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微觀裝置的制造及其處理技術
  • 懸空微納裝置及懸空微納裝置的形成方法
    本發明涉及微納器件,尤其涉及一種懸空微納裝置及懸空微納裝置的形成方法。、基于微納工藝形成的懸空結構在超靈敏傳感、材料物性測試、懸臂諧振器件和微流控等方面有多種應用。、然而,現有技術中的懸空微納結構強度較低,導致使用范圍受到極大限制。技術實現思路、本發明的目的是至少解決現有技術中的懸空微納結...
  • 基于機械應力調控的分子彈簧器件及其制備方法和應用
    本發明涉及納米尺度振蕩器件領域,具體涉及一種基于機械應力調控的分子彈簧器件及其制備方法和在超分子電子器件、納米電子學和邏輯電路中的應用。、近年來,隨著納米技術的發展和實驗技術的進步,制造納米級別的電子器件的研究受到廣泛關注。分子電子學中,將單個分子作為基本單元,用于未來電子設備、邏輯元件和...
  • 用于靜電MEMS裝置的等離子體屏蔽的制作方法
    本發明涉及微機電系統(mems)裝置,其被配置為相對于第二部分致動第一部分。、光刻設備是被構造成將期望的圖案施加到襯底上的機器。光刻設備可以用于例如制造集成電路(ic)。光刻設備可以例如將圖案形成裝置(例如掩模)處的圖案投影到設置于襯底上的輻射敏感材料(抗蝕劑)層上。、為了將圖案投影于襯底...
  • 一種像元結構及其制作方法、非制冷紅外偏振探測器與流程
    本發明涉及紅外成像領域,特別是涉及一種像元結構及其制作方法、非制冷紅外偏振探測器。、非制冷紅外偏振探測器可以同時測量空間目標的強度信息和偏振信息,可有效提高目標和背景的對比度,突出目標的細節特征,增強目標識別效果。分焦平面型非制冷紅外偏振探測器,具有集成度高、可實時成像等特點,成為關注的重...
  • MEMS體硅結構的制備方法及MEMS傳感器與流程
    本申請屬于半導體器件,尤其涉及一種mems體硅結構的制備方法mems傳感器。、在半導體中,d堆疊式封裝技術已被視為能否以較小尺寸制造高效能晶片的關鍵。在d堆疊式封裝技術應用中,涉及到的體硅結構一般為硅基底與硅基底的多層結構,通過刻蝕體硅結構在芯片與芯片之間、硅基底與硅基底之間制作垂...
  • 半導體器件及其制造方法與流程
    本申請涉及半導體,尤其涉及一種半導體器件及其制造方法。、微機電系統(micro-electro-mechanical?system,mems)的器件中通常存在具有較小間隙的微結構,這些微結構例如是可動結構。、可動結構在運動時會產生電阻或電容等參數的變化,這些變化的參數能夠用于物理量的檢測,...
  • 基于表面硅工藝的MEMS器件制備方法及MEMS器件與流程
    本申請屬于半導體器件,尤其涉及一種基于表面硅工藝的mems器件制備方法及mems器件。、一般來說,可以利用半導體技術構建各種元件,這種元件也被稱為半導體元件。半導體元件尤其可以具有尺寸在微米范圍內的結構,如果機械微結構與電路相結合,就被稱為微機電系統(micro-electro-mecha...
  • 一種諧振梁式壓力傳感器的制造方法與流程
    本發明屬于微機電系統,特別涉及一種諧振梁式壓力傳感器的制造方法。、諧振式壓力傳感器是利用諧振元件把被測壓力轉換為頻率信號的傳感器,自身為周期信號輸出;由于其精度主要受結構機械特性的影響,因此其抗干擾能力強,性能穩定。硅諧振式壓力傳感器具有頻帶寬、結構緊湊、功耗低、體積小、重量低、可批量生產...
  • 一種微懸浮結構的制造方法與流程
    本發明屬于半導體,尤其涉及一種微懸浮結構的制造方法。、對于微機電系統(mems:micro?electro?mechanical?systems)中的器件,例如聲學傳感器、慣性傳感器以及氣體傳感器等,需要加工制造懸浮薄膜結構以實現其對應的功能。、如圖所示,懸浮薄膜結構的制造需要先對硅襯底背...
  • 一種芯片腐蝕實時監測方法
    本發明屬于微納制備,特別是涉及一種芯片腐蝕實時監測方法。、隨著微納加工技術的飛速發展,微納芯片在生物醫學、信息技術、傳感器等領域展現出了巨大的應用潛力。它所具備的小型化、集成化特點,不僅顯著提高了設備性能,還降低了生產成本,增強了便攜性。然而,微納芯片的制備過程復雜,涉及到精細的加工技術,...
  • 一種基于MEMS的法布里-珀羅腔及封裝方法
    本發明涉及微電子機械,特別是涉及一種基于mems的法布里-珀羅腔及其封裝方法。、紅外光譜檢測是一種可靠穩定的分析方法,微機電系統(mems)法布里-珀羅(f-p)可調諧濾波器是紅外光譜儀、手機攝像頭、便攜式高光譜成像儀和遙感儀等儀器的核心器件。傳統紅外分析系統和光譜儀的體積大、功耗高且價格...
  • 微流道芯片及其制作方法與流程
    本發明涉及一種將相向基板的接合面間接合,并在其間形成有微流道的微流道芯片及其制造方法。、微流道芯片是一種在由兩張以上的基板粘接并接合而成的基板之間具有寬度為數百nm至mm左右以下的微細微流道槽的成型品,其從連通至流道槽的孔注入試劑或樣本,用于樣本的分離、分析、檢測等用途。、作為微流道芯片的...
  • 一種MEMS微鏡及其制備方法與流程
    本申請涉及半導體,具體涉及一種mems微鏡及其制備方法。、在一些半導體器件的結構設計和制造工藝中,如mems(micro?electromechanical?system,微機電系統)微鏡等,通常采用引線鍵合的方式進行電氣連接。正面的引線鍵合工藝增加了布線的長度和交叉干擾的可能性,從而影響...
  • 基于局域區塊摻雜的柔性多功能微系統制造方法
    本發明涉及一種基于局域區塊摻雜的柔性多功能微系統制造方法,屬于微納加工—微系統。、柔性多功能微系統:一種結合了柔性電子技術與智能微系統設計的先進技術。這種系統利用可彎曲、可拉伸、甚至是可穿戴的材料制成,從而能夠在各種不規則或動態變化的表面上使用。柔性智能微系統的開發將傳統的硬質電子設備的功...
  • 一種MEMS陀螺儀及其制備方法與流程
    本發明涉及陀螺儀,尤其涉及一種mems陀螺儀及其制備方法。、陀螺儀作為一種關鍵的傳感器,在多個領域發揮著重要作用,通過測量角速度和方向,提供精確的姿態和位置數據,支持各種應用的高效和可靠運行。陀螺儀主要分為機械陀螺儀和微機電系統(micro-electro-mechanical?syste...
  • 一種SiC晶圓的加工方法、MEMS壓力傳感器及其制備方法
    本發明涉及先進制造,具體涉及一種sic晶圓的加工方法、mems壓力傳感器及其制備方法。、隨著物聯網、大數據的發展,萬物互聯正悄然改變人們的生活方式,其中信息獲取是萬物互聯的關鍵一環,傳感器作為采集信息的一種有效手段發揮著重要作用。、mems壓力傳感器作為探測信號的成熟手段,在汽車工業、航空...
  • 一種慣性傳感器及制造方法與流程
    本申請涉及微機電系統(mems),具體涉及一種慣性傳感器及制造方法。、慣性傳感器(inertial?measurement?unit,簡稱imu),是測量物體三軸姿態角(或角速率)及加速度的裝置。慣性傳感器中,陀螺儀和加速度計,是慣性導航系統的核心裝置。借助內置的加速度傳感器和陀螺儀,im...
  • 紅外吸收結構、其制備方法及非制冷型紅外探測器
    本發明涉及微納制造,尤其涉及一種紅外吸收結構、其制備方法及非制冷型紅外探測器。、紅外輻射是一種人眼不可見的電磁波,其波長范圍一般定義在.μm至μm,在電磁波譜中,紅外輻射頻率位于可見光與微波之間,在自然界中,溫度在絕對零度(-.℃)以上的物體,都會因自身的分子運動而輻射出紅外能量,所以紅外...
  • 一種防抖MEMS襯底、防抖攝像模組及移動終端的制作方法
    本技術涉及防抖攝像模組的散熱,具體涉及一種防抖mems襯底、防抖攝像模組及移動終端。、隨著科技的快速發展,移動設備的攝像頭功能變得越來越重要。特別是在拍攝視頻或照片時,防抖功能對于提高圖像質量至關重要。、目前大多數防抖采用音圈馬達帶動鏡頭做x、y方向位移,來校正用戶抖動過程中影像防抖,這種...
  • MEMS器件功能層制備方法及MEMS器件與流程
    本發明涉及半導體器件制造領域,尤其涉及一種mems器件功能層制備方法及mems器件。、目前常見的mems加速度計結構的制作方法一般為:在硅晶圓(wafer)上制作空腔,在硅晶圓具有空腔的一面上通過熱氧化生長一層氧化硅層,將氧化硅層與另外一片干凈平整的硅片進行鍵合,鍵合后高溫退火,為防止空腔...
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