本發明涉及柔性神經電極及管理方法，屬于柔性神經電極。、柔性神經電極是一類具有微米級尺寸的神經接口器件，其典型結構特征為：厚度在微米量級、寬度在十到百微米量級、長度數十毫米到數十個厘米量級。這種微型化設計賦予了電極極低的機械剛度，使其特別適合用于神經系統侵入式植入。然而，這種結構特征也為電極...

本發明涉及納米，尤其涉及一種電子束掃描固定有機柔性薄膜基微納結構的方法。、年y.?k.?bharadwai報道了不同能量的電子束對pdms表面的改性。他們稱隨著輻照劑量從?kgy?到?kgy,?聚二甲基硅氧烷?(pdms)?薄膜表面的硬度和彈性模量逐漸增大。他們認為，隨著輻照劑量的增大，分...

本發明屬于傳感器，具體涉及一種mems差壓傳感器及其制備方法。、mems(微機電系統)差壓傳感器在各類應用中廣泛使用，其基本結構主要由振膜和背極組成。振膜用于感測外界環境的氣壓變化，通過電容變化輸出信號。傳統mems差壓傳感器中，泄氣結構通常設計在振膜上。這種設計雖然工藝簡單且泄氣效果直接...

本發明屬于微機電系統（mems），具體涉及一種基于mems的面內三軸大位移致動平臺及其制造方法。、圖像穩定（image?stabilization,?is）是提升圖像質量的關鍵技術，主要分為兩類：基于軟件的圖像穩定和基于硬件的圖像穩定。基于軟件的圖像穩定包括數字圖像穩定（dis）和電子圖像...

本發明涉及半導體制造領域，具體地說，是涉及一種體硅的制造方法及體硅結構。、體硅制造在微機電系統(mems)中占據著舉足輕重的地位，廣泛應用于各類傳感器和微流體系統，如生物檢測與化學傳感器等領域。然而，傳統的體硅制造流程存在諸多挑戰。、在現有技術中，體硅的制造通常始于干法刻蝕，通過這一步驟形...

本發明涉及光電中的傳感器，具體涉及真空微腔多光束干涉儀原理的寬量程真空微腔干涉儀芯片、制造方法及其傳感器，主要用于測量氣體、液體等流體介質壓力信號，也可用于流量、流速、密度、液位、海拔、物體之間接觸作用力等的測量和控制。、壓力傳感器，是指能感受氣體、液體等流體介質壓力信號，并能按照一定的規...

本發明屬于半導體探針領域，特別涉及一種mems探針絕緣工藝。、在半導體行業的發展中，通過探針測試既可以驗證芯片設計的不足，也能在未封裝的晶圓上篩選剔除不良品，從而提高良率、減少成本。因此，測試探針起著控制半導體產品質量的重要作用。、隨著半導體工藝的不斷進步，微型化、集成化成為半導體芯片發展...

本公開涉及一種能從靜摩擦狀態恢復的mems(微機電系統)設備。、眾所周知，mems設備(諸如加速度計和陀螺儀)通常使用通過彈性連接或撓曲件連接至支撐體的可移動質量塊。撓曲件允許可移動質量塊在一個或多個方向上響應于外部應力或響應于驅動設備的動作而振蕩，如在陀螺儀中。、在強烈的應力之后，可能會...

本發明涉及微機電系統制造，具體涉及一種采用石墨烯材料制備mems芯片的方法及石墨烯mems芯片。、微電子機械系統(micro?electro?mechanical?system)，簡稱mems，是在微電子技術基礎上發展起來的集微型機械、微傳感器、微執行器、信號處理、智能控制于一體的一項新興...

本發明屬于mems(micro-electro-mechanical?system，微機電系統)，具體涉及下垂式懸梁結構及其制備方法和在生物mems傳感器的應用。、mems是指集微型機構、微型傳感器、微型執行器以及信號處理和控制電路等于一體的微型器件或系統，具有體積小、重量輕、功耗低、性能...

本發明涉及一種膜彈簧，尤其是用于mems構件(mems：微電子機械系統，microsystem)，如mems變換器的微機械膜彈簧。本發明還涉及帶有這種膜彈簧的mems構件，尤其是mems傳感器或mems致動器。本發明還提出了用于制造mems構件的膜彈簧的方法。、許多微機電系統傳感器的基本難...

本發明涉及氣體檢測裝置，更具體地，涉及一種mems芯片、及其制備方法及微機電氣體傳感器、氣體檢測裝置。、相關技術中，設備的氣體泄漏，會對我們的身體健康、生活質量、生命安全和工業過程的運行產生影響。例如，部分冷媒氣體具有易燃、易爆的特性，所以對此類冷媒泄漏的實時檢測變得異常重要。、而目前一般...

本發明涉及集成mems芯片的制造方法，特別涉及一種集成mems芯片及其制造方法。、集成mems芯片是指將多個不同功能的傳感器集成在同一mems芯片上，這種集成化趨勢不僅能夠縮小系統的物理尺寸、降低功耗，還能提升整體系統的可靠性和性能。、一些集成于mems芯片上的傳感器結構需要在密閉的空腔結...

本發明涉及集成mems芯片的制造方法，特別涉及一種集成mems芯片及其制造方法。、集成mems芯片是指將多個不同功能的傳感器集成在同一mems芯片上，這種集成化趨勢不僅能夠縮小系統的物理尺寸、降低功耗，還能提升整體系統的可靠性和性能。、一些集成于mems芯片上的傳感器結構需要在密閉的空腔結...

本發明涉及集成mems芯片的制造方法，特別涉及一種集成mems芯片及其制造方法。、集成mems芯片是指將多個不同功能的傳感器集成在同一mems芯片上，這種集成化趨勢不僅能夠縮小系統的物理尺寸、降低功耗，還能提升整體系統的可靠性和性能。、一些集成于mems芯片上的傳感器結構需要在密閉的空腔結...

本發明屬于微納制造，具體涉及一種柔性石墨烯傳感電極激光誘導融合原子層沉積方法。、隨著醫療健康、智能傳感、柔性電子等新興的飛速發展，對我國柔性微納傳感元器件提出日益迫切的需求。新一代具有微納尺度的柔性傳感電極是柔性傳感器件乃至后端可穿戴健康監測設備的基礎元件，也是人機交互/智慧和遠程...

本發明涉及半導體器件制造領域，尤其涉及一種凸臺結構的形成方法、mems器件的制備方法及mems器件。、mems(微電子機械系統)加速度計、陀螺儀由于其具有可動微結構，極易受到劃片和封裝過程中的灰塵、水汽、機械等因素的影響，從而造成器件損壞或器件性能下降。因此，mems加速度計、陀螺儀需要氣...

本發明涉及半導體器件制造領域，尤其涉及一種凸臺結構的形成方法、mems器件的制備方法及mems器件。、mems(微電子機械系統)加速度計、陀螺儀由于其具有可動微結構，極易受到劃片和封裝過程中的灰塵、水汽、機械等因素的影響，從而造成器件損壞或器件性能下降。因此，mems加速度計、陀螺儀需要氣...

本發明屬于微納結構制備，具體涉及一種連續面形微納結構及其制備方法。、目前使用較多的連續面形的微納結構的加工方法主要有移動掩膜曝光法、灰度曝光、多光束曝光等。這些加工方法主要存在的問題是設備比較昂貴、工藝復雜、加工精度不高等。、因此，針對上述技術問題，有必要提供一種連續面形微納結構及其制備方...

本申請涉及半導體，具體涉及一種壓電型微機電器件及其制備方法。、壓電mems(micro-e?l?ectro-mechanica?l?system，微電子機械系統)器件是一種以氮化鋁al?n或氮化鋁鈧al?scn材料為構建材料基礎、可實現電信號與機械振動相互轉換的器件。隨著近年來的快速發展，...