著mems技術的迅速發展，金屬微器件在國防、航空航天、微電子、生物醫學、精密機械等領域的需求快速增長。微電鑄工藝是制作金屬微器件的有效方法之一...

本發明屬于微機電，涉及一種電容式微機械超聲換能器及其制備方法和應用。超聲波是一種振動頻率高于聲波的機械波，它具有頻率高、波長短、繞射現象小、方向性好能夠成為射線而定向傳播等特點。超聲波，能夠傳遞信息，易于獲得較集中的聲能。超聲波對液體、固體的穿透能力強，尤其是在陽光不透明的固體中，...

本發明屬于電子器件，特別涉及一種電容式壓力傳感器，可用于汽車系統和工業領域中對大范圍壓力的測量。技術背景微機電系統mems壓力傳感器是壓力監測系統的核心元件，其功能是將外界的壓力轉化成電容信號來被系統識別和處理。微機電系統mems壓力傳感器具有高靈敏度、低功耗、小體積和易集成的特點，在智能...

本發明涉及用于串擾防護的方法和設備。更具體地，本發明涉及包括至少一個微機電傳感器的電子部件封裝中的串擾防護。微電子機械系統(簡稱為mems)可以被定義為其中至少一些元件具有機械功能的小型化的機械與電子機械系統。由于利用用于創建集成電路的相同或相似的工具來創建mems器件，因此可以在同一硅片...

本發明屬于復合材料，具體涉及磺化pvdf基ipmc電致動器及其制備方法和在vr觸感手套上的應用。在聚合物膜的兩側通過化學電鍍的方法鍍上貴金屬如鉑，金等，能制成離子聚合物金屬復合物(ionicpolymermetalcomposite，ipmc)，又稱人工肌肉。該材料在電場作用下能發...

本發明涉及制造mems工藝，特別是涉及一種微夾持器制備工藝。隨著生物醫學工程和微機電系統(mems)的迅猛發展，微操作對象的尺度不斷減小。在醫學、生物學、自適應光學，特別是動植物基因工程、農產品改良育種等領域，需要對單一游離細胞進行抓取搬運和釋放操作，同時需要向細胞內注入或抽離細胞...

本發明涉及一種膠體馬達及制備方法，尤其是一種銀-硫化鉬二聚體膠體馬達及其制備方法。膠體馬達是一類在液相中能夠將化學、電、磁等其它形式的能量轉化為自身機械運動的器件，并有望能夠完成藥物運輸、環境凈化以及離子檢測等復雜的任務。膠體馬達的運動主要依賴于催化組分(如可實現對燃料過氧化氫催化的pt、...

本公開涉及mems設備(mems＝微機電系統)以及用于制造對應mems設備的方法，其中mems設備包括經由懸置結構機械地耦合至支持件以圍繞樞軸樞轉的本體。mems器件(諸如mems掃描鏡)被用于不同領域。mems設備可包括圍繞至少一個樞軸樞轉以實現期望效果的本體(諸如鏡體)，諸如將電磁能、...

本申請涉及半導體，尤其涉及一種光掩模和使用該光掩模的微細結構的加工方法。在半導體器件，特別是微機電系統(mems)器件的制造過程中，常常把半導體基板的表面加工成某種凸凹構造，然后在凸凹構造的表面形成無斷縫或開孔的連續覆蓋膜。有時，還需要覆蓋膜的厚度均勻。但是，當凸凹構造的高低差比較...

本發明屬于壓力傳感器，具體涉及一種雙向應變的mems壓力傳感器制備方法及其傳感器。壓力是工業生產中的重要參數之一，為了保證安全、高效的生產，必須對壓力進行實時監測和控制。mems壓力傳感器具有體積小、質量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化等優點。按工...

本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種半導體芯片及其加工方法。mems(microelectromechanicalsystem，微機電系統)器件由于其體積小、成本低、集成性好等特點，已得以越來越廣泛的應用在如消費電子、醫療、汽車等產品中。常見的mems器件包括但不限于壓力傳感器、磁傳感器...

本公開涉及mems傳感器(例如mems麥克風或壓力傳感器)、mems傳感器系統、以及提供mems傳感器系統的方法。本公開還涉及具有兩個聲音進入開口的mems麥克風(雙端口麥克風)。具有膜的微機電系統(mems)可以用硅技術制造，并且可以具有基于膜偏移的功能。這種mems的示例如mems麥克...

本公開的實施例總體上涉及微電子學，并且更具體地說，涉及包含熱延伸層的高熱性能微電子模塊以及用于制造這種微電子模塊的方法。高功率微電子模塊，如包含rf半導體管芯和其它電路系統的模塊在模塊操作期間經常易于產生過多熱量。在不存在用于充分消散來自模塊的熱量的熱解決方案的情況下，微電子模塊內可能產生...

本發明屬于材料領域，特別是減小表面摩擦力的納米材料領域。摩擦、磨損對人類社會影響深遠。全球約80％的器件設備和部件失效皆由磨損引起。摩擦磨損的存在，使得許多關鍵技術(從航天器、到微機電系統等)遇到發展瓶頸。當將系統尺寸減小到納米尺度時，由于本質上高的表面與體積比，即使最輕微的表面磨損也可能...

本申請是申請日為2014年6月24日、申請號為201480035997.2、發明名稱為“用于有源電路封裝的微型機電系統(mems)裝置防靜摩擦的裝置和方法”的中國發明專利申請的分案申請。相關申請交叉引用本專利合作協定(pct)申請要求于2013年6月25日提交的美國專利申請序列號13/926,25...

本發明涉及一種微懸臂梁的制備方法，尤其涉及一種低成本的基于應力剝離技術的微懸臂梁的制備方法。微懸臂梁是mems(micro-electro-mechanicalsystem，微機電系統)領域的一個重要部件，因其具有低成本、小體積、高性能等特點而被廣泛應用于傳感器領域。微懸臂梁是指一端固支另...

本發明涉及mems器件封裝，尤其涉及一種用于mems器件的敏感結構貼片系統及方法。敏感結構貼片技術是mems器件(micro-electro-mechanicalsystem，微電子機械系統)封裝的關鍵工藝技術之一，貼片精度和貼片效率直接影響mems器件性能指標和批產能力。當前，采...

本發明屬于電子器件制造領域技術；特點是在大尺寸高導熱金剛石材料表面進行周期性金屬圖形化，通過激光切割實現圖形化高導熱金剛石散熱器件的分離，并通過后續絕緣處理實現分離型金剛石散熱器件的制作，解決了高導熱金剛石應用過程中絕緣工藝匹配以及批量制備效率低的問題。金剛石薄膜具有優良的物理與化學性質，...